1 引言
自從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)問世以來,,DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性,、可大規(guī)模集成,、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn),給數(shù)字信號(hào)處理的發(fā)展帶來了巨大機(jī)遇,,應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,。但由于DSP是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù),、?;旌舷到y(tǒng),所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間,、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的竄擾對(duì)DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾,,己嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性[1],。據(jù)統(tǒng)計(jì),,干擾引起的DSP事故占其總事故的90%左右。同時(shí)DSP又不可避免地向外輻射電磁波,,對(duì)環(huán)境中的人體,、設(shè)備產(chǎn)生干擾、妨礙或損傷,。并且隨著DSP運(yùn)算速度的提高,,能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加,它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速,、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面,。但正是這樣,它的電磁兼容性問題也就越來越突出了,,本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討,。
2 DSP硬件方面的電磁兼容性
電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除,,也要使干擾減少到最小,。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件,則該系統(tǒng)是電磁兼容的,。(1) 對(duì)其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾,;(2) 對(duì)其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感;(3) 對(duì)系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾,。
2.1 DSP中的干擾主要來源
電磁干擾是通過導(dǎo)體或通過輻射產(chǎn)生的,,很多電磁發(fā)射源,,如光照、繼電器,、DC電機(jī)和日光燈都可引起干擾,。AC電源線、互連電纜,、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號(hào),。在高速數(shù)字電路中,時(shí)鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產(chǎn)生源,。在快速DSP系統(tǒng)中,,這些電路可產(chǎn)生高達(dá)300MHz的諧波失真信號(hào),在系統(tǒng)中應(yīng)該把它們除掉,。在數(shù)字電路中,,最容易受影響的是復(fù)位線、中斷線和控制線,。
2.2 DSP中的傳導(dǎo)性干擾
一種最明顯能引起電路噪聲的傳播路徑是經(jīng)過導(dǎo)體,。一條穿過噪聲環(huán)境的導(dǎo)線可撿拾噪聲,并把噪聲送到另外電路而引起干擾,。設(shè)計(jì)人員必須避免導(dǎo)線撿拾噪聲,,如噪聲通過電源線進(jìn)入電路后,若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源,,則在電源線進(jìn)入電路之前必須對(duì)其去耦,。
2.3 DSP中的共阻抗耦合問題
當(dāng)來自兩個(gè)不同電路的電流流經(jīng)一個(gè)公共阻抗時(shí)就會(huì)產(chǎn)生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個(gè)電路決定,。來自兩個(gè)電路的地電流流經(jīng)共地阻抗,,電路 1的地電位被地電流2調(diào)制,噪聲信號(hào)或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1,。
2.4 DSP中的輻射耦合問題
經(jīng)輻射產(chǎn)生的耦合通稱串?dāng)_,。串?dāng)_是由電流流經(jīng)導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的電磁場(chǎng)引起的,電磁場(chǎng)會(huì)在鄰近的導(dǎo)體中感應(yīng)出瞬態(tài)電流,。
2.5 DSP中的輻射現(xiàn)象
輻射有兩種基本類型:差分(DM)和共模(CM)兩種模式,。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的,它使電路中所有的地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上,。就電場(chǎng)大小而言,,CM輻射是比DM輻射更為嚴(yán)重的問題。為使CM輻射最小,,必須用切合實(shí)際的設(shè)計(jì)使共模電流降到零,。
2.6 影響EMC的因數(shù)
?。?)電壓:電源電壓越高,,意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多,,而低電源電壓影響敏感度。
?。?)頻率:高頻信號(hào)與周期性信號(hào)會(huì)產(chǎn)生更多的輻射,。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中,當(dāng)器件處于開關(guān)狀態(tài)時(shí)將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào),;在模擬系統(tǒng)中,,當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)也將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。
?。?)接地:在電路設(shè)計(jì)中,,沒有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了,在所有EMC問題中,,大部分問題是由不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合三種信號(hào)接地方法,。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法,;在高頻應(yīng)用中,最好采用多點(diǎn)接地,;混合接地是低頻用單點(diǎn)接地和高頻用多點(diǎn)接地方法的結(jié)合,。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對(duì)不能混合。
?。?)PCB設(shè)計(jì):適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB)布線對(duì)防止電磁干擾至關(guān)重要,。
(5)電源去耦:當(dāng)器件開關(guān)時(shí),,在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流,,必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流,來自高di /dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓,。高d i/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流,,激勵(lì)部件和纜線輻射,流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降,,減小電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降最小,。
2.7 DSP的硬件降噪技術(shù)
2.7.1 板結(jié)構(gòu)、線路安排方面的降噪技術(shù)
?。?)采用地和電源平板,;(2)平板面積要大,以便為電源去耦提供低阻抗,;(3)使表面導(dǎo)體最少,;(4)采用窄線條(4到8密耳)以增加高頻阻尼和降低電容耦合;(5)分開數(shù)字,、模擬,、接收器,、發(fā)送器地/電源線;(6)根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路,;(7)不要切痕PCB,,切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路;(8)采用疊層結(jié)構(gòu)是對(duì)大多數(shù)信號(hào)整體性問題和EMC問題的最好防范措施,,它能夠做到對(duì)阻抗的有效控制,,其內(nèi)部的走線可形成易懂和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)。且要密封電源和地板層之間的線跡,;(9)保持相鄰激勵(lì)線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串?dāng)_最?。唬?0)時(shí)鐘信號(hào)環(huán)路面積應(yīng)盡量??;(11)高速線路和時(shí)鐘信號(hào)線要短且要直接連接;(12)敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關(guān)轉(zhuǎn)換信號(hào)的線跡并行,;(13)不要有浮空數(shù)字輸入,,以防止不必要的開關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生;(14)避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡,;(15)相應(yīng)的電源,、地、信號(hào)和回路線跡要平行布景,,以消除噪聲,;(16)使時(shí)鐘線、總線和片使能端與輸入/輸出線和連接器分隔開來,;(17)使路線時(shí)鐘信號(hào)與I/O信號(hào)處于正交位置,;(18)為使串?dāng)_最小,線跡用直角交叉和散置地線,;(19)保護(hù)關(guān)鍵線跡(用4密耳到8密耳線跡以使電感最小,,路線緊靠地板層,板層之間夾層結(jié)構(gòu),,保護(hù)夾層的每一邊都有地),。
2.7.2 采用濾波技術(shù)降噪方法
(1)對(duì)電源線和所有進(jìn)入PCB的信號(hào)進(jìn)行濾波,,在IC的每一個(gè)點(diǎn)引腳處用高頻低電感陶瓷電容(14MHz用0.1 mF,,超過15MHz用0.01mF)進(jìn)行去耦;(2)旁路模擬電路的所有電源供電和基準(zhǔn)電壓引腳,;(3)旁路快速開關(guān)器件,;(4)在器件引線處對(duì)電源/地去耦;(5)用多級(jí)濾波來衰減多頻段電源噪聲;(6)把晶振安裝嵌入到板上并且接地,;(7)在適當(dāng)?shù)牡胤郊悠帘?;?)安排鄰近地線緊靠信號(hào)線,以便更有效地阻止出現(xiàn)新的電場(chǎng),;(9)把去耦線驅(qū)動(dòng)器和接收器適當(dāng)?shù)胤胖迷诰o靠實(shí)際的I/O接口處,這可降低PCB與其它電路的耦合,,并使輻射和敏感度降低,;(10)對(duì)有干擾的引線進(jìn)行屏蔽和絞在一起,以消除PCB上的相互耦合,;(11)在感性負(fù)載上加箝位二極管,。
3 DSP軟件設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)采取的措施
軟件方面的干擾主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:(1)不正確的算法產(chǎn)生錯(cuò)誤的結(jié)果,最主要的原因是由于計(jì)算機(jī)處理器中的程序指數(shù)運(yùn)算是近似計(jì)算,,產(chǎn)生的結(jié)果有時(shí)有較大的誤差,,容易產(chǎn)生誤動(dòng)作;(2)由于計(jì)算機(jī)的精度不高,,而加減法運(yùn)算時(shí)要對(duì)階,,大數(shù)“吃掉”了小數(shù) ,產(chǎn)生了誤差積累,,導(dǎo)致下溢的出現(xiàn),,也是噪聲的來源之一;(3)由于硬件方面的干擾引起的計(jì)算機(jī)出現(xiàn)的諸如:程序計(jì)數(shù)器PC值變化,、數(shù)據(jù)采集誤差增大,、控制狀態(tài)失靈、RAM數(shù)據(jù)受干擾發(fā)生變化以及系統(tǒng)出現(xiàn)“死鎖”等現(xiàn)象,。
3.1 采用攔截失控程序的方法
?。?)在程序設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)多采用單字節(jié)指令,并在關(guān)鍵處插入一些空操作指令,,或?qū)⒂行巫止?jié)指令重復(fù)幾次,,這樣可保護(hù)其后的指令不被拆散,使程序運(yùn)行走上正軌,;(2)加入軟件陷阱:當(dāng)PC值失控使程序失控后,,CPU進(jìn)入非程序區(qū),這時(shí)可用一條引導(dǎo)指令,,強(qiáng)迫程序進(jìn)入初始入口狀態(tài),,進(jìn)入程序區(qū),可每隔一段設(shè)置一個(gè)陷阱,;(3)軟件復(fù)位:當(dāng)程序“走飛”時(shí),,運(yùn)行監(jiān)視系統(tǒng),使系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)位而重新初始化,。
3.2 設(shè)立標(biāo)志判斷
定義某單元為標(biāo)志,,在模塊主程序中把該單元的值設(shè)為某個(gè)特征值,,然后在主程序的最后判斷該單元的值是否不變,若不同了則說明有誤,,程序就轉(zhuǎn)入錯(cuò)誤處理子程序,。
3.3 增加數(shù)據(jù)安全備份
重要的數(shù)據(jù)用兩個(gè)以上的存儲(chǔ)區(qū)存放,還可以用大容量的外部RAM,,將數(shù)據(jù)作備份,。永久性數(shù)據(jù)制成表格固化在EPROM中,這樣既能防止數(shù)據(jù)和表格遭破壞,,又能保證程序邏輯混亂時(shí)不將數(shù)據(jù)當(dāng)指令去運(yùn)行,。
4 利用EDA工具設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)關(guān)鍵因素
高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)一方面需要設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn),另一方面需要優(yōu)秀的EDA工具的支持,,EDA軟件己走向了多功能,、智能化。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片,、高密度連接器,、微孔內(nèi)建技術(shù)以及3D板在印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,布局和布線已越來越一體化了,,并成為了設(shè)計(jì)過程的重要組成部分,。自動(dòng)布局和自由角度布線等軟件技術(shù)已漸漸成為解決這類高度一體化問題的重要方法,利用此類軟件能在規(guī)定時(shí)間范圍內(nèi)設(shè)計(jì)出可制造的電路板,。在目前,,由于產(chǎn)品上市時(shí)間越來越短,手動(dòng)布線極為耗時(shí),,己不能適應(yīng)要求,。因此,現(xiàn)在要求布局布線工具具有自動(dòng)布線功能,,以快速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)提出的更高要求,。
4.1 自動(dòng)布線技術(shù)
由于要考慮電磁兼容(EMC)及電磁干擾、串?dāng)_,、信號(hào)延遲和差分對(duì)布線等高密度設(shè)計(jì)因素,,布局布線的約束條件每年都在增加。在幾年前,,一般的電路板僅需6個(gè)差分對(duì)來進(jìn)行布線,,而現(xiàn)在則需600對(duì)。在一定時(shí)間內(nèi)僅依賴手動(dòng)布線來實(shí)現(xiàn)這600對(duì)布線是不可能的,,因此自動(dòng)布線工具是必不可少的,。盡管與幾年前相比,當(dāng)今設(shè)計(jì)中的節(jié)點(diǎn)(net)數(shù)目沒有大的改變,只是硅片復(fù)雜性有所增加,,但是設(shè)計(jì)中重要節(jié)點(diǎn)的比例大大增加了,。當(dāng)然,對(duì)于某些特別重要的節(jié)點(diǎn),,要求布局布線工具能夠加以區(qū)分,,但無需對(duì)每個(gè)管腳或節(jié)點(diǎn)都加以限制。
4.2 采用自由角度布線技術(shù)應(yīng)注意的方法
隨著單片器件上集成功能的增加,,其輸出管腳數(shù)目也大大增加了,,但其封裝尺寸并沒隨之?dāng)U大,再加上管腳間距和阻抗因素的限制,,這類器件必須采用更細(xì)的線寬。同時(shí),,由于產(chǎn)品尺寸的總體減小,,意味著用于布局布線的空間也大大減小了。在某些DSP產(chǎn)品中,,底板的大小與其上的器件大小相差無幾,,元器件占據(jù)的板面積高達(dá)80%。某些高密度元器件管腳交錯(cuò),,即使采用具45°布線功能的工具也無法進(jìn)行自動(dòng)布線,。而自由角度布線工具具有大的靈活性,能最大限度地提高布線密度,;它的拉緊(pull-tight)功能使每個(gè)節(jié)點(diǎn)在布線后自動(dòng)縮短,,以適應(yīng)空間要求;它能大大降低信號(hào)延遲,,同時(shí)降低平行路徑數(shù),,有助于避免串?dāng)_的產(chǎn)生。利用自由角度布線技術(shù)能使設(shè)計(jì)具有可制造性,,并且設(shè)計(jì)的電路性能良好,。
4.3 對(duì)高密度器件應(yīng)采用的技術(shù)
最新的高密度系統(tǒng)級(jí)芯片采用BGA或COB封裝,管腳間距日益減小,,球間距已低至1mm,,并且還會(huì)繼續(xù)降低。這樣就導(dǎo)致封裝件信號(hào)線不可能采用傳統(tǒng)布線工具來引出,。目前有兩種方法可解決這個(gè)問題:(1)通過球下面的孔,,將信號(hào)線從下層引出;(2)采用極細(xì)布線和自由角度布線,,在球柵陣列中找出一條引線通道,。對(duì)高密度器件而言,采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的方法,因?yàn)橹挥羞@樣,,才能保證較高的成品率?,F(xiàn)代的布線技術(shù)也要求能自動(dòng)地應(yīng)用這些約束條件。自由布線方法可減少布線層數(shù),,降低產(chǎn)品成本,。同時(shí)也意味著在成本不變的情況下,可以增加一些接地層和電源層來提高信號(hào)的完整性和EMC性能,。
4.4 采用其它新的電路板設(shè)計(jì),、制作技術(shù)
微孔等離子蝕刻技術(shù)在DSP中的多層板工藝制作中的應(yīng)用,大大提高了布局,、布線工具的性能,。應(yīng)用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔,不會(huì)導(dǎo)致底板本身及制造成本的增加,,因?yàn)?,采用等離子蝕刻法制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的成本一樣低廉。這就要求布線工具具有更大的靈活性,,它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件,,適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。元器件密度的不斷增加也對(duì)布局設(shè)計(jì)產(chǎn)生了影響,,布局布線工具總是假設(shè)板上有足夠的空間讓元器件釋放機(jī)來釋放表面,,以便安裝新的元器件,且不會(huì)對(duì)板上已有元器件產(chǎn)生影響,。但是元器件順序放置會(huì)產(chǎn)生這樣一個(gè)問題,,即每當(dāng)放置一個(gè)新的元器件后,板上每個(gè)元器件的最佳位置都會(huì)發(fā)生改變,。這就是布局設(shè)計(jì)過程的自動(dòng)化程度低而人工干預(yù)程度高的原因,。盡管目前的布局工具對(duì)依次布局的元器件數(shù)沒什么限制,但是某些技術(shù)人員認(rèn)為布局工具用于依次布局時(shí)實(shí)際上是受到限制的,,這個(gè)限制大約為500個(gè)元器件,。還有一些技術(shù)人員認(rèn)為當(dāng)在一個(gè)板上放置的元器件多達(dá) 4000個(gè)時(shí),會(huì)產(chǎn)生很大的問題,。同順序算法技術(shù)相比,,并行布局技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更好的自動(dòng)布局效果。
4.5 三維布局工具
3D工具主要用于目前應(yīng)用日益廣泛的異形和定形板的布局,、布線工作,。如 Zuken的Freedom最新工具,它先采用三維底板模型來進(jìn)行元件的空間布局,,再進(jìn)行二維布線,。布線過程還能告知該板是否具備可制造性,。布線工具還必須能處理在兩個(gè)不同層上采用陰影差分對(duì)的設(shè)計(jì)方法,因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)方法己變得日益重要了,。隨著信號(hào)頻率的繼續(xù)提高,,目前己出現(xiàn)了將布局、布線工具同用于虛擬原型的高級(jí)仿真工具集成起來的工具,,如Zuken的 Hot Stage工具,。所以即使在虛擬原型階段也能對(duì)布線問題進(jìn)行考慮。我們相信,,自由角度布線,、自動(dòng)布局和3D布局等新型軟件技術(shù)也會(huì)同自動(dòng)布線技術(shù)一樣成為底板設(shè)計(jì)人員的常用設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)人員可用這些新工具來解決微孔和單片高密度集成系統(tǒng)中的電磁兼容等新型技術(shù)問題,。
5 結(jié)束語
電磁兼容技術(shù)涉及的頻率范圍寬達(dá)0~400GHz,,研究對(duì)象除傳統(tǒng)設(shè)施外,涉及從芯片級(jí),,到各型艦船,、航天飛機(jī)、洲際導(dǎo)彈,,甚至整個(gè)地球的電磁環(huán)境,。電磁兼容技術(shù)也是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)所要考慮的重要問題,,應(yīng)采用適當(dāng)?shù)慕翟爰夹g(shù)使DSP系統(tǒng)符合EMC標(biāo)準(zhǔn),,它的電磁兼容性是作為重點(diǎn)研究并且有鮮明特點(diǎn)的領(lǐng)域。許多國(guó)家不僅各自加強(qiáng)這方面的研究,,還成立了國(guó)際性的機(jī)構(gòu),,以便交流和統(tǒng)一規(guī)范。我國(guó)已加入WTO,,如果電磁兼容指標(biāo)達(dá)不到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的要求,,生產(chǎn)的產(chǎn)品就沒有競(jìng)爭(zhēng)力,不能打入國(guó)際市場(chǎng),,在國(guó)內(nèi)也沒有銷路,。因此,在己進(jìn)入了21世紀(jì)的今天,,解決好電氣,、電子產(chǎn)品(包括DSP系統(tǒng))的電磁兼容問題,有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量,,使其成為“綠色產(chǎn)品”,,已刻不容緩。