日前,，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),，即通過在單個封裝中集成多個FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量,、帶寬和功耗優(yōu)勢,，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用,。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔(TSV) 技術(shù),，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片F(xiàn)PGA 所能達到的兩倍,。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限,，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無與倫比的功耗、帶寬和密度優(yōu)化,。

 賽靈思高級副總裁湯立人(Vincent Tong) 指出：“通過提供多達200 萬個邏輯單元的業(yè)界最大容量,，賽靈思28nm 7系列FPGA大大拓寬了可編程邏輯應(yīng)用的范圍。而我們的堆疊硅片互聯(lián)封裝方法讓這樣了不起的成就成為了可能,。賽靈思五年來的精心研發(fā),，以及TSMC和我們的封裝供應(yīng)商所提供的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)，使我們能為電子系統(tǒng)開發(fā)人員帶來創(chuàng)新的解決方案,，讓FPGA 的優(yōu)勢進一步深入到他們的制造流程,。”

賽靈思高級副總裁湯立人與臺積電蔣尚義博士

 ISE^®13.1設(shè)計套件目前已向客戶推出試用版，利用其提供的軟件支持,，28nm Virtex-7 LX2000T產(chǎn)品將成為全球首個多芯片F(xiàn)PGA,，其邏輯容量是目前賽靈思帶串行收發(fā)器的最大型40nm FPGA的3.5倍以上，同時也是最大競爭型的帶串行收發(fā)器28nm FPGA 的2.8倍以上,。該產(chǎn)品采用了業(yè)界領(lǐng)先的微凸塊(micro-bump) 組裝技術(shù),、賽靈思公司專利FPGA創(chuàng)新架構(gòu)，以及TSMC的硅通孔(TSV) 技術(shù)以及賽靈思的專利FPGA 創(chuàng)新架構(gòu),。在同一應(yīng)用中,，相對于采用多個具有不同封裝的FPGA 而言，28nm Virtex-7 LX2000T大大降低了功耗,、系統(tǒng)成本及電路板的復(fù)雜性,。

 TSMC研究及發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士指出：“與傳統(tǒng)的單芯片F(xiàn)PGA相比，采用多芯片封裝的FPGA提供了一個創(chuàng)新的方法,，不僅實現(xiàn)了大規(guī)模的可編程性,、高度的可靠性,，還提高了熱梯度和應(yīng)力容限特性。通過采用TSV技術(shù)以及硅中介層實現(xiàn)硅芯片堆疊方法,，賽靈思預(yù)期基于良好的設(shè)計測試流程,，可大大降低風險，順利走向量產(chǎn),。通過該流程,，公司將滿足設(shè)計執(zhí)行、制造驗證以及可靠性評估等行業(yè)標準,。”      

 在賽靈思堆疊硅片互聯(lián)結(jié)構(gòu)中,，數(shù)據(jù)在一系列相鄰的FPGA 芯片上通過10,000 多個過孔走線。相對于必須使用標準I/O連接在電路板上集成兩個FPGA而言,，堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)將單位功耗芯片間連接帶寬提升了100 倍,，時延減至五分之一，而且不會占用任何高速串行或并行I/O資源,。通過芯片彼此相鄰,，并連接至球形柵格陣列，賽靈思避免了采用單純的垂直硅片堆疊方法出現(xiàn)的熱通量和設(shè)計工具流問題,。賽靈思基礎(chǔ)FPGA 器件采用28nm HPL（高性能低功耗）工藝技術(shù),，為FPGA 芯片集成提供了功耗預(yù)算理想的封裝方法。

 賽靈思的堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)服務(wù)于處于新一代電子系統(tǒng)核心地位的要求最高的FPGA應(yīng)用,。該技術(shù)具有超高帶寬,、低時延和低功耗互聯(lián)等優(yōu)異特性，使客戶不僅能夠通過與單片F(xiàn)PGA 器件采用的同一方法來實現(xiàn)應(yīng)用,；利用軟件內(nèi)置的自動分區(qū)功能實現(xiàn)按鈕式的簡便易用性；而且還能支持層次化或團隊化設(shè)計方法,，實現(xiàn)最高性能和最高生產(chǎn)力,。

 ARM公司系統(tǒng)設(shè)計部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理John Cornish指出：“采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的Virtex-7 2000T是FPGA 發(fā)展史上一個重要里程碑，它使ARM 能夠在單個FPGA 中實現(xiàn)最新內(nèi)核和平臺解決方案,。相對于多個FPGA方法而言,，這將大大簡化我們的開發(fā)工作，降低功耗,，并大幅提升了性能,。我們的ARM Versatile Express SoC原型設(shè)計解決方案長期以來一直采用Virtex FPGA技術(shù)，這必將進一步鞏固我們的領(lǐng)先地位,。”

 IBS公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Handel H. Jones博士指出：“賽靈思公司高效地采用了業(yè)經(jīng)驗證的TSV 技術(shù)和低時延硅中介層架構(gòu),，用以擴展其FPGA 產(chǎn)品的功能。賽靈思所采用的這些技術(shù)已經(jīng)在大規(guī)模制造領(lǐng)域長期運用,，因此預(yù)計其成品將具備很高的的質(zhì)量和可靠性,，客戶所承擔的風險也會非常低,。”

 賽靈思同業(yè)界領(lǐng)先的代工廠包括TSMC等在內(nèi)的外包組裝與測試合作伙伴建立了強大可靠的供應(yīng)鏈，為芯片工藝提供強大支持,。目前已向客戶推出試用版的ISE 13.1設(shè)計套件提供配套的軟件支持,。預(yù)計首批產(chǎn)品將于2011 年下半年開始供貨。如欲了解包括白皮書在內(nèi)的更多技術(shù)資料,，歡迎訪問以下網(wǎng)址：http://www.xilinx.com/cn/technology/roadmap/index.htm,。