1 引言
隨著IC工藝的提高,，從幾百兆赫到幾千兆赫的處理器已經非常普及,，以往的低速PCB" title="PCB">PCB設計方法已完全不能滿足日益增長信息化發(fā)展的需要.利用EDA工具分析解決高速設計所而臨的問題是一種有效辦法。在設計的過程中,，由EDA工具對輸入器件模型數(shù)據(jù)進行分析,，將結果直接反給設計者，設計者根據(jù)反饋信息對設計進行修改完善.從而縮短了開發(fā)周期,，避免了人力,、財力的浪費。
2 系統(tǒng)組成
本試驗平臺采用Motorola 公司的Dragonball系列芯片中的MC9328MX1,，其CPU時鐘速度200MHz,；SDRAM采用了SUMSUNG公司的同步 K4S281632E,，時鐘速度100MHz以上。由于地址總線和數(shù)據(jù)總線的布線密度比較大,，速度較高,，系統(tǒng)對信號完整性要求較高，因此采用MENTOR 公司的PADS2004" title="PADS2004">PADS2004設計軟件,，它將原理圖設計,、PCB Layout和高速仿真分析集成于一體，可以解決在PCB設計中存在的信號完整性,、串擾等問題,，大大提高了設計成功率。
系統(tǒng)沒計中最關鍵走線的是SDRAM與MC9328MX1之間的連接走線,，它們的信號完整性直接影響著系統(tǒng)能否正常工作,。PCB設計中，采用 PADS2004軟件的高速仿真工具HyperLynx進行仿真,，HyperLynx包括LineSim和BoardSim 兩部分,，其中LineSim是布線前仿真工具，而BoardSim是布線后仿真工具,。仿真模型采用IBIS模型,，IBIS模型采用I/V和V/T表的形式來描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性。由于IBIS模型無需描述I/O單元的內部設計和晶體管制造參數(shù),，因而受到半導體廠商的歡迎和支持,，現(xiàn)在各主要數(shù)字集成電路制造商都能在提供芯片的同時提供相應的IBIS模型。
3 系統(tǒng)設計
3.1 電源分配
高速系統(tǒng)板設計中電源層的網(wǎng)絡分配很重要,。在PCB布線方面,，PCB板首先要考慮電源的完整性，它直接影響最終PCB板的信號完整性,。很多情況下,，影響信號畸變的主要原因是電源系統(tǒng)，例如去耦電容設計不好,，地層設計不合理,，電流分配不均勻，地彈噪聲太大,，回路影響很嚴重等,。
由于電源層是通過整個金屬層來分配電源，其電源阻抗很小,，所以電源噪聲也比總線式小得多,，因此設計時將電源單獨作為一層。
為了消除電源噪聲,，在電路板的電源輸入上放置一個47uF電容,，用來消除低頻噪聲,。在板子上的每個有源器件的電源引腳和接地引腳上放置一個0.1uF高頻濾波電容來濾除線路高頻噪聲。濾波電容應盡量接近電源引腳,，使電源引腳到濾波電容的走線最短來取得最好的濾波效果,。
3.2 時鐘設計
時鐘設計在PCB設計中是很重要的一部分，通過規(guī)劃時鐘線,，使得時鐘線的連線遠離其它的信號線,，時鐘在跟地層相鄰的信號層上走，走線盡量在一層走,，不要穿越多層,。時鐘線和其它數(shù)據(jù),、地址線之間的距離應該滿足3W原則(繞線的間距要兩倍于線寬),。時鐘連線盡量短，并且加上地線保護,。為了保證時鐘信號的完整性,，時鐘的輸出串接一個33歐姆左右的端接電阻。
3.3 關鍵信號與非關鍵信號
在仿真分析前,，先對系統(tǒng)中的信號進行劃分,，劃分為關鍵信號與非關鍵信號。劃分的原則主要是根據(jù)器件驅動沿速率快慢,、工作頻率的高低與信號線長度等條件進行劃分,，當然還應依實際的設計而定。
在本系統(tǒng)中,，關鍵信號有：時鐘信號,；CPU與SDRAM、CPU與FLASH等存儲器的數(shù)據(jù)線,、地址線以及讀寫等控制信號線,。其中最關鍵的是SDRAM與 MC9328MX1之間的連接走線，它們的信號完整性好壞直接影響著MC9328MX1能否將數(shù)據(jù)正確存取于SDRAM 中,。
4 仿真分析與結果
4.1 LineSim仿真
在原理圖完成之后即可進行布線前信號完整性仿真,，在這里使用HyperLynx的布局前分析工具LineSim完成布線前仿真。LineSim用在布線設計以前約束布線和各層的參數(shù),、設置時鐘的布線拓撲結構,、選擇元器件的速率、診斷并避免信號完整性,、電磁輻射等問題,。
LineSim進行布線前仿真是很方便的，將廠商提供的IBIS模型添加到相應的模型庫中,，在LineSim原理圖中將驅動端,，接受端以及它們之間的連線方式設置好,，就可以進行仿真了。LineSim還提供了對仿真結果一些建議,，如連線的拓撲結構,、連線的長度、端接電阻和電容的數(shù)值是否匹配等,。
通過在布線之前信號完整性分析對布局進行指導,，對邏輯器件的類型進行選擇，決定哪些信號需要端接,，以及采用何種端接方法及端接電阻的阻值大小,。圖1是在工作頻率為100 MHz時數(shù)據(jù)線D0添加33歐姆的并聯(lián)電阻端接前與端接后信號完整性分析的不同結果，可以看出在端接后明顯消除了上沖與下沖,，且振蕩也大幅度地減小了
圖1 數(shù)據(jù)線D0仿真波形
4.2 BoardSim仿真
在布線前信號完整性仿真指導下完成布局布線之后,，還可能存在一些信號完整性問題，如相鄰線網(wǎng)之間的串擾,、EMC等,，所以需要進行布線后的信號完整性仿真，對完成布線后的設計進行進一步的分析,。在這里使用HyperLynx的布局后分析工具BoardSim完成信號完整性分析,。BoardSim用于布線以后快速地分析設計中的信號完整性、電磁兼容性和串擾問題,，生成串擾強度報告,，區(qū)分并解決串擾問題。
對于某一網(wǎng)絡,，像LineSim一樣,，BoardSim可以進行單獨仿真，BoardSim還可以進行串擾仿真,，相互耦合干擾的網(wǎng)絡仿真結束后顯示為白色,。通過進行串擾仿真，可以很方便的找出相互干擾的網(wǎng)絡,，通過改變網(wǎng)絡的間距或者是減小介質層厚度可以減小串擾,。
對于整個pcb板，BoardSim可以進行快速仿真和詳細仿真,，快速仿真,，可以高效地分析PCB板，查找信號完整性和EMC等問題,；詳細仿真提供了更具體的報告信息,，針對一個網(wǎng)絡上的每個接收端IC的Pin、詳細的過沖,、最小/最大IC Pin的延遲和極限域值等,。仿真結果以文本型式輸出,，這是一個很完整的分析報告，可以通過關鍵字“find warning”和“find warning(severe)”來找警告位置,，該位置就是可能會出現(xiàn)信號完整性或者是EMC問題的地方,。
根據(jù)布線后信號完整性仿真的仿真結果，通過改變端接方式與具體阻值即在驅動端添加不同阻值的串聯(lián)端接,、在負載端添加不同阻值的并聯(lián)端接,、調整端接的位置、修改走線的拓撲結構,、調整板層間的介質厚度等方法進行反復的修改與仿真驗證,，將各種信號完整性問題限制在可接受的范圍之內。
圖2為數(shù)據(jù)線D0產生的電磁輻射仿真圖,，圖中曲線1與曲線2分別代表歐洲以及美國的規(guī)定輻射容限,，垂直條為數(shù)據(jù)線D0在不同頻率下產生的輻射分貝值，從圖中可以看出,，數(shù)據(jù)線Do產生的輻射均低于歐洲和美國所規(guī)定的輻射容限,，符合要求,。
4.3 實際結果分析
PCB制版后,，為了測試PCB的性能和信號完整性，將MC9328MX1和SDRAM的運行速度設置在最高頻率100MHz,，測試其時鐘線,、地址線和數(shù)據(jù)線的波形，圖3為數(shù)據(jù)線D0在最高頻率100MHz下的波形圖,。比較圖1可以看出,，當SDRAM運行于100MHz時數(shù)據(jù)線的波形較好，證明仿真的結果是可信的,。由此,，系統(tǒng)平臺中MC9328MX1與SDRAM之間的數(shù)據(jù)傳輸可以達到其傳輸?shù)淖罡咝阅堋亩炞C了HyperLynx仿真軟件對信號完整性和 EMC分析的正確性,。
5 結束語
隨著數(shù)字器件切換速度的逐步提高,，信號完整性、串擾EMC分析對于設計成功的高速PCB設計而言越來越重要,。在設計早期和設計期間進行信號完整性,，串繞和 EMC分析問題有利于為PCB布線產生約束條件；避免昂貴的PCB返工,，節(jié)省了大量的時間,。在本設計中，借助基于IBIS模型和HyperLynx仿真工具進行信號完整性仿真分析,，解決了許多信號完整性問題,，避免了因信號完整性問題可能帶來的重復制板,，縮短了設計周期。