美國加州SANTA CLARA 2010年9月14日訊–Tensilica日前宣布 ,，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計,。
　
　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口,，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸,，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因,。這些高速接口獨立于系統(tǒng)總線之外,，可以幫助我們在處理器上實現(xiàn)之前只能通過RTL（寄存器傳輸級）邏輯才能實現(xiàn)的性能,。這大大減少了我們的設(shè)計時間并為我們提供了更具靈活性的解決方案,。”
　
　　Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數(shù)據(jù)信號處理設(shè)計案例,，在此Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）和專用I/O正可發(fā)揮效用,。在數(shù)據(jù)處理應(yīng)用中,，Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無法實現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨特的可配置處理器技術(shù)即可快速在處理器內(nèi)核中添加專用I/O接口,，理論上可以滿足任何I/O帶寬需求,。”
　
關(guān)于AppliedMicro公司
　　AMCC是全球領(lǐng)先的為電話公司、數(shù)據(jù)中心,、消費類和SMB應(yīng)用提供高效節(jié)能計算解決方案供應(yīng)商,。在高速接入和高性能嵌入式處理方面具備30年的經(jīng)驗。AMCC,，如今稱之為“AppliedMicro”,，利用獲得專利的嵌入式處理器SoC，能夠提供高性能,、節(jié)能的產(chǎn)品,。AppliedMicro公司總部位于美國加州的森尼韋爾。銷售和工程辦事處遍布全球,。更多信息,，請訪問公司網(wǎng)站：http://www.apm.com.
　
關(guān)于Tensilica公司
　　Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能,，針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能,，Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求,。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的六家廣泛使用,，這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設(shè)備（包括數(shù)字電視,，藍(lán)光DVD,，寬帶機(jī)頂盒，便攜式媒體播放器）,、計算機(jī),、存儲、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片,。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息,，請訪問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .