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工業(yè)自動化最新文章

日月光將在美國建第二座測試廠

日月光將在美國建第二座測試廠,，還將在墨西哥,、馬來西亞、日本進行擴張

發(fā)表于：2024/6/27

多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程

6 月 26 日消息,，多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程,，簡化了設(shè)計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程,。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接,，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù),。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成,。

發(fā)表于：2024/6/26

三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷

三星回應(yīng)晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷：毫無根據(jù)

發(fā)表于：2024/6/26

低成本、高可用開啟汽車LED照明新時代

車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品,，憑借其體積小,、亮度高、能耗低,、壽命長,、環(huán)保等優(yōu)點，有效減少了更換頻率,、降低了維護成本,，在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，成為全球汽車照明市場的主流產(chǎn)品,。與此同時，隨著自動駕駛,、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的普及,，汽車LED的應(yīng)用場景也將進一步拓展，為市場增長提供更多機會,。目前汽車LED市場規(guī)模持續(xù)擴大,，主要產(chǎn)品類型包括LED車燈、車內(nèi)照明,、氛圍燈等,。其中，LED車燈是目前應(yīng)用非常廣泛的產(chǎn)品類型,，包括前后大燈組,、霧燈等。市場調(diào)研公司SkyQuest報告指出,，預(yù)計未來幾年,，全球汽車LED市場規(guī)模將以年較高的復(fù)合增長率實現(xiàn)逐年增長。

發(fā)表于：2024/6/26

Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商,，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列,，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍,，提供了更高的通道密度,，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性,。有了這些新產(chǎn)品,，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合,。

發(fā)表于：2024/6/26

SK海力士5層堆疊3D DRAM良品率已達56.1%

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

發(fā)表于：2024/6/26

臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評

臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評,，總用電量將占高雄市18％

發(fā)表于：2024/6/26

SK On向埃克森美孚尋求10萬噸鋰供應(yīng)

SK On 向?？松梨趯で?10 萬噸鋰供應(yīng)，用于生產(chǎn)電動汽車動力電池

發(fā)表于：2024/6/26

國產(chǎn)光刻機工廠總投資50億元落戶紹興

如果將芯片制造比作雕刻,，那光刻機就是將雕刻線稿（電路圖）描繪在材料（晶圓表面）上的畫筆,。它決定著芯片的工藝水平和性能，是制造半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵裝備,。近日,，項目總投資約50億元的上海圖雙精密裝備項目落戶紹興市越城區(qū)，成為紹“芯”版圖上的又一塊新拼圖,。項目計劃分兩期實施,。一期計劃投資約5億元，一期占地面積35畝,，用于轉(zhuǎn)移及擴大公司目前在上海的產(chǎn)能,；二期計劃投資約45億元。兩期將實現(xiàn)年產(chǎn)50-100臺半導(dǎo)體設(shè)備的目標(biāo),。項目正在建設(shè)中,，預(yù)計2025年投產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/6/25

美國對中國半導(dǎo)體制裁下韓國設(shè)備最杯具

6月25日消息,，據(jù)國外媒體報道稱,，自從美國對中國實施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來，韓國最難受

發(fā)表于：2024/6/25

一篇文章帶你看懂?dāng)?shù)字電源

AI催生電源新品類：一篇文章帶你看懂?dāng)?shù)字電源

發(fā)表于：2024/6/25

龍芯中科3C6000芯片初樣已回片

龍芯中科 3C6000 芯片初樣已回片：測試總體符合預(yù)期,，計劃四季度發(fā)布

發(fā)表于：2024/6/25

非常見問題第219期：智能邊緣傳感器需要新電源概念

　　摘要　　本文介紹了智能邊緣傳感器的不同實現(xiàn)示例,，以及如何選擇和調(diào)整電源管理解決方案以提供理想解決方案。本文還探討了目前可用的一些傳感器解決方案,。

發(fā)表于：2024/6/24

恩智浦MCX微控制器增強移動機器人的電機控制能力

　　移動機器人的卓越性能,、平穩(wěn)運動和可靠運行離不開高效精確的電機控制。機器人的自主性和復(fù)雜性不斷提高,，非常需要能夠處理復(fù)雜電機控制和其他任務(wù)的高級微控制器,。恩智浦新一代MCX微控制器產(chǎn)品組合具有先進的外設(shè)，可幫助開發(fā)人員優(yōu)化移動機器人系統(tǒng)中的電機控制,。

發(fā)表于：2024/6/24

IAR通過多架構(gòu)認(rèn)證的靜態(tài)分析工具加速代碼質(zhì)量自動化

　　瑞典烏普薩拉,，2024年6月18日 —全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布，公司推出經(jīng)TÜV SÜD認(rèn)證的C-STAT靜態(tài)分析工具,，適用于最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。經(jīng)TÜV SÜD認(rèn)證的C-STAT靜態(tài)分析工具完全集成在IAR各種功能安全版本中,，現(xiàn)在可用于Arm,、RISC-V和Renesas RL78架構(gòu)。

發(fā)表于：2024/6/24