《電子技術(shù)應(yīng)用》
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采用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器
摘要: 新型高整合度單芯片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器產(chǎn)品,、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平無針腳(QFN)封裝內(nèi),整合了步進(jìn)衰減器、功率檢測(cè)器和諧波濾波器,。該產(chǎn)品的功能性結(jié)合集成式阻抗匹配,創(chuàng)建了一個(gè)“即插即用”的解決方案,,能夠同時(shí)簡化移動(dòng)WiMAX產(chǎn)品的設(shè)計(jì),,并提升其可制造性。
Abstract:
Key words :

  全球領(lǐng)先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)進(jìn)一步擴(kuò)展其功率放大器產(chǎn)品系列,,推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個(gè)WiMAX頻段的單一大功率PA產(chǎn)品SE7271T,,該器件能夠減少材料清單(BOM)數(shù)目,降低成本,,適用于USB 適配器(dongle),、數(shù)據(jù)卡、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和具有WiMAX功能之手機(jī),。

  SiGe半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)高國洪評(píng)論新產(chǎn)品稱:“SiGe半導(dǎo)體擁有公認(rèn)的系統(tǒng)知識(shí)和先進(jìn)器件集成度技術(shù),,能夠提供這款具有無與倫比的性能和效率的緊湊的、小占位面積PA產(chǎn)品,。WiMAX最終代表著自由和移動(dòng)性,。借助SE7271T的低功耗特性,我們提供了移動(dòng)設(shè)備用戶一直期待的長電池壽命,。”

  新型高整合度單芯片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器產(chǎn)品,、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平無針腳(QFN)封裝內(nèi),,整合了步進(jìn)衰減器、功率檢測(cè)器和諧波濾波器,。該產(chǎn)品的功能性結(jié)合集成式阻抗匹配,,創(chuàng)建了一個(gè)“即插即用”的解決方案,能夠同時(shí)簡化移動(dòng)WiMAX產(chǎn)品的設(shè)計(jì),,并提升其可制造性,。SE7271T具有較低的耗電量和較高的效率,能夠減少電流消耗,,從而延長具有WiMAX功能的手機(jī),、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和膝上型電腦的電池壽命。PA耗電量對(duì)于USB 適配器是至關(guān)重要的,,因?yàn)閁SB 適配器的可用電源電流有限,,這通常會(huì)使效率較低的PA強(qiáng)制降低RF輸出功率,導(dǎo)致縮小網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低數(shù)據(jù)速率,。

  高國洪評(píng)論道:“我們的競(jìng)爭對(duì)手一直難以為客戶提供實(shí)現(xiàn)移動(dòng)WiMAX產(chǎn)品演進(jìn)的關(guān)鍵價(jià)值點(diǎn),。他們的產(chǎn)品體積較大,或者不符合數(shù)據(jù)卡和USB適配器所需的溫度范圍,;而另一些競(jìng)爭產(chǎn)品則無法覆蓋全部2.5 GHz WiMAX頻段,。SE7271T則能夠提供完全的2.3-2.7 GHz覆蓋范圍、在高RF功率水平下具有更高效率,、-40℃~85℃的工作溫度范圍,、更低的封裝高度,為移動(dòng)WiMAX PA提供所有至關(guān)重要的性能,。”

  領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)市場(chǎng)信息提供商Dell’Oro Group指出,,WiMAX用戶預(yù)計(jì)將從2009年的700萬增長至2013年的6900萬。

  高國洪總結(jié)道:“如今的用戶期待無論是使用有線或無線網(wǎng)絡(luò),,都能夠擁有寬帶的速率和性能,。WiMAX是在固定和移動(dòng)環(huán)境中提供無線高帶寬連接性的下一代標(biāo)準(zhǔn),而我們的射頻PA和FEM可提供OEM廠商和WiMAX用戶所需的高可靠性,、高靈活性和更佳性能。SE7271T提供集成式解決方案,,讓用戶能夠縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,,通過最小占位面積實(shí)現(xiàn)各種功能性,并減少所需的元件數(shù)目和成本,,這些特性使得其成為USB 適配器,、數(shù)據(jù)卡、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和具WiMAX功能的手機(jī)的首選器件,。”

  SE7271T采用符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素,、無引腳3mm x 3mm x 0.6mm QFN封裝,。

SiGe半導(dǎo)體推出采用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器

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