SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時(shí)降低測(cè)試成本,？
隨著先進(jìn)的集成電路（IC）設(shè)計(jì)方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上,，其尺寸之小,、功能之全尚無先例，我們稱之為系統(tǒng)芯片。盡管具有先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力,，可是IC廠商在對(duì)這些多元器件進(jìn)行快速而又低成本地批量生產(chǎn)時(shí),，面對(duì) 空前的挑戰(zhàn)。當(dāng)把若干功能單元結(jié)合在一個(gè)單獨(dú)器件上時(shí),，今天的SoC器件為減少批量生產(chǎn)時(shí)間和測(cè)試成本,，向傳統(tǒng)的測(cè)試方法發(fā)起挑戰(zhàn)。結(jié)果是,，廠商們將更廣泛地研究新方法,，這些新方法通過在設(shè)計(jì)和測(cè)試之間的有效平衡，提供了一個(gè)更有效地從事SoC設(shè)計(jì),、生產(chǎn)和測(cè)試的方案,，并能夠同時(shí)做到減少其生產(chǎn)時(shí)間和測(cè)試費(fèi)用。
特殊的挑戰(zhàn)
就SoC廠商來說,，在一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)上,，消費(fèi)者對(duì)其在功能、性能和費(fèi)用等方面的要求,，又給他們平添了持續(xù)的壓力,。SoC廠商將復(fù)雜的數(shù)字核與模擬功能集成在單芯片中，在功能和性能上能夠應(yīng)對(duì)市場(chǎng)多種用途的需求,?？墒窃谥圃爝^程中，SoC廠商發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和測(cè)試復(fù)雜性經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致故障,。隨 工藝技術(shù)的研制費(fèi)用接近100萬美元,，每次故障都使得成本負(fù)擔(dān)雪上加霜，并且拖延交貨期,，加劇經(jīng)
濟(jì)受損,。工程師們發(fā)現(xiàn)在這樣的壓力下，無法充分發(fā)揮先進(jìn)的工藝技術(shù)和制造水平的潛力,。
對(duì)測(cè)試工程師來說,，他們的測(cè)試面對(duì) 非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，一是受測(cè)器件龐大的數(shù)量,，二是多種受測(cè)電路復(fù)雜的程度,。然而，測(cè)試工程師必須保證以最優(yōu)化的測(cè)試程序,，采用最少最便宜的測(cè)試設(shè)備,，在短時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試。測(cè)試工程師還需要功能更強(qiáng)的混合信號(hào)測(cè)試儀來處理高端界面,。而傳統(tǒng)的連續(xù)開發(fā)方法中測(cè)試故障的費(fèi)用上升首先導(dǎo)致器件開發(fā)延遲,，SoC廠商也將為此增加測(cè)試時(shí)間和費(fèi)用及生產(chǎn)成本,。
SoC測(cè)試中當(dāng)前的困境大多是由于采用早期幾代IC對(duì)測(cè)試要求不高而造成的。最新的設(shè)計(jì)雖提高了易測(cè)程度但仍缺乏應(yīng)對(duì)當(dāng)前流程中普遍問題的能力,。在傳統(tǒng)的連續(xù)開發(fā)流程中（圖1a）,，設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)時(shí)所掌握的有關(guān)信息很少，可利用的測(cè)試設(shè)備也有限,，因而可能在最終開始測(cè)試后很久才會(huì)發(fā)現(xiàn)所遇到的問題,，造成額外費(fèi)用并拖延時(shí)間。
SoC器件目前不斷增加的復(fù)雜程度,，促使主要的廠商青睞采用更有效的SoC生產(chǎn)導(dǎo)向設(shè)計(jì)測(cè)試流程法（圖1b）,。該方法使各個(gè)測(cè)試小組分工明確，測(cè)試研發(fā)工作平行展開,。各測(cè)試小組集中攻關(guān)的結(jié)果是同步拿出最優(yōu)化的設(shè)計(jì)方案和更有效的測(cè)試程序。工程師們?cè)谵D(zhuǎn)移到大批量生產(chǎn)之前,，就已充分掌握了器件性能,。制造商可以有效平衡高配置的SoC平臺(tái)的靈活性，使其滿足不同新產(chǎn)品類型組合的需要,，在實(shí)現(xiàn)快速批量供應(yīng)的同時(shí),，全面降低測(cè)試成本。
早期試驗(yàn)進(jìn)展
新測(cè)試流程建立在測(cè)試開發(fā)工具和設(shè)計(jì)工藝技術(shù)之上,。多年來,，工程師們倚賴專用的內(nèi)部工具將仿真向量轉(zhuǎn)變成測(cè)試設(shè)備使用的模式。SoC顯著地增加了這一轉(zhuǎn)變過程的復(fù)雜性,。今天,，更加先進(jìn)的測(cè)試工具能夠與主要的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商所提供的流程一起運(yùn)行。加上先進(jìn)的循環(huán)運(yùn)算法則,，這些工具能夠把與各種復(fù)雜程度的電路相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)組合起來,，并且制作一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試模式和定時(shí)文檔。手頭掌握了這些統(tǒng)一的結(jié)果,，測(cè)試工程師的工作會(huì)更有效,。
圖1 生產(chǎn)測(cè)試和工程確認(rèn)的常規(guī)流程(a)和平行流程(b)
新SoC生產(chǎn)導(dǎo)向設(shè)計(jì)測(cè)試流程法的一個(gè)最重要特點(diǎn)是它能夠在開發(fā)循環(huán)的早期校驗(yàn)測(cè)試程序。過去,，測(cè)試工程師需要獲得第一塊芯片和可以排除故障的測(cè)試設(shè)備后才可以開始測(cè)試工作,，這將把產(chǎn)量拖沿?cái)?shù)星期。而今,，由于具有了當(dāng)前先進(jìn)的測(cè)試開發(fā)環(huán)境,，測(cè)試工程師能夠利用數(shù)字式虛擬測(cè)試儀（DVT）的性能，提前進(jìn)行調(diào)試試驗(yàn),。虛擬測(cè)試法最適合數(shù)字電路,。但EDA軟件現(xiàn)有的能力已有很大提高,，EDA公司與測(cè)試公司已有很好的協(xié)作。因此,，設(shè)計(jì)和測(cè)試工程技術(shù)能力擴(kuò)展至模擬設(shè)計(jì)也就有了保障,。
經(jīng)過改進(jìn)的測(cè)試開發(fā)能力對(duì)所有SoC廠商都至關(guān)重要，對(duì)于無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司尤為重要,。由于相比較而言,，IC設(shè)計(jì)公司對(duì)外界的依賴程度高，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)和測(cè)試之間存在一個(gè)地理上的差距,，存在 交流困難問題,。經(jīng)由外界的設(shè)計(jì)方案會(huì)加劇測(cè)試難題對(duì)生產(chǎn)延期和生產(chǎn)費(fèi)用的影響。虛擬測(cè)試法讓IC設(shè)計(jì)公司在其現(xiàn)有的設(shè)計(jì)環(huán)境下進(jìn)行調(diào)試試驗(yàn),，以保證測(cè)試程序運(yùn)轉(zhuǎn)正常并能更好地s了解潛在的測(cè)試設(shè)備問題,。
交互式工程設(shè)計(jì)確證
對(duì)不知名的半導(dǎo)體公司和集成器件制造商（IDMs）來說,，復(fù)雜的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的工藝技術(shù)的結(jié)合,，要求提高與自動(dòng)測(cè)試儀（ATE）上進(jìn)行的生產(chǎn)測(cè)試截然不同的測(cè)試驗(yàn)證能力。隨 工藝技術(shù)達(dá)到0.13μm或更細(xì)的線寬,，先進(jìn)的器件展示出不斷增加的效能,，事實(shí)上也限制了多數(shù)生產(chǎn)用自動(dòng)測(cè)試儀（ATE）在檢測(cè)更細(xì)微故障時(shí)的有效性。對(duì)許多廠商而言,，復(fù)雜的SoC已致使傳統(tǒng)的測(cè)試方法愈加無效,，并給生產(chǎn)和成本問題造成嚴(yán)重的瓶頸影響。
優(yōu)化的工程設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試系統(tǒng)的出現(xiàn),，提供了與生產(chǎn)測(cè)試儀明顯有別的能力,，達(dá)到了大幅度提高生產(chǎn)量的要求。工程技術(shù)系統(tǒng)為生產(chǎn)測(cè)試儀是非結(jié)果的判斷提供了詳細(xì)的原因分析,。事實(shí)上,，今天領(lǐng)先的工程設(shè)計(jì)驗(yàn)證系統(tǒng)具有的記憶特性，能夠保留所有器件管腳上的完整數(shù)據(jù),，以便工程師更容易地對(duì)器件功能做解剖研究--這是傳統(tǒng)的生產(chǎn)用自動(dòng)測(cè)試儀（ATE）所無法達(dá)到的,。
生產(chǎn)用自動(dòng)測(cè)試儀（ATE）適合批量生產(chǎn)的需要，有賴于高度優(yōu)化的測(cè)試程序來確保采用最少的測(cè)試設(shè)備和花費(fèi)最短的時(shí)間,。相比較,，工程技術(shù)驗(yàn)證系統(tǒng)則適合交互式分析，為測(cè)試裝置和測(cè)量提供圖形用戶界面（GUI）,。工程師們?cè)诖谁h(huán)境下可以更有效地進(jìn)行為最優(yōu)化設(shè)計(jì)和調(diào)試所采用的交互式的假設(shè)分析,。用在生產(chǎn)過程中，則有助于加速故障分析,。當(dāng)今復(fù)雜的SoC需要更加精密復(fù)雜的診斷設(shè)備,，如皮秒圖象電路分析（picosecond imaging circuit anal-ysis）,，激光電壓探針（laser voltage probe）和電子束系統(tǒng)（e-beam systems）。領(lǐng)先的工程設(shè)計(jì)系統(tǒng)直接向這類設(shè)備提供界面,；工程師們借此利用外部的探頭裝置就能夠測(cè)試器件,。
圖2 測(cè)試程序的核查準(zhǔn)備
低成本生產(chǎn)測(cè)試
SoC生產(chǎn)技術(shù)的成功，依靠的是廠商以最低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)大量的生產(chǎn)能力,。隨 制造商創(chuàng)造了結(jié)合先進(jìn)數(shù)字電路和模擬功能的SoC,，就需要不斷提高自動(dòng)測(cè)試儀（ATE）的強(qiáng)大功能。芯片內(nèi)功能提高了數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率,。而今,，防火墻、千兆赫茲以太網(wǎng)和圖形加速接口等功能都集于芯片上,，因此需要測(cè)試儀的數(shù)據(jù)速率要達(dá)到800Mbps或更高,。制造商們正在尋找適應(yīng)性強(qiáng)和容易升級(jí)的操作平臺(tái)以滿足新要求，而非過去那樣追加投資,，開發(fā)新一代產(chǎn)品,。
對(duì)于混合信號(hào)的SoC，可配置的ATE系統(tǒng)在經(jīng)濟(jì)上可以承受大批量生產(chǎn)對(duì)測(cè)試功能和靈活性的要求,。模塊式結(jié)構(gòu)是這些系統(tǒng)的核心，為制造商提供了一個(gè)適應(yīng)性強(qiáng)的高性能共享測(cè)試平臺(tái),。就IC電路的總體而言,，大功率多性能ATE能夠滿足SoC日益增加的功能條件，如管腳的增加,、速度的提高,、對(duì)液體冷卻的需求等。好在先進(jìn)的冷卻設(shè)計(jì)可以選用空氣冷卻高速高功耗的CMOS電路,，而降低了ATE的復(fù)雜性,。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)和檢測(cè)儀表性能的改善顯著地減少了ATE的費(fèi)用，加上應(yīng)用了各種程序開發(fā)工具語言,，增加了測(cè)試開發(fā)環(huán)境的功效,。工程師們利用共享圖形用戶界面（GUI）和現(xiàn)有測(cè)試程序模板，使現(xiàn)有的測(cè)試程序符合特定的測(cè)試用途,，從而提高了生產(chǎn)效率,。這種以模板為基礎(chǔ)的方法把測(cè)試開發(fā)時(shí)間削減了數(shù)周，這對(duì)于把握SoC市場(chǎng)稍縱即逝的機(jī)會(huì)格外重要,。
在產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇的今天,，對(duì)市場(chǎng)機(jī)會(huì)的快速應(yīng)變能力是SoC制造業(yè)重于一切的要?jiǎng)?wù)。在現(xiàn)有條件下取得最大效益的能力,，對(duì)于制造商仍然非常關(guān)鍵,。系統(tǒng)兼容性在高效的開發(fā)環(huán)境及生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備中是一個(gè)日益重要的特性,，將有助于使生產(chǎn)能力達(dá)到最高水平。廠商通過有效配置所有測(cè)試設(shè)備,，把測(cè)試轉(zhuǎn)移到最有效的平臺(tái)上進(jìn)行,，不斷滿足生產(chǎn)條件的變化要求。
隨技術(shù)的發(fā)展和不斷變化的商業(yè)需求,，主要的SoC制造商在復(fù)雜的芯片到達(dá)生產(chǎn)工廠之前,，將更多地依靠SoC生產(chǎn)導(dǎo)向設(shè)計(jì)測(cè)試流程法來重點(diǎn)關(guān)注測(cè)試問題，充分發(fā)揮SoC測(cè)試平臺(tái)的靈活性,。通過把先進(jìn)的測(cè)試系統(tǒng)及軟件與新設(shè)計(jì)測(cè)試開發(fā)生產(chǎn)流程相結(jié)合,，預(yù)期廠商將可以既減少測(cè)試成本，又縮短批量生產(chǎn)時(shí)間,。