近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況,，由于國際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng),，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期,，主要系受惠于通訊,、手機(jī)市場需求加溫所賜。不過,，國際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價策略,，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關(guān)廠商2011年第1季營收跌幅,，加上新臺幣匯率問題及工作天數(shù)較少因素,，使得封測廠對于2011年第1季營收表現(xiàn)趨于保守看待，但就2011年整年來看,，預(yù)期營收應(yīng)可望逐季走揚(yáng),。

　　半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者指出，以應(yīng)用別區(qū)分,，受到通訊,、手機(jī)市場需求加溫，而PC,、筆記型電腦(NB)市況亦沒有想像中清淡,，使得國際IDM廠和大型IC設(shè)計(jì)廠投片力道優(yōu)于臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，可望挹注晶圓廠臺積電和聯(lián)電2011年第1季訂單較預(yù)期強(qiáng)勁,。不過，國際IC設(shè)計(jì)業(yè)者為因應(yīng)農(nóng)歷春節(jié)過后市場需求,，選擇搶先在傳統(tǒng)淡季之際出招,，挾著訂單數(shù)量要求晶圓廠與后段封測廠能夠降價，雙方目前正處于拉鋸中,，一般預(yù)期跌幅5%就相當(dāng)驚人,。

　　對于封測廠而言，盡管晶圓廠在2010年大幅擴(kuò)產(chǎn),，但封測廠并未同步擴(kuò)增,，高階邏輯IC封測代工價格相對有支撐，不過,，繼中低階邏輯IC和記憶體封測價格面臨龐大降價壓力之后,，近期客戶砍價風(fēng)潮再度擴(kuò)及高階邏輯IC領(lǐng)域。相!對之下,，國際IDM廠所給予代工價格相對穩(wěn)定,。

　　目前客戶端與封測廠價格尚未完=談妥，但降幅多寡將攸關(guān)封測廠2011年第1季營收季減程度,，加上新臺幣急速升值,，以及工作天數(shù)較少等因素，封測業(yè)者對于2011年首季營收表現(xiàn)轉(zhuǎn)趨保守,。

　　日月光指出,，2011年第1季新臺幣匯率預(yù)測基礎(chǔ)尚未確定,，但將采取保守態(tài)度，第1季營收恐將由持平轉(zhuǎn)為衰退,，希望將季減率控制在個位數(shù)幅度,，屆時應(yīng)是全年單季營收低點(diǎn)。矽品方面受到新臺幣升值及金價大漲影響,，雖然主力客戶聯(lián)發(fā)科訂單回升,，但受到整體NB表現(xiàn)仍不理想，第4季營收恐將不如預(yù)期,，預(yù)估矽品第4季合并營收將季減5~10%,，2011年第1季營收亦可能出現(xiàn)季衰退，但不排除后續(xù)營收將逐季走揚(yáng),。