《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一種減少VDMOS寄生電容的新結(jié)構(gòu)
摘要: VDMOS與雙極晶體管相比,,它的開關(guān)速度快,,開關(guān)損耗小,輸入電阻高,,驅(qū)動電流小,,頻率特性好,,跨導(dǎo)高度線性等優(yōu)點。特別值得指出的是,,它具有負(fù)溫度系數(shù),,沒有雙極功率管的二次擊穿問題,安全工作區(qū)大,。
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  0 引 言

  VDMOS與雙極晶體管相比,,它的開關(guān)速度快,開關(guān)損耗小,,輸入電阻高,,驅(qū)動電流小,頻率特性好,跨導(dǎo)高度線性等優(yōu)點,。特別值得指出的是,,它具有負(fù)溫度系數(shù),沒有雙極功率管的二次擊穿問題,,安全工作區(qū)大,。因此,不論是開關(guān)應(yīng)用還是線性應(yīng)用,,VDMOS都是理想的功率器件,。VDMOS的開關(guān)速度是在高頻應(yīng)用時的一個重要的參數(shù),因此提出一種減小寄生電容的新型VDMOS結(jié)構(gòu),。

  1 基本原理

  功率VDMOS的開關(guān)特性是由其本征電容和寄生電容來決定的,。VDMOS的電容主要由三個部分柵源電容Cgs柵漏電容Cgd以及源漏電容Cds組成,如圖1所示,。電容的充放電是限制其開關(guān)速度的主要因素,。柵源之間的電容是由三個部分組成,即:

Cgs=Cgs(N+)+Cgs(P)+Cgs(M)

  Cgs(N+)是柵源交疊電容,;Cgs(M)是柵與源金屬間的電容,;Cgs(P)是柵與P-base之間的電容。這三個電容的大小都是由VDMOS本身設(shè)計上的參數(shù)決定的,,最主要取決于介質(zhì)層的厚度,。

VDMOS的電容主要由三個部分柵源電容Cgs柵漏電容Cgd以及源漏電容Cds組成

  柵漏之間的電容Cgd是兩個電容的串聯(lián):

公式

  當(dāng)柵壓未達(dá)到閾值電壓時,漂移區(qū)與P-base形成的耗盡層結(jié)合在一起,,形成面積很大的耗盡層電容,,柵下漂移區(qū)空間電荷耗盡區(qū)電容Cgd(dep)只是其中一部分,此時耗盡層寬度最大,,耗盡電容最小,。當(dāng)柵壓達(dá)到閾值電壓后,器件開啟時,,漏區(qū)電勢降低,,耗盡層寬度減小,Cgd(dep)迅速增大,。

  漏源之間的電容Cds是一個PN結(jié)電容,,它的大小是由器件在源漏之間所加的電壓VDS所決定的。

  一般VDMOS都包含了Cgs,Cgd和Cds,,但是功率VDMOS都不是采用這三個電容作參考,,而是采用Ciss,Coss和Crss作為評估VDMOS器件的電容性能,,Ciss,,Coss和Crss參數(shù)分別定義為:輸入電容:Ciss=Cgs+Cgd輸出電容:Coss=Cds+Cgd,;反饋電容:Crss=Cgd。實際中采用Ciss,,Coss和Crss作為衡量VDMOS器件頻率特性的參數(shù),,它們并不是定值,而是隨著其外部施加給器件本身的電壓變化的,。

  VDMOS的開啟延遲時間td(on),、上升時間tr、關(guān)斷延遲時間td(off),、下降時間tf的關(guān)系式可分別表達(dá)為:

公式

  式中:Rg為開關(guān)測試電路中器件外接?xùn)烹娮?;Vth為閾值電壓;Vgs是外加?xùn)旁措妷?;vgs是使器件漏源電壓下降到外加值10%時的柵源電壓,;Ciss*是器件的輸入電容;在td(on)和td(off)式中:Ciss*=Cgs+Cgd,;在tr和tf式中:Ciss*=Cgs+(1+k)Cgd(考慮密勒效應(yīng)),。由上述關(guān)系式可見,Cgd直接影響器件的輸入電容和開關(guān)時間,,Cgd通過密勒效應(yīng)使輸入電容增大,,從而使器件上升時間tr和下降tf時間變大,因此減小柵漏電容Cgd尤為重要,。

  2 新結(jié)構(gòu)的提出

  根據(jù)上面對VDMOS電容的分析,,提出一種新的結(jié)構(gòu)以減少器件的寄生電容。由分析可得出,,柵下耗盡層的形狀對VDMOS電容有較大影響,,最主要影響Cgd。

  圖2中給出了新的VDMOS單元A,,在VDMOSneck區(qū)域斷開多晶硅條,同時在斷開處注入一定的P型區(qū),,改變VDMOS柵下耗盡區(qū)的形狀,。這種新結(jié)構(gòu),在一定程度上加大耗盡區(qū)的寬度,,從而減小Cgd,。如圖2結(jié)構(gòu)中Pody下P-區(qū)注入?yún)^(qū)域為neck區(qū)中間3μm,注入能量是40 keV,,注入劑量是1e13—3 cm,,傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)多晶硅柵完全覆蓋P-body島間漂移區(qū),正是由多晶硅柵和漂移區(qū)的交疊形成的柵漏電容在充電時需大量電荷,,導(dǎo)致器件開關(guān)損耗很大,,新結(jié)構(gòu)將多晶柵和漂移區(qū)的交疊部分移除,可以大大降低柵電荷,提高器件的動態(tài)性能,。

減小VDMOS寄生電容新結(jié)構(gòu)A

  3 新結(jié)構(gòu)的模擬結(jié)果

  圖3給出了新型結(jié)構(gòu)A的寄生電容模擬結(jié)果,,從模擬結(jié)果來看,新型結(jié)構(gòu)A增大了柵下耗盡區(qū)寬度,,改變了柵下耗盡區(qū)的形狀,,減小了柵漏電容Cgd對輸入電容、輸出電容沒有較大影響,,在一定程度上減小了反饋電容,。

新型結(jié)構(gòu)A的寄生電容模擬結(jié)果

  柵電荷是比輸入電容更有用的參數(shù),從電路設(shè)計的角度,,由Qg=Igt可得到使器件在理想開啟時間內(nèi)所需的柵電流值,。柵電荷Qg是功率MOSFET兩個最重要的參數(shù)之一(另一參數(shù)為Ron)。使用非零的Vds提供Qg-Vgs曲線已經(jīng)成為一種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。在曲線里包含五種信息:共源輸入電容Ciss,;共源反向傳輸電容Crss;使器件開啟必須加在柵上的電荷量,;得到器件理想開關(guān)速度所需的柵電荷,;器件在開關(guān)期間所損耗的能量。

  電源電路設(shè)計工程師使用這些信息設(shè)計驅(qū)動電路,,并估汁器件性能,。采用TCAD(ISE)對新型結(jié)構(gòu)A進(jìn)行了模擬,模擬結(jié)果如圖4所示,。

模擬結(jié)果

  可以明顯看出新型結(jié)構(gòu)A的柵電荷明顯比一般結(jié)構(gòu)的柵電荷小很多,,Qg定義為Vgs=12 V時柵上所存貯的電荷,新型結(jié)構(gòu)A和一般VDMOS結(jié)構(gòu)柵電荷分別為20.25 nC和30.57 nC,,減小了33.67%,。

 

  4 結(jié) 語

  本文提出一種減小VDMOS寄生電容,提高其動態(tài)特性的新結(jié)構(gòu),。并用TCAD(ISE)軟件對其模擬,。從模擬分析結(jié)果可看出,新型結(jié)構(gòu)A與傳統(tǒng)VDMOS相比,,能有效減小反饋電容及柵電荷,,提高VDMOS器件的開關(guān)速度,提高器件的動態(tài)性能,。

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