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　　德州儀器 (TI) 宣布推出三款全面集成型電源管理與信號鏈配套芯片,，可支持基于 OMAP35x 處理器設計的所有系統(tǒng)電源要求，從而壯大了針對嵌入式處理器" title="嵌入式處理器">嵌入式處理器設計的電源管理" title="電源管理">電源管理產(chǎn)品陣營,。通過將領先電源管理電路與 TI 低功耗" title="低功耗">低功耗嵌入式處理器進行完美結(jié)合,，可實現(xiàn)最佳電源效率與性能,，從而可延長電池使用壽命及系統(tǒng)運行時間。

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　　TPS65920,、TPS65930 以及 TPS65950 器件不僅能縮小板級空間,，并可高效管理OMAP35x 處理器的系統(tǒng)電源與控制。TPS65950 可支持多達 14 個電源管理轉(zhuǎn)換通道,。除了集成型 3 MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 外,，該產(chǎn)品還在 7 毫米 x 7 毫米 的 BGA 封裝中高度集成了眾多組件，如雙通道音頻編解碼器與驅(qū)動器,、各種監(jiān)控特性,、電池充電器、LED 驅(qū)動器,、10 位 3 輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器,、振動與鍵區(qū)功能性、帶集成 5 V 電源的高速 USB 收發(fā)器以及 I2C 通信接口" title="通信接口">通信接口等,。TPS65920 與 TPS65930 器件均采用 10 毫米 x 10 毫米封裝,、支持多達 8 個電壓軌，并具有 TPS65950 的部分特性,。

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　　全新電源

配套器件壯大了不斷發(fā)展的單／多輸出" title="多輸出">多輸出穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列,，可充分滿足 OMAP35x 處理器的需求。除 TPS659xx 產(chǎn)品系列外,，TI 已售出數(shù)百萬片微小型單輸出 TPS6235x 系列 3 MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器與多輸出 TPS65023 轉(zhuǎn)換器,，這些解決方案使 OMAP35x 設計人員能夠更靈活地進行系統(tǒng)優(yōu)化。

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　　TPS659xx,、 TPS65023 以及 TPS6235x 器件采用專用 I2C 通信接口,，以實現(xiàn) TI SmartReflex? 電源與性能管理技術(shù)，從而可進一步節(jié)省電能,。

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　　采用 SmartReflex 技術(shù)優(yōu)化的電源管理

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　　TI 的SmartReflex 技術(shù)充分發(fā)揮其深亞微米工藝技術(shù)優(yōu)勢,，可顯著降低 OMAP35x 處理器的芯片級電流損耗。該技術(shù)將各種智能與自適應軟硬件特性進行完美整合,，可根據(jù)設備任務、工作模式以及過程與溫度變化,，進行動態(tài)控制電壓,、頻率以及電源。

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　　SmartReflex 技術(shù)可協(xié)調(diào)所有主要系統(tǒng)組件的功耗與性能,，其中包括多處理內(nèi)核,、硬件加速器,、功能塊以及外設。電源管理單元庫可為便攜式設備電源域的系統(tǒng)分區(qū)實現(xiàn)精細粒度方案,。最后,，SmartReflex 技術(shù)還提供一種開放式軟件框架，從而可在更低級別的硬件技術(shù)之間實現(xiàn)智能協(xié)調(diào),，并能夠與基于操作系統(tǒng)的第三方電源管理軟件相兼容,。

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　　面向各種市場的領先應用處理器

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　　2 月份推出的 OMAP35x 產(chǎn)品將 TI 業(yè)經(jīng)驗證的無線手持終端技術(shù)推向了主流消費類電子領域，從而進入了消費類,、嵌入式以及醫(yī)療等全新市場,。OMAP35x 處理器采用 ARM? Cortex?-A8處理器技術(shù)開發(fā)，并將 2D/3D 圖形引擎,、視頻加速器以及 TMS320C64x+? 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核進行完美結(jié)合,，從而可在統(tǒng)一芯片上為客戶提供業(yè)界最佳的集成多內(nèi)核處理能力。

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　　OMAP35x 系列器件由四種不同的單芯片處理器組成,，即 OMAP3503,、OMAP3515、OMAP2525 以及 OMAP3530,。此外,，TI 的編解碼器、揚聲器放大器以及耳機放大器等低功耗音頻產(chǎn)品系列還為上述器件提供了有益補充,。

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