目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式,。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確,，印制電路板設(shè)計不當,，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,，如果印制板兩條細平行線靠得很近,，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲,。因此,，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法,。

A,、地線設(shè)計在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法,。

　　如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）,、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等,。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點：

　　1.正確選擇單點接地與多點接地 在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz,，它的布線和器件間的電感影響較小,，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地,。當信號工作頻率大于10MHz時,，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗,，應(yīng)采用就近多點接地,。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地,，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點接地法,。

　　2.將數(shù)字電路與模擬電路分開 電路板上既有高速邏輯電路,，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開,，而兩者的地線不要相混,，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積,。

　　3.盡量加粗接地線 若接地線很細,，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn),，抗噪聲性能變壞,。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三位于印制電路板的允許電流,。如有可能,，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

　　4.將接地線構(gòu)成閉環(huán)路 設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時,，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力,。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時,，因受接地線粗細的限制,，會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降,，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路,，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

　　B,、電磁兼容性設(shè)計

　　電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào),、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,，同時又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。

　　1.選擇合理的導(dǎo)線寬度 由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量,。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比,，因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的,。時鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流,，印制導(dǎo)線要盡可能地短,。對于分立組件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時,，即可完全滿足要求,；對于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇,。

　　2.采用正確的布線策略 采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許,，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線,，然后在交叉孔處用金屬化孔相連,。 為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串擾，在設(shè)計布線時應(yīng)盡量避免長距離的平等走線,。

　　C,、去耦電容配置

　　在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲,。例如在數(shù)字電路中,，當電路從一個狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時，就會在電源線上產(chǎn)生一個很大的尖峰電流,，形成瞬變的噪聲電壓,。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產(chǎn)生的噪聲，是印制電路板的可靠性設(shè)計的一種常規(guī)做法,，配置原則如下： ●電源輸入端跨接一個10～100uF的電解電容器,，如果印制電路板的位置允許,，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。 ●為每個集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器,。如遇到印制電路板空間小而裝不下時,，可每4～10個芯片配置一個1～10uF鉭電解電容器，這種器件的高頻阻抗特別小,，在500kHz～20MHz范圍內(nèi)阻抗小于1Ω,，而且漏電流很小（0.5uA以下）,。 ●對于噪聲能力弱,、關(guān)斷時電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件,，應(yīng)在芯片的電源線（Vcc）和地線（GND）間直接接入去耦電容,。 ●去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線,。

　　D,、印制電路板的尺寸與器件的布置

　　印制電路板大小要適中，過大時印制線條長,，阻抗增加,，不僅抗噪聲能力下降，成本也高,；過小，則散熱不好,，同時易受臨近線條干擾,。 在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些,，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果,。時鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,，要相互靠近些,。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路,、大電流電路等應(yīng)盡量遠離邏輯電路,，如有可能，應(yīng)另做電路板,，這一點十分重要,。

　　E、散熱設(shè)計

　　從有利于散熱的角度出發(fā),，印制版最好是直立安裝,，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm,，而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則： ·對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其它器件）按縱長方式排列,；對于采用強制空氣冷卻的設(shè)備,，最好是將集成電路（或其它器件）按橫長方式排。 ·同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管,、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處）,，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管,、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。 ·在水平方向上,，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上,，大功率器件盡量靠近印制板上方布置,，以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響。

　　對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部）,，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,，多個器件最好是在水平面上交錯布局。 ·設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動,，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域,。