有別于以往打印機噴墨頭,、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用,，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候,，已帶動MEMS開發(fā)新世代產品,，并快速帶動整體產業(yè)需求起飛。

　　在搭載MEMS的趨勢下,，臺灣供應鏈挾半導體產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢,，從IC設計、晶圓代工到封裝測試,，皆看到相關業(yè)者投入,，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟,，將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展,。

　　從噴墨打印頭到微型投影機，MEMS領域應用皆為歐美大廠天下,，從2009年各家MEMS業(yè)者營收排名即可看出產業(yè)現況,。其中第1名是DLP芯片商德州儀器(TI)，而后依序分別為噴墨頭大廠惠普(HP)以及車用電子大廠RobertBosch,。從排名中更可以看出,，現階段整合組件廠(IDM)仍是市場的主導者。

　　新應用此起彼落MEMS商機無

　　不過,，隨著手機以及游戲機等產品搭載MEMS零組件成為趨勢后,，也增添其他業(yè)者切入的可能性。再加上MEMS產業(yè)正在起飛,，商機無限,，2008~2009年時，即便歷經全球金融海嘯沖擊,，MEMS市場規(guī)模仍并未明顯衰退,、反倒是小幅成長。若以終端產品應用!面來看,，市場預期,，在2010年時消費性電子產品將占最大宗，約達32%,，其次則為車用電子,、醫(yī)療與生活等其他應用。

　　臺系MEMS業(yè)界人士多認為,，繼MEMS麥克風為MEMS產業(yè)帶來新亮點后,，目前手機中搭載加速度計(G-sensor)=及陀螺儀(Gyroscope)已是下一趨勢，將帶動MEMS產品出貨，成為下一「量」點,。

　　從MEMS產品最大買主的變化即可看出產業(yè)趨勢,。由于任天堂增加陀螺儀采購，而三星電子(SamsungElectronics)則降低DLP芯片采購,，因此在2009年時,，消費性電子及手機微機電最大買主寶座更替，由任天堂以1.08億美元小勝三星的1.05億美元,。

　　加速度計,、陀螺儀應用起飛業(yè)者搶進

　　以加速度計來看，在應用市場起飛下,，各家業(yè)者無不積極布局,，目前主要供貨商依序為意法半導體(STMicroelectronics)、Bosch,、ADI,、Denso、Kionix等,。當然,，臺系業(yè)者也已開始切入，期望能分一杯羹,。

　　而在加速度計之外,，陀螺儀未來的市場發(fā)展也十分值得期待，目前車用電子為陀螺儀應用大宗,，約占47%,，市占率較高的業(yè)者也都已切入此領域;其次則為消費性電子產品，約有38%的比重,。邱明慧預期,，在2010年時，陀螺儀產品營收表現,，將可望較2009年同期成長14%,，推估2011還有20%的成長空間。

　　綜觀目前MEMS產業(yè),，臺系業(yè)者認為,，有別于半導體生產鏈，在MEMS生產制造過程中,，晶圓制造占成本比例低,，反倒是封測成本高，約占50%,，主要即=為在晶圓端MEMS只需采用0.35~0.5微米等成熟制程,，不需進入更高階制程,，不過封裝端的精密度卻遠高于半導體封裝，測試時間也較長,，因此成本較高,。

　　細看各家國際級MEMS大廠，即便晶圓已委外,，但封測端多留在自家進行,，臺系MEMS制造商利順精密，也是采相同運作模式進行,。

　　臺灣得靠MEMS晶圓制造端帶動IC設計發(fā)

　　展望臺灣MEMS產業(yè)發(fā)展,，已不可能像國際級IDM大廠般,，全數獨立運作,，若在分工下，勢必得依靠MEMS晶圓制造端的成熟模式,，以帶動IC設計業(yè)者發(fā)展,。目前MEMS業(yè)者多在6吋或是8吋廠投片，未來也將持續(xù)轉向8吋廠發(fā)展,，此趨勢正好可幫助目前各家晶圓廠消化既有6吋或是8吋廠產能,，而臺灣MEMS產業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，即在于晶圓代工端的成熟模式以及在消費性電子產業(yè)供應鏈上的完整布局,。

　　另外,，值得注意的是，在MEMS應用領域中,，下一個看好的即為消費性電子產品以及通訊相關類別,，若以通訊來看，手機搭載加速度計的滲透率成長快速,，尤以大陸手機產品為最大驅動力,，在應用端轉往亞洲的趨勢下，將增添臺系MEMS相關業(yè)者的發(fā)展契機,。