在4G" title="4G">4G無線基頻的演進中，目前仍有兩大技術(shù)陣營競逐領(lǐng)導(dǎo)地位，亦即長期演進(LTE" title="LTE">LTE)和全球微波互聯(lián)接入(WiMAX" title="WiMAX">WiMAX),。雖然兩大陣營的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域有其重疊之處，但就其發(fā)展過程而言,，兩者還是有些許差異,。
例如WiMAX的主要定位是為各種運算裝置提供無線寬頻存取,，亦是機器對機器(M2M)通訊應(yīng)用的首選技術(shù)。此外,，為有線寬頻尚未成熟的地區(qū)提供固定式的無線連線網(wǎng)絡(luò),，也是其一大應(yīng)用市場。相較之下,，LTE則與全球無線通訊系統(tǒng)(GSM)一脈相傳，以為手機提供寬頻接取為其主要應(yīng)用目標(biāo),。
除了應(yīng)用目標(biāo)有所差異外,，兩種技術(shù)的支持廠商也有顯著不同。 WiMAX的主要支持者為英特爾(Intel)與其他資通訊產(chǎn)業(yè)大廠所領(lǐng)導(dǎo)的WiMAX論壇,，LTE的支持者則主要來自手機產(chǎn)業(yè)鏈,，包括高通 (Qualcomm)、意法-易利信(ST-Ericsson ),、威瑞森(Verizon),、沃達豐(Vodafone)等在內(nèi)的眾多基頻原始設(shè)備制造商(OEM)和電信業(yè)者。
多模共存" title="多模共存">多模共存勢在必行基頻設(shè)計考驗加劇
雖然目前對于第四代無線通訊(4G)江山誰屬的討論,，支持LTE的聲浪已日益高漲,，但由于兩者的應(yīng)用目標(biāo)仍有部分未重疊的市場，因此最終結(jié)果極有可能是兩者共存,，在不同地區(qū)服務(wù)不同的用戶群,。為了確保兩個標(biāo)準(zhǔn)都為4G數(shù)據(jù)機所支援，市場便需要一種能夠同時滿足在兩種技術(shù)發(fā)展藍圖的靈活解決方案,。
移動數(shù)據(jù)機的發(fā)展所面對的限制,，不單限于越來越復(fù)雜無線標(biāo)準(zhǔn)。今天的智慧型電話必須支援多個無線介面,。除WiMAX和LTE之外,，4G 移動設(shè)備還須支援大量無線介面，如GSM,、整體封包無線電服務(wù)(GPRS),、增強數(shù)據(jù)率GSM演進(EDGE)、寬頻分碼多重存取(WCMDA),、高速封包存取(HSPA)和最新推出的強化版高速封包存取(HSPA+)等,。對數(shù)據(jù)機芯片供應(yīng)商而言，這些主流標(biāo)準(zhǔn)都是必須支援的標(biāo)準(zhǔn)項目,。
由于無線基頻市場的未來不可預(yù)見,，芯片供應(yīng)商所面臨的環(huán)境十分嚴(yán)酷。日益高昂的芯片開發(fā)成本和標(biāo)準(zhǔn)本身仍持續(xù)演變的現(xiàn)實,，均使終端數(shù)據(jù)機的傳統(tǒng)硬體線路設(shè)計方法要面對更大的風(fēng)險,。譬如供應(yīng)商可能押錯寶,，使得芯片瞄準(zhǔn)錯誤的標(biāo)準(zhǔn)，最終導(dǎo)致解決方案在發(fā)表之前就慘遭淘汰,。更重要的是,，硬體線路很難在不進行大量設(shè)計變更的前提下支援所有標(biāo)準(zhǔn)，故其成本高昂,、體積笨重且功耗大,。
這自然催生了具有足夠靈活性，支援多個標(biāo)準(zhǔn)并能縮短開發(fā)周期的可編程解決方案的需求,。
混合式/SDR架構(gòu)將成主流
雖然如此,，在新一代移動基頻芯片的設(shè)計中，硬體線路方案還是三大主流之一,，因為這種方案具備可讓首批芯片快速上市的優(yōu)勢,。此外，針對某個特定標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計的硬體,，通?？纱_保最低功耗。但由于缺乏靈活性,，也不能因應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)更新做出快速的反應(yīng),，因此提供另兩種方案崛起的機會。
目前移動寬頻數(shù)據(jù)機芯片市場上,，為了解決純硬體方案彈性不足的缺點,，已發(fā)展出混合式方案和軟體定義無線電(SDR)兩種以彈性見長的設(shè)計方式?；旌鲜郊軜?gòu)是將硬體線路設(shè)計與可程式設(shè)計處理器結(jié)合在一起,，數(shù)據(jù)機中須保持設(shè)計彈性的部分，以嵌入式數(shù)位訊號處理器(DSP)核心和軟體演算法來實現(xiàn),。只有運算密集和靈活性較小的數(shù)據(jù)機部分,，如傅立葉變換(FFT)，才利用硬體線路的作法來實現(xiàn),。
軟體定義無線電則是一種完全的「軟體數(shù)據(jù)機」實現(xiàn)方案,，可在同一塊芯片上以軟體同時支援多個無線標(biāo)準(zhǔn)。這種方案采用完全可編程設(shè)計解決方案,，具有全面的靈活性,，能夠處理多個現(xiàn)有或未來的標(biāo)準(zhǔn)，而毋須對芯片進行重新設(shè)計,。然而這類方案并非十全十美,，其主要問題在于，和所支援標(biāo)準(zhǔn)而優(yōu)化的硬體線路方案相比，軟體定義無線電芯片的設(shè)計工作較復(fù)雜,，功耗通常也較硬體線路方案高,，因此若要采取軟體無線電來開發(fā)數(shù)據(jù)機芯片，則低功耗與簡化設(shè)計將是兩大重點,。
由于采用純硬體方案存在高風(fēng)險性,，無法滿足當(dāng)前不可預(yù)測的市場需求，所以現(xiàn)階段大多數(shù)供應(yīng)商不太可能選擇完全硬體化的設(shè)計架構(gòu),。因此,，在新一代移動寬頻數(shù)據(jù)機芯片市場上，后兩種可編程設(shè)計方案才是各家供應(yīng)商選用的主流開發(fā)策略,。
高性能DSP核心扮演關(guān)鍵角色
為了在新一代移動寬頻數(shù)據(jù)機芯片中保持一定彈性,，高效能的通用型DSP核心所扮演的角色，將日益吃重,。目前在各種移動和無線應(yīng)用中的數(shù)據(jù)機芯片已內(nèi)建數(shù)量不等的DSP核心。這類高效能DSP核心均采用混合了超長指令集(VLIW)和單指令多資料(SIMD)架構(gòu)的混合式架構(gòu),。
VLIW允許以高階語言(如C語言)撰寫的程式碼進行平行指令處理,，從而提供更佳的平行運算能力，并有助降低芯片的功耗,。以高階C語言來進行程式設(shè)計,，可大幅減少研發(fā)團隊的設(shè)計時間，并降低開發(fā)成本,，縮短上市時間,。圖1為此類DSP核心的典型功能方塊圖。
圖1 可支援VLIW和SIMD的混合式DSP核心功能方塊圖
以CEVA-X1641的DSP核心為例,，這是一款具備四個乘累加器(MAC)單元的嵌入式DSP,，由四個資料寬度為16位元的MAC單元組成。若芯片制造商以65奈米制程來實現(xiàn)此一核心,，即便是在最差的條件下,，該核心的運行時脈也能高達700MHz。
這種高性能且易于使用的DSP針對移動數(shù)據(jù)機系統(tǒng)單芯片(SoC)提供多個軟硬體分區(qū),。不同的基頻客戶能在自己的數(shù)據(jù)機設(shè)計中,，采用從單核心到多核心的不同實現(xiàn)方案和分區(qū)，并結(jié)合不同的硬體加速器來完成數(shù)據(jù)機功能,。
SDR設(shè)計考驗DSP核心
除了前文所提的混合式架構(gòu)外,，目前業(yè)界也開始出現(xiàn)軟體定義無線電概念的實作芯片方案。如果要開發(fā)出在功耗,、成本,、尺寸等各個面向上均具備市場競爭力的軟體定義無線電數(shù)據(jù)機，則必須更小心地評估其所采用的DSP核心,。因為在此架構(gòu)下,，數(shù)據(jù)機的所有核心功能都是透過DSP和軟體演算法來實現(xiàn)的,。
若選擇軟體定義無線電架構(gòu)，其芯片所采用的DSP核心通常必須針對先進的無線通訊而設(shè)計與最佳化,，以確保其運算能力可以支援各種不同移動寬頻標(biāo)準(zhǔn),。
目前在DSP核心授權(quán)市場上，已有足堪擔(dān)此重任的DSP核心問世,，可支援要求最嚴(yán)苛的4G移動標(biāo)準(zhǔn)如第五類LTE(LTE Cat. 5)和IEEE 802.16m,，而且也能同時兼容現(xiàn)有的3G與3.5G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。也唯有采用能滿足上述標(biāo)準(zhǔn)所立下的效能門檻的DSP核心,，芯片供應(yīng)商才能同時在單一架構(gòu)中支援多種無線介面,，實現(xiàn)真正的軟體式數(shù)據(jù)機。
這類DSP核心是以單一引擎來完成所有無線處理工作,，毋須仰賴多顆基頻輔助處理器,。對于軟體定義無線電數(shù)據(jù)機的商品化而言，至關(guān)重要,，因為以往的軟體定義無線電方案通常是以一顆主DSP芯片搭配基頻輔助處理器的方式實現(xiàn),。
這類分散式架構(gòu)除采用多顆處理器外，還必須采用額外的記憶體,、資料緩沖器等元件,，因此整個系統(tǒng)的功耗和尺寸相當(dāng)可觀，成本亦過于高昂,。
事實上,，軟體無線電架構(gòu)以往只有軍事或航太通訊產(chǎn)品采用，與系統(tǒng)尺寸過大,、功耗太高,、價格高昂這三項因素有密不可分的關(guān)系。若軟體定義無線電技術(shù)要應(yīng)用在移動數(shù)據(jù)機等消費性市場上,，勢必要設(shè)法妥善解決這三大難題,。
為了解決上述三大缺陷，專為軟體定義無線電通訊應(yīng)用所設(shè)計和最佳化的DSP核心中,，除了部分DSP功能區(qū)塊外,，還整合了數(shù)量不等的向量通訊單元(Vector Communications Unit)。每個向量單元是一個256位元SIMD引擎,，采用三路VLIW和大量16位元MAC,、演算法、邏輯及位移單元,。
透過這些向量通訊單元的幫助,，這些特殊化的DSP核心可以滿足4G無線數(shù)據(jù)機的要求，包括矩陣處理、多重輸入多重輸出(MIMO)檢測器,、復(fù)雜濾波,、資料交換和位元流處理。圖2為內(nèi)建向量通訊單元的DSP核心功能方塊圖,。
圖2 專為SDR所設(shè)計的DSP核新功能方塊圖
彈性化設(shè)計勢在必行
隨著無線通訊產(chǎn)業(yè)朝向4G發(fā)展,，因開發(fā)成本和多個變化標(biāo)準(zhǔn)的問題，使傳統(tǒng)以硬體線路為基礎(chǔ)的設(shè)計方案的風(fēng)險大增,。所以,，設(shè)計一個能夠迅速適應(yīng)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)，并可在多代產(chǎn)品上重復(fù)使用的靈活解決方案至關(guān)重要,。
以混合式方案或全軟體式數(shù)據(jù)機為基礎(chǔ)的可編程設(shè)計解決方案,，正式因應(yīng)此一趨勢而誕生的產(chǎn)物?？删幊谭桨改茏屧O(shè)計團隊輕松地套用先前所完成的設(shè)計,，并確保產(chǎn)品能快速上市。
無線基頻領(lǐng)導(dǎo)廠商早已認(rèn)可轉(zhuǎn)向可程式設(shè)計解決方案的發(fā)展趨勢,，而投入DSP架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化的工作,。在DSP核心標(biāo)準(zhǔn)化后，芯片廠商可以更輕松地根據(jù)其系統(tǒng)架構(gòu)和靈活性水準(zhǔn)選擇正確的DSP核心,。而且,，最新的節(jié)能和制程幾何尺寸縮小技術(shù),，也使得這些可編程設(shè)計方案漸漸成為多種應(yīng)用中實現(xiàn)4G方案的首選方法,。