日前,，德州儀器(TI) 宣布推出面向OMAP-L1x 浮點(diǎn)DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器單元(MPU) 以及相關(guān)評(píng)估板(EVM) 的Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件(BSP),。這些BSP 不但包含經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試的驅(qū)動(dòng)器與源代碼,，使開(kāi)發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統(tǒng)，而且還可為以太網(wǎng),、USB,、CAN、SATA,、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設(shè)提供必要的驅(qū)動(dòng)器與協(xié)議棧,。此外，對(duì)于OMAP-L1x 器件而言,，BSP 還可通過(guò)DSP/BIOS™ Link 處理器間通信軟件實(shí)現(xiàn)TI TMS320C674x™ DSP 的訪問(wèn)。DSP/BIOS Link 可幫助開(kāi)發(fā)人員方便地訪問(wèn)DSP,，通過(guò)Windows Embedded CE 6.0 R3 實(shí)現(xiàn)算法的便捷開(kāi)發(fā),。如欲了解更多詳情或下載上述BSP,，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/wincebsp-prtf。

OMAP-L1x 與AM1x 電路板支持套件兼容于下列TI 處理器及相關(guān)EVM：

• OMAP-L137 處理器,；
• OMAP-L138 處理器,；
• AM1707 微處理器；
• AM1808 微處理器,；
• AM17x 評(píng)估板,；
•  AM18x 評(píng)估板；
• AM18x 實(shí)驗(yàn)板套件,；
• OMAPL137/C6747 浮點(diǎn)入門套件,；
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
• OMAP-L138 實(shí)驗(yàn)板套件,。

        Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用戶體驗(yàn),，并針對(duì)基于Windows 的PC、服務(wù)器以及在線服務(wù)的連接進(jìn)行了精心優(yōu)化,，從而可為開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)差異化器件提供各種工具與技術(shù),。TI 以其高靈活軟件解決方案的巨大影響力為基礎(chǔ)，不斷壯大Windows CE BSP 支持的產(chǎn)品陣營(yíng),，包括Sitara AM3517 與AM3505 MPU,、達(dá)芬奇(DaVinci™) DM644x 視頻處理器以及數(shù)款OMAP35x 器件。如欲了解更多詳情或下載TI 其它器件支持的CE BSP,，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/wincebsp-prlp,。

       微軟嵌入式部門高級(jí)合作伙伴市場(chǎng)經(jīng)理Kim Chau 表示：“對(duì)同TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同幫助開(kāi)發(fā)人員在采用OMAP-L1x 與Sitara AM1x 構(gòu)建器件時(shí)顯著提高效率,，微軟深感振奮,。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實(shí)現(xiàn)豐富的用戶體驗(yàn)以及與Windows 世界的無(wú)縫連接，而TI BSP 則將進(jìn)一步幫助開(kāi)發(fā)人員在實(shí)現(xiàn)差異化器件時(shí)提高效率”,。

供貨情況

支持OMAP-L1x 與AM1x 器件的Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 現(xiàn)已開(kāi)始提供,，可通過(guò)以下網(wǎng)站免費(fèi)下載：www.ti.com/wincebsp-prtf。