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英特爾在IDF上展示新技術 AMD冷眼相對

2008-08-25
作者:電子工程專輯

??? 英特爾" title="英特爾">英特爾利用日前它在舊金山的信息技術峰會(以下稱IDF)作為他的45納米工藝" title="納米工藝">納米工藝Nehalem處理器的發(fā)布平臺,,IDF還包括了很多新的話題,,以下就是一些熱門的話題。

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??? 新的媒體處理器,。在過去一年里,,英特爾經(jīng)常談到它的Canmore處理器,,這是基于x86架構的適合消費電子系統(tǒng)的芯片,例如機頂盒,。在周三的會議上獲得這款被稱作CE3100型號的芯片的一些細節(jié),,這是英特爾進軍多核" title="多核">多核計算和嵌入式系統(tǒng)芯片領域的一個組成部分。在IDF上的另一場展示會上詳述互聯(lián)網(wǎng)電視的軟件框架,,還算有些進步,,開放源碼。

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??? 固態(tài)硬盤(以下稱SSD),。英特爾同樣在談論對于閃存驅動器市場的進入,,也讓對于其在IDF上發(fā)布的第一款" title="第一款">第一款產(chǎn)品的細節(jié)充滿期待,之前的閃存器件峰會表明,,越來越多的公司開始展示SSD,,使用串行ATA接口,用于取代或者部分取代筆記本,,臺式機以及服務器上的硬盤,。

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??? 圖形處理:本月早些時候,在計算機繪圖專業(yè)組的論文上的來自于英特爾的信息表明,,英特爾將在2010年推出Larrabee圖形處理器" title="圖形處理器">圖形處理器,,英特爾將會分享一些關于這款芯片的細節(jié)以及軟件支持,在IDF上,,英特爾希望能夠給出這種基于x86架構的所謂高級矢量擴展的技術細節(jié),,這將有助于英特爾研發(fā)基于x86核的相對于AMD和NVidia圖形處理器更好的矢量處理器。

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??? DDR3:英特爾將會展示高密度存儲器模塊,,使用新創(chuàng)公司MetaRAM的新的控制器,,這家公司剛剛在2月份的時候公布了其在DDR2上的進展。使用他們自己的控制器,,MetaRAM可以在服務器上集成多達192GB的存儲模塊,,英特爾正在評估MetaRAM的技術用于他們的底板設計,到目前為止,,MetaRAM在DDR2模塊上已經(jīng)在新創(chuàng)的PC制造商那里取得了一些設計成功,,DDR3控制器將會在今年底量產(chǎn),。

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??? 其余CPU新聞:英特爾在IDF上討論它的第一款四核筆記本處理器,同時它還透露關于新的Nehalem芯片的節(jié)能技術,,少數(shù)會議還探討關于在多核PC處理器上的軟件支持問題,還有一個研討會討論關于C/C++在多核上的加速問題,,就是英特爾實驗室所推出的Ct語言,。微軟同樣給出它在多核軟件上的觀點。

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??? AMD迅速指出英特爾在新的Nehalem產(chǎn)品線上的技術進步,,包括集成存儲器控制器,,以及高速緩存的粘連性互聯(lián),本質上參考了AMD近年來發(fā)布的CPU架構,。

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??? AMD的高級副總裁RandyAllen指出:“英特爾總是把自己標榜成為技術創(chuàng)新的先驅,,但其實他們復制了很多AMD多年前的技術,英特爾總是把他們未來的產(chǎn)品和我們現(xiàn)在的相比,,他們沒有注意到我們在今年末就將發(fā)布45納米工藝的上海處理器,。”

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??? Allen還補充:“我們在以下幾個維度都處于或者領先于計劃,,包括進度,,頻率,每個時鐘周期指令執(zhí)行量以及產(chǎn)量,,我們的產(chǎn)品將會首先應用于服務器產(chǎn)品,,然后是客戶端產(chǎn)品.”

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??? Allen沒有進一步透露AMD下一代的架構演進,也就是所謂的Fusion芯片,,將圖形芯片和x86核整合在一起,。?

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