工程是通常都會充分權(quán)衡,，并進(jìn)行一番性能折衷,，因為如果選用ASSP，雖然便于實施,，但會阻礙產(chǎn)品定制與差異化的發(fā)揮。于是越來越多的OEM廠商利用FPGA,，從成本,、功耗、密度和性能方面獲得與ASIC相同的功能,，增加靈活性且降低風(fēng)險,。

     現(xiàn)在，賽靈思推出的可擴展式處理平臺,，增加了一種新選擇：將雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器與關(guān)鍵外設(shè)及可編程邏輯整合在一起，意圖以ARM處理器為核心,，同時提供串行和并行處理能力,，利用SoC方法來降低成本與功耗,，增強特性與性能,。

     對于汽車駕駛輔助、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化,、航空和國防以及新一代無線系統(tǒng)等要求多功能和實時響應(yīng)的終端市場來說,，需要高性能嵌入式系統(tǒng),。日前在硅谷的嵌入式會議上,，賽靈思展出的可擴展處理平臺，充分利用了ARM的雙核Cortex-A9 MPCore處理器,，每個內(nèi)核最高運行頻率都達(dá)到800MHz,。通過這個平臺，設(shè)計者可以將需要高速接入,、實時輸入、高性能處理和/或復(fù)雜的數(shù)字信號處理的應(yīng)用程序的串行和并行處理結(jié)合到一起,。

     “在ARM以往和FPGA廠商的合作中,，通常是以FPGA為中心,，處理器為輔。我們這次相反,，處理器為主,，F(xiàn)PGA為輔,，當(dāng)系統(tǒng)上電時,，不用FPGA先啟動處理器就會自動啟動,。”賽靈思全球市場營銷及業(yè)務(wù)開發(fā)高級副總裁Vin Ratford表示。在下圖處理器系統(tǒng)架構(gòu)中,，灰色部分都是以硬核實現(xiàn),。

圖：處理器系統(tǒng)架構(gòu),。