《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的Cortex-M3的應(yīng)用軟件開發(fā)
摘要: 本文闡述了基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的軟件架構(gòu)、規(guī)范,并通過(guò)一個(gè)實(shí)例更加清晰地解讀了CMSIS作為一個(gè)新的基于Cortex-M核處理器系列的軟件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)所具有的巨大潛力,。它不僅降低了軟件開發(fā)的難度,,更減少了軟件開發(fā)的成本。因此,,工程師盡早掌握CMSIS標(biāo)準(zhǔn),對(duì)進(jìn)行基于Cortex-M3處理器的軟件開發(fā)會(huì)大有幫助。
Abstract:
Key words :

  引 言

  ARM公司于2008年11月12日發(fā)布了ARM Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS:Cortex Microcon-troller Software InteRFace Standard),。CMSIS是獨(dú)立于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層,為芯片廠商和中間件供應(yīng)商提供了連續(xù)的,、簡(jiǎn)單的處理器軟件接口,,簡(jiǎn)化了軟件復(fù)用,降低了Cortex-M3上操作系統(tǒng)的移植難度,,并縮短了新入門的微控制器開發(fā)者的學(xué)習(xí)時(shí)間和新產(chǎn)品的上市時(shí)間,。

  根據(jù)近期的調(diào)查研究,軟件開發(fā)已經(jīng)被嵌入式行業(yè)公認(rèn)為最主要的開發(fā)成本,。圖1為近年來(lái)軟件開發(fā)與硬件開發(fā)成本對(duì)比圖,。因此,ARM與Atmel,、IAR,、Keil,、hami-nary Micro、Micrium,、NXP,、SEGGER和ST等諸多芯片和軟件廠商合作,將所有Cortex芯片廠商產(chǎn)品的軟件接口標(biāo)準(zhǔn)化,,制定了CMSIS標(biāo)準(zhǔn),。此舉意在降低軟件開發(fā)成本,尤其針對(duì)新設(shè)備項(xiàng)目開發(fā),,或者將已有軟件移植到其他芯片廠商提供的基于Cortex處理器的微控制器的情況,。有了該標(biāo)準(zhǔn),芯片廠商就能夠?qū)⑺麄兊馁Y源專注于產(chǎn)品外設(shè)特性的差異化,,并且消除對(duì)微控制器進(jìn)行編程時(shí)需要維持的不同的,、互相不兼容的標(biāo)準(zhǔn)的需求,從而達(dá)到降低開發(fā)成本的目的,。

 

  1 基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的軟件架構(gòu)

  如圖2所示,,基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的軟件架構(gòu)主要分為以下4層:用戶應(yīng)用層、操作系統(tǒng)及中間件接口層,、CMSIS層,、硬件寄存器層。其中CMSIS層起著承上啟下的作用:一方面該層對(duì)硬件寄存器層進(jìn)行統(tǒng)一實(shí)現(xiàn),,屏蔽了不同廠商對(duì)Cortex-M系列微處理器核內(nèi)外設(shè)寄存器的不同定義,;另一方面又向上層的操作系統(tǒng)及中間件接口層和應(yīng)用層提供接口,簡(jiǎn)化了應(yīng)用程序開發(fā)難度,,使開發(fā)人員能夠在完全透明的情況下進(jìn)行應(yīng)用程序開發(fā),。也正是如此,CMSIS層的實(shí)現(xiàn)相對(duì)復(fù)雜,。

 

  CMSIS層主要分為3部分,。

  ①核內(nèi)外設(shè)訪問(wèn)層(CPAL):由ARM負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn),。包括對(duì)寄存器地址的定義,,對(duì)核寄存器、NVIC,、調(diào)試子系統(tǒng)的訪問(wèn)接口定義以及對(duì)特殊用途寄存器的訪問(wèn)接口(如CONTROL和xPSR)定義,。由于對(duì)特殊寄存器的訪問(wèn)以內(nèi)聯(lián)方式定義,所以ARM針對(duì)不同的編譯器統(tǒng)一用_INLINE來(lái)屏蔽差異,。該層定義的接口函數(shù)均是可重入的,。

  ②中間件訪問(wèn)層(MWAL):由ARM負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn),,但芯片廠商需要針對(duì)所生產(chǎn)的設(shè)備特性對(duì)該層進(jìn)行更新,。該層主要負(fù)責(zé)定義一些中間件訪問(wèn)的API函數(shù),,例如為TCP/IP協(xié)議棧、SD/MMC,、USB協(xié)議以及實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的訪問(wèn)與調(diào)試提供標(biāo)準(zhǔn)軟件接口,。該層在1.1標(biāo)準(zhǔn)中尚未實(shí)現(xiàn)。

 ?、墼O(shè)備外設(shè)訪問(wèn)層(DPAL):由芯片廠商負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn),。該層的實(shí)現(xiàn)與CPAL類似,負(fù)責(zé)對(duì)硬件寄存器地址以及外設(shè)訪問(wèn)接口進(jìn)行定義,。該層可調(diào)用CPAL層提供的接口函數(shù),,同時(shí)根據(jù)設(shè)備特性對(duì)異常向量表進(jìn)行擴(kuò)展,以處理相應(yīng)外設(shè)的中斷請(qǐng)求,。

  2 CMSIS規(guī)范

  (1)文件結(jié)構(gòu)

  CMSIS的文件結(jié)構(gòu)如圖3所示(以STM32為例),。其中stdint.h包括對(duì)8位、16位,、32位等類型指示符的定義,,主要用來(lái)屏蔽不同編譯器之前的差異。core_cm3.h和core_cm3.C中包括Cortex_M3核的全局變量聲明和定義,,并定義一些靜態(tài)功能函數(shù),。system_.h和system_.c(即圖3中的system_stm32.h和system_stm32.c)是不同芯片廠商定義的系統(tǒng)初始化函數(shù)SystemInit(),以及一些指示時(shí)鐘的變量(如SystemFre-quency),。.h(即圖3中的stm32.h)是提供給應(yīng)用程序的頭文件,,它包含core_cm3.h和system_.h,定義了與特定芯片廠商相關(guān)的寄存器以及各中斷異常號(hào),,并可定制M3核中的特殊設(shè)備,如MCU,、中斷優(yōu)先級(jí)位數(shù)以及SysTick時(shí)鐘配置,。雖然CMSIS提供的文件很多,但在應(yīng)用程序中只需包含h,。

 

  (2)工具鏈

  CMSIS支持目前嵌入式開發(fā)的三大主流工具鏈,,即ARM ReakView(armcc)、IAR EWARM(iccarm)以及GNU工具鏈(gcc),。通過(guò)在core_cm3.C中的如下定義,,來(lái)屏蔽一些編譯器內(nèi)置關(guān)鍵字的差異。

 

  這樣,,CPAL中的功能函數(shù)就可以被定義成靜態(tài)內(nèi)聯(lián)類型(static_INLINE),,實(shí)現(xiàn)編譯優(yōu)化。

  (3)中斷異常

  CMSIS對(duì)異常和中斷標(biāo)識(shí)符,、中斷處理函數(shù)名以及中斷向量異常號(hào)都有嚴(yán)格的要求,。異常和中斷標(biāo)識(shí)符需加后綴_IRQn,,系統(tǒng)異常向量號(hào)必須為負(fù)值,而設(shè)備的中斷向量號(hào)是從0開始遞增,,具體的定義如下所示(以STM32為例):

  CMSIS對(duì)系統(tǒng)異常處理函數(shù)以及普通的中斷處理函數(shù)名的定義也有所不同,。系統(tǒng)異常處理函數(shù)名需加后綴_Handler,而普通中斷處理函數(shù)名則加后綴_IRQHandler,。這些異常中斷處理函數(shù)被定義為weak屬性,,以便在其他的文件中重新實(shí)現(xiàn)時(shí)不出現(xiàn)重復(fù)定義的錯(cuò)誤。這些處理函數(shù)的地址用來(lái)填充中斷異常向量表,,并在啟動(dòng)代碼中給以聲明,,例如:NMI_Handler、MemManage_Handler,、SysTick_Handler,、WWDG_IRQHandler等。
 


 

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