1 引言
隨著IC工藝的提高,，從幾百兆赫到幾千兆赫的處理器已經(jīng)非常普及,，以往的低速PCB" title="PCB">PCB設計方法已完全不能滿足日益增長信息化發(fā)展的需要.利用EDA工具分析解決高速設計所而臨的問題是一種有效辦法,。在設計的過程中，由EDA工具對輸入器件模型數(shù)據(jù)進行分析,，將結(jié)果直接反給設計者,，設計者根據(jù)反饋信息對設計進行修改完善.從而縮短了開發(fā)周期，避免了人力,、財力的浪費,。
2 系統(tǒng)組成
本試驗平臺采用Motorola 公司的Dragonball系列芯片中的MC9328MX1,，其CPU時鐘速度200MHz；SDRAM采用了SUMSUNG公司的同步 K4S281632E,，時鐘速度100MHz以上,。由于地址總線和數(shù)據(jù)總線的布線密度比較大，速度較高,，系統(tǒng)對信號完整性要求較高,，因此采用MENTOR 公司的PADS2004" title="PADS2004">PADS2004設計軟件，它將原理圖設計,、PCB Layout和高速仿真分析集成于一體,，可以解決在PCB設計中存在的信號完整性、串擾等問題,，大大提高了設計成功率,。
系統(tǒng)沒計中最關(guān)鍵走線的是SDRAM與MC9328MX1之間的連接走線，它們的信號完整性直接影響著系統(tǒng)能否正常工作,。PCB設計中,，采用 PADS2004軟件的高速仿真工具HyperLynx進行仿真，HyperLynx包括LineSim和BoardSim 兩部分,，其中LineSim是布線前仿真工具,，而BoardSim是布線后仿真工具。仿真模型采用IBIS模型,，IBIS模型采用I/V和V/T表的形式來描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性,。由于IBIS模型無需描述I/O單元的內(nèi)部設計和晶體管制造參數(shù)，因而受到半導體廠商的歡迎和支持,，現(xiàn)在各主要數(shù)字集成電路制造商都能在提供芯片的同時提供相應的IBIS模型,。
3 系統(tǒng)設計
3.1 電源分配
高速系統(tǒng)板設計中電源層的網(wǎng)絡分配很重要。在PCB布線方面,，PCB板首先要考慮電源的完整性,，它直接影響最終PCB板的信號完整性。很多情況下,，影響信號畸變的主要原因是電源系統(tǒng),，例如去耦電容設計不好，地層設計不合理,，電流分配不均勻,，地彈噪聲太大，回路影響很嚴重等,。
由于電源層是通過整個金屬層來分配電源,，其電源阻抗很小，所以電源噪聲也比總線式小得多，因此設計時將電源單獨作為一層,。
為了消除電源噪聲,，在電路板的電源輸入上放置一個47uF電容，用來消除低頻噪聲,。在板子上的每個有源器件的電源引腳和接地引腳上放置一個0.1uF高頻濾波電容來濾除線路高頻噪聲,。濾波電容應盡量接近電源引腳，使電源引腳到濾波電容的走線最短來取得最好的濾波效果,。
3.2 時鐘設計
時鐘設計在PCB設計中是很重要的一部分,，通過規(guī)劃時鐘線，使得時鐘線的連線遠離其它的信號線,，時鐘在跟地層相鄰的信號層上走,，走線盡量在一層走，不要穿越多層,。時鐘線和其它數(shù)據(jù),、地址線之間的距離應該滿足3W原則(繞線的間距要兩倍于線寬),。時鐘連線盡量短,，并且加上地線保護。為了保證時鐘信號的完整性,，時鐘的輸出串接一個33歐姆左右的端接電阻,。
3.3 關(guān)鍵信號與非關(guān)鍵信號
在仿真分析前，先對系統(tǒng)中的信號進行劃分,，劃分為關(guān)鍵信號與非關(guān)鍵信號,。劃分的原則主要是根據(jù)器件驅(qū)動沿速率快慢、工作頻率的高低與信號線長度等條件進行劃分,，當然還應依實際的設計而定,。
在本系統(tǒng)中，關(guān)鍵信號有：時鐘信號,；CPU與SDRAM,、CPU與FLASH等存儲器的數(shù)據(jù)線、地址線以及讀寫等控制信號線,。其中最關(guān)鍵的是SDRAM與 MC9328MX1之間的連接走線,，它們的信號完整性好壞直接影響著MC9328MX1能否將數(shù)據(jù)正確存取于SDRAM 中。
4 仿真分析與結(jié)果
4.1 LineSim仿真
在原理圖完成之后即可進行布線前信號完整性仿真,，在這里使用HyperLynx的布局前分析工具LineSim完成布線前仿真,。LineSim用在布線設計以前約束布線和各層的參數(shù)、設置時鐘的布線拓撲結(jié)構(gòu),、選擇元器件的速率,、診斷并避免信號完整性、電磁輻射等問題。
LineSim進行布線前仿真是很方便的,，將廠商提供的IBIS模型添加到相應的模型庫中,，在LineSim原理圖中將驅(qū)動端，接受端以及它們之間的連線方式設置好,，就可以進行仿真了,。LineSim還提供了對仿真結(jié)果一些建議，如連線的拓撲結(jié)構(gòu),、連線的長度,、端接電阻和電容的數(shù)值是否匹配等。
通過在布線之前信號完整性分析對布局進行指導,，對邏輯器件的類型進行選擇,，決定哪些信號需要端接，以及采用何種端接方法及端接電阻的阻值大小,。圖1是在工作頻率為100 MHz時數(shù)據(jù)線D0添加33歐姆的并聯(lián)電阻端接前與端接后信號完整性分析的不同結(jié)果,，可以看出在端接后明顯消除了上沖與下沖，且振蕩也大幅度地減小了
圖1 數(shù)據(jù)線D0仿真波形
4.2 BoardSim仿真
在布線前信號完整性仿真指導下完成布局布線之后,，還可能存在一些信號完整性問題,，如相鄰線網(wǎng)之間的串擾、EMC等,，所以需要進行布線后的信號完整性仿真,，對完成布線后的設計進行進一步的分析。在這里使用HyperLynx的布局后分析工具BoardSim完成信號完整性分析,。BoardSim用于布線以后快速地分析設計中的信號完整性,、電磁兼容性和串擾問題，生成串擾強度報告,，區(qū)分并解決串擾問題,。
對于某一網(wǎng)絡，像LineSim一樣,，BoardSim可以進行單獨仿真,，BoardSim還可以進行串擾仿真，相互耦合干擾的網(wǎng)絡仿真結(jié)束后顯示為白色,。通過進行串擾仿真,，可以很方便的找出相互干擾的網(wǎng)絡，通過改變網(wǎng)絡的間距或者是減小介質(zhì)層厚度可以減小串擾,。
對于整個pcb板,，BoardSim可以進行快速仿真和詳細仿真，快速仿真,，可以高效地分析PCB板,，查找信號完整性和EMC等問題；詳細仿真提供了更具體的報告信息，針對一個網(wǎng)絡上的每個接收端IC的Pin,、詳細的過沖,、最小/最大IC Pin的延遲和極限域值等。仿真結(jié)果以文本型式輸出,，這是一個很完整的分析報告,，可以通過關(guān)鍵字“find warning”和“find warning(severe)”來找警告位置，該位置就是可能會出現(xiàn)信號完整性或者是EMC問題的地方,。
根據(jù)布線后信號完整性仿真的仿真結(jié)果,，通過改變端接方式與具體阻值即在驅(qū)動端添加不同阻值的串聯(lián)端接、在負載端添加不同阻值的并聯(lián)端接,、調(diào)整端接的位置,、修改走線的拓撲結(jié)構(gòu)、調(diào)整板層間的介質(zhì)厚度等方法進行反復的修改與仿真驗證,，將各種信號完整性問題限制在可接受的范圍之內(nèi),。
圖2為數(shù)據(jù)線D0產(chǎn)生的電磁輻射仿真圖，圖中曲線1與曲線2分別代表歐洲以及美國的規(guī)定輻射容限,，垂直條為數(shù)據(jù)線D0在不同頻率下產(chǎn)生的輻射分貝值,，從圖中可以看出，數(shù)據(jù)線Do產(chǎn)生的輻射均低于歐洲和美國所規(guī)定的輻射容限,，符合要求,。
4.3 實際結(jié)果分析
PCB制版后,，為了測試PCB的性能和信號完整性,，將MC9328MX1和SDRAM的運行速度設置在最高頻率100MHz，測試其時鐘線,、地址線和數(shù)據(jù)線的波形,，圖3為數(shù)據(jù)線D0在最高頻率100MHz下的波形圖。比較圖1可以看出,，當SDRAM運行于100MHz時數(shù)據(jù)線的波形較好,，證明仿真的結(jié)果是可信的。由此,，系統(tǒng)平臺中MC9328MX1與SDRAM之間的數(shù)據(jù)傳輸可以達到其傳輸?shù)淖罡咝阅?。從而驗證了HyperLynx仿真軟件對信號完整性和 EMC分析的正確性。
5 結(jié)束語
隨著數(shù)字器件切換速度的逐步提高,，信號完整性,、串擾EMC分析對于設計成功的高速PCB設計而言越來越重要。在設計早期和設計期間進行信號完整性,，串繞和 EMC分析問題有利于為PCB布線產(chǎn)生約束條件,；避免昂貴的PCB返工，節(jié)省了大量的時間。在本設計中,，借助基于IBIS模型和HyperLynx仿真工具進行信號完整性仿真分析,，解決了許多信號完整性問題，避免了因信號完整性問題可能帶來的重復制板,，縮短了設計周期,。