隨著社會的進步，使用者對通訊便利性要求越來越高,，使得手機行業(yè)在近幾年有了飛速的發(fā)展,。從模擬到數(shù)字，從黑白屏到彩屏,，從簡單的通話功能到網(wǎng)上沖浪,、可視對講、移動電視,、GPS定位,，新的應(yīng)用層出不窮。但隨著手機系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,，對供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性,、供電電壓、效率和成本的要求也越來越高,。相應(yīng)的系統(tǒng)供應(yīng)商,，例如MTK、TI,、INFINION,、NXP等等也隨之更新自己的系統(tǒng)電源管理單元(PMU)，但是,，作為系統(tǒng)級芯片的更新,，遠遠慢于產(chǎn)品功能的更新?lián)Q代。對于一些關(guān)鍵的器件,，例如射頻模塊的供電電源,，GPS模塊的PLL供電電源，對于輸出紋波,，PSRR(電源紋波抑制比)性能的要求很高,，這些指標會直接影響手機的信號接收靈敏度以及GPS的信號接收靈敏度。利用PMU供電則會給工程師增加系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度,。因此,，各種LDO在手機中的應(yīng)用，始終充滿活力,。

LDO是利用較低的工作壓差,，通過負反饋調(diào)整輸出電壓使之保持不變的穩(wěn)壓器件。根據(jù)制成工藝的不同,，LDO有Bipolar,，BiCMOS，CMOS幾種類型,，性能有所差異,，但隨著成本壓力的增大,，CMOS LDO目前成為市場的主流。

LDO從結(jié)構(gòu)上來講是一個微型的片上反饋系統(tǒng),，它由電壓電流調(diào)整的的功率MOSFET,、肖特基二極管、取樣電阻,、分壓電阻,、過流保護、過熱保護,、精密基準源、放大器,、和PG(Power GOOD)等功能電路在一個芯片上集成而成,，圖1為CMOS LDO的典型功能圖。

對于手機來說,，主要分成射頻,，基帶，PMU三大功能單元,。PMU雖然可以滿足其中大部分供電的需求,，而對于射頻部分的供電，攝像頭模組的供電,，GPS,，以及WIFI部分新增的供電需求，由于PMU本身更新的速度,，以及考慮成本,、散熱問題，并不能滿足,，需要通過額外的電源供應(yīng),。SGMICRO的LDO產(chǎn)品本身有著極低的靜態(tài)電流，極低的噪聲,，非常高的PSRR,，以及很低的Dropout Voltage(輸入輸出電壓差)，可以大部分滿足在這些應(yīng)用條件下的供電要求,。

在手機應(yīng)用中,，LDO的PSRR、輸出噪聲,、啟動時間這幾個參數(shù)直接影響手機性能的好壞,，需要根據(jù)實際應(yīng)用情況選擇合適參數(shù)以及考慮布線。在選擇外圍器件方面,，則要注意以下七點：

1. 輸出電容的選擇影響了LDO的穩(wěn)定性,瞬態(tài)響應(yīng)性能,以及輸出噪聲Vrms的大小

2. 輸入電容的選擇影響 瞬態(tài)響應(yīng)性能, EMI和PSRR

3. 濾波電容影響了輸出紋波,、PSRR和瞬態(tài)響應(yīng)性能及啟動時間

4 防止電流倒灌,，靜態(tài)電流的大小

5. 線路設(shè)計要考慮抑制輸入電壓過沖(穩(wěn)壓管的選用與否)

6. 布線影響散熱的效率(Tdie<100℃)

7. 根據(jù)系統(tǒng)要求選擇合適啟動時間



圖1：CMOS LDO的基本架構(gòu)及簡單應(yīng)用線路圖

LDO的以下幾個參數(shù)在手機設(shè)計中特別重要：

LDO的穩(wěn)定性與瞬態(tài)響應(yīng)。由于負載電流動態(tài)變化大,，要求LDO的穩(wěn)定性與瞬態(tài)響應(yīng)性能好,，否則導(dǎo)致系統(tǒng)工作異常。

PSRR參數(shù),。PSRR參數(shù)直接影響射頻模塊部分地接收靈敏度,。如果用在音頻部分，能夠抑制手機中的EMI干擾,，使聲音的表現(xiàn)力更好,。

LDO的輸出噪聲。這直接關(guān)系到輸出電源的干凈與否,。

LDO的啟動時間,。啟動時間跟系統(tǒng)設(shè)計的上電時序息息相關(guān)，直接影響系統(tǒng)的工作與否,。

LDO 推薦的PCB設(shè)計,。在設(shè)計過程中，需要將輸入電容Cin與輸出電容Cout盡量靠近LDO,。在LDO的應(yīng)用中,，熱設(shè)計往往是一個容易忽視的地方，需要考慮不同功率情況下選用合適的封裝,，常見的有三種,，SC70、SOT23和DFN-6,。以射頻模塊部分供電為例,，SC70封裝，本身允許散熱功率通常在0.2W以內(nèi)：

PD=(Vin-Vout)*Iout+Vin*Ignd <0.2W

Vin=Vbattery=3.6V以上,，Vout通常是2.8V,，如果電流超過250mA會導(dǎo)致不穩(wěn)定,而SOT23的封裝允許散熱在0.4W左右，更加適合該部分的應(yīng)用,。如果從芯片尺寸考慮,，可以選用DFN封裝，可以兼顧散熱要求(PD>0.4W),。

SG MICRO(圣邦微電子)作為新興的半導(dǎo)體供應(yīng)商,，也推出了一系列的LDO產(chǎn)品：通用LDO(三端穩(wěn)壓),射頻LDO（PSRR可以達到73DB@1kHZ）,高精度LDO(滿負載0~300mA，全溫度范圍-40~125℃,，精度1.6%),。以射頻LDO SGM2007為例，輸出噪聲為30μVrms，輸出壓差為300mV(全溫度范圍,，全負載0-300mA),，靜態(tài)功耗低至77μA，關(guān)斷電流小于10nA,，PSRR在1kHz時為73db,，216.67Hz為78dB。LDO SGM2007具有過熱保護和過流保護功能,，啟動時間在20μS以內(nèi),。