隨著節(jié)能產(chǎn)品需求的增多,,電源|穩(wěn)壓器管理芯片,、MOSFET等功率器件" title="功率器件">功率器件越來越多的應(yīng)用到整機(jī)產(chǎn)品中,,而且在整機(jī)市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機(jī)產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下,,中國功率器件市場近年來一直保持快速增長,,近五年來,市場復(fù)合增長率達(dá)27.8%,,是半導(dǎo)體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對(duì)較快的產(chǎn)品,。?
功率器件主要分為功率分立器件" title="分立器件">分立器件以及電源管理" title="電源管理">電源管理IC兩大類產(chǎn)品。從市場份額來看,,電源管理IC大概占40%,,而功率分立器件則占60%,二者廣泛應(yīng)用于各種各樣的電子產(chǎn)品之中,。?
電源管理芯片" title="電源管理芯片">電源管理芯片方面,,經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展之后,由于產(chǎn)品庫存調(diào)整,、用量增長率放緩以及產(chǎn)品價(jià)格下降等諸多因素的影響,,市場發(fā)展在2007年有所放緩,預(yù)計(jì)2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右,,近些年來,,增長率首次跌落到20%以下,然而由于2007年的市場基數(shù)處于一個(gè)較低的水平以及未來應(yīng)用還將穩(wěn)定增加,,因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平,。?
從電源管理芯片的產(chǎn)品類型來看,應(yīng)用最多的兩類產(chǎn)品依然是LDO和DC-DC產(chǎn)品,,但這兩類產(chǎn)品在2007年同時(shí)受到價(jià)格下降以及用量增速放緩的影響,,在電源管理芯片中的市場份額稍有下降。同時(shí),,得益于手機(jī)等便攜產(chǎn)品應(yīng)用增加的推動(dòng),,2007年P(guān)MU和電池管理等產(chǎn)品的市場增長率相對(duì)較高,而且未來PMU,、電池管理以及熱拔插等產(chǎn)品的市場份額將會(huì)有所提高,。?
電源管理芯片主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信,、消費(fèi)電子" title="消費(fèi)電子">消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域,,此外,汽車電子領(lǐng)域雖然所占市場份額較小,,但卻是發(fā)展最快的領(lǐng)域,。從未來的發(fā)展來看,汽車電子領(lǐng)域仍將是發(fā)展最快的領(lǐng)域,,其市場份額在未來幾年將快速提高,,此外,網(wǎng)絡(luò)通信也將在3G等應(yīng)用的帶動(dòng)下保持快速的發(fā)展,其市場份額也將穩(wěn)步提高,,消費(fèi)電子,、計(jì)算機(jī)和工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展則會(huì)相對(duì)穩(wěn)定。?
技術(shù)方面,,更高的集成度,、更高的功率密度、更強(qiáng)的耐壓,、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向,,技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也將是推動(dòng)電源管理芯片市場發(fā)展的主要因素之一。?
從競爭格局來看,,電源管理芯片無論在市場還是技術(shù),,歐美廠商都占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),尤其是美國廠商,,雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠也有很強(qiáng)的競爭力,,但是電源管理芯片只是它們眾多產(chǎn)品線中的一個(gè)而已,,而美國廠商則擁有NS、TI,、Fairchild,、OnSemiconductor、IR和Maxim等眾多廠商,,而且多為專注與電源管理領(lǐng)域的廠商,。電源管理芯片市場上歐美強(qiáng)勢(shì)的格局已經(jīng)持續(xù)很多年,而且從目前來看,,這種格局在未來幾年還將繼續(xù),。雖然歐美廠商在技術(shù)和市場上都保持優(yōu)勢(shì),但并不代表中國以及其它地區(qū)的新進(jìn)入者沒有機(jī)會(huì),,目前中低端電源管理芯片的技術(shù)門檻對(duì)眾多有能力的設(shè)計(jì)公司來講已經(jīng)不是問題,,在中國就有圣邦微電子、長運(yùn)通,、龍鼎,、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發(fā)的企業(yè),雖然產(chǎn)品基本限定在LDO,、DC-DC和LED驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品中,,但畢竟已經(jīng)在市場取得一定成功、客觀的說,,目前這些新進(jìn)入者無法對(duì)歐美廠商形成太大威脅,,無論在產(chǎn)品線的完整性還是產(chǎn)品技術(shù)方面都明顯落后于領(lǐng)先廠商,但是這些廠商在電源管理芯片的中低端領(lǐng)域已經(jīng)具備一定的競爭力,未來如果發(fā)展良好,,在某些領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用中可以和歐美領(lǐng)先廠商一較高下,。?
在功率分立器件市場中,IGBT和MOSFET市場都將保持著較高的增長速度,,但由于IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用在高壓產(chǎn)品中,,市場應(yīng)用受到一定的限制,所以市場規(guī)模要小于MOSFET,。而受到消費(fèi)電子以及高輸出電流和高性能要求的計(jì)算機(jī)市場的帶動(dòng),,低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢(shì)。對(duì)于高壓MOSFET來說,,電源的高能效要求則是影響產(chǎn)品未來發(fā)展的主要因素,。而隨著汽車中IC用量的逐步增多,為了滿足這些日益增多的IC對(duì)電源的需求,,MOSFET的用量也呈現(xiàn)出上升趨勢(shì),。MOSFET在電動(dòng)五金|工具等產(chǎn)品中的應(yīng)用也將推動(dòng)工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展。?
從工藝技術(shù)上看,,由于Trench技術(shù)能夠有效地降低產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻,,并且具有較大電流處理能力,所以近年來TrenchMOSFET在計(jì)算機(jī),、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中發(fā)展快速,。目前,TrenchMOSFET技術(shù)在低壓MOSFET產(chǎn)品市場中已被廣泛接受,,具有很高的市場占有率,。在高壓MOSFET市場上,雖然隨著TrenchMOSFET工藝技術(shù)的不斷提升產(chǎn)品的耐壓能力有了一定的提高,,但相較于Planar產(chǎn)品,,TrenchMOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看,,在高壓MOSFET市場上,,Planar技術(shù)仍有一定的發(fā)展空間。未來,,含有高端工藝的平面技術(shù)將會(huì)是高壓MOSFET的發(fā)展趨勢(shì),。?
無論是電源管理芯片還是功率分立器件,未來中國市場的發(fā)展都很難達(dá)到近五年來的增長速度,,直接因素就是未來整機(jī)制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢(shì)的減緩,,以及眾多整機(jī)的增長率在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會(huì)逐漸飽和,因而造成的下游整機(jī)產(chǎn)量增長的減緩,,整機(jī)產(chǎn)量增長率的減緩將直接導(dǎo)致功率器件需求量增長的減緩,,從而影響功率器件市場的發(fā)展,,未來5年,預(yù)計(jì)中國功率器件的復(fù)合增長率將在15%左右,。