近期半導體供應鏈訂單狀況,，由于國際IDM廠和IC設(shè)計廠投片力道強,，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期，主要系受惠于通訊,、手機市場需求加溫所賜,。不過，國際IC設(shè)計廠采取以量制價策略,，要求晶圓廠與后段封測廠降價,，此將攸關(guān)廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數(shù)較少因素,，使得封測廠對于2011年第1季營收表現(xiàn)趨于保守看待,，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚,。

　　半導體相關(guān)業(yè)者指出,，以應用別區(qū)分，受到通訊,、手機市場需求加溫,，而PC、筆記型電腦(NB)市況亦沒有想像中清淡,，使得國際IDM廠和大型IC設(shè)計廠投片力道優(yōu)于臺系IC設(shè)計業(yè)者,，可望挹注晶圓廠臺積電和聯(lián)電2011年第1季訂單較預期強勁。不過,，國際IC設(shè)計業(yè)者為因應農(nóng)歷春節(jié)過后市場需求,，選擇搶先在傳統(tǒng)淡季之際出招，挾著訂單數(shù)量要求晶圓廠與后段封測廠能夠降價,，雙方目前正處于拉鋸中,，一般預期跌幅5%就相當驚人。

　　對于封測廠而言,，盡管晶圓廠在2010年大幅擴產(chǎn),，但封測廠并未同步擴增，高階邏輯IC封測代工價格相對有支撐,，不過,，繼中低階邏輯IC和記憶體封測價格面臨龐大降價壓力之后，近期客戶砍價風潮再度擴及高階邏輯IC領(lǐng)域,。相!對之下,，國際IDM廠所給予代工價格相對穩(wěn)定。

　　目前客戶端與封測廠價格尚未完=談妥,，但降幅多寡將攸關(guān)封測廠2011年第1季營收季減程度,，加上新臺幣急速升值,，以及工作天數(shù)較少等因素，封測業(yè)者對于2011年首季營收表現(xiàn)轉(zhuǎn)趨保守,。

　　日月光指出,，2011年第1季新臺幣匯率預測基礎(chǔ)尚未確定，但將采取保守態(tài)度,，第1季營收恐將由持平轉(zhuǎn)為衰退,，希望將季減率控制在個位數(shù)幅度，屆時應是全年單季營收低點,。矽品方面受到新臺幣升值及金價大漲影響,，雖然主力客戶聯(lián)發(fā)科訂單回升，但受到整體NB表現(xiàn)仍不理想,，第4季營收恐將不如預期,，預估矽品第4季合并營收將季減5~10%，2011年第1季營收亦可能出現(xiàn)季衰退,，但不排除后續(xù)營收將逐季走揚,。