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消費(fèi)電子最新文章

高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

全大核架構(gòu),！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā),！

發(fā)表于：4/3/2025

e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷(xiāo)協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

　　中國(guó)上海,，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布已與美微科（MCC）簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議，并將為汽車(chē),、工業(yè),、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。

發(fā)表于：4/2/2025

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器,，賦能智能視覺(jué)應(yīng)用

　　2025年4月2日,，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP——面向日益增長(zhǎng)的智能視覺(jué)應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案,。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力,，并與AI深度融合,，是智能機(jī)器、監(jiān)控?cái)z像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選,。

發(fā)表于：4/2/2025

傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭

傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭,，后者股價(jià)暴漲21%,！

發(fā)表于：4/2/2025

消息稱(chēng)三星全固態(tài)電池今年將應(yīng)用于 Galaxy Ring 2

4 月 2 日消息，據(jù) Money Today 報(bào)道,，三星正在研發(fā)一款全固態(tài)電池,，計(jì)劃將其應(yīng)用于多款 Galaxy 穿戴設(shè)備，其中包括下一代 Galaxy Ring,。然而,，由于全固態(tài)電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷(xiāo)量不佳,，三星在將這一電池技術(shù)轉(zhuǎn)化為盈利業(yè)務(wù)方面可能會(huì)面臨挑戰(zhàn),。盡管如此，該公司仍計(jì)劃在本年度投資建設(shè)大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)施,，以生產(chǎn)這些電池的原型,，并計(jì)劃將其應(yīng)用于明年推出的 Galaxy 產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/2/2025

英特爾和AMD平臺(tái)獲微軟Copilot+PC更多功能支持

4月1日消息,，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后,，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺(tái)。不過(guò),，微軟今天宣布,，將把Copilot+PC更多功能擴(kuò)展到了AMD和Intel設(shè)備。

發(fā)表于：4/2/2025

消息稱(chēng)三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象

3 月 31 日消息,，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露,，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進(jìn)行改名，以實(shí)現(xiàn)“品牌形象重塑”,。

發(fā)表于：4/1/2025

蘋(píng)果等多家手機(jī)廠商正在測(cè)試eSIM

3月31日,，數(shù)碼閑聊站爆料，某運(yùn)營(yíng)商正緊鑼密鼓地對(duì)iPhone eSIM進(jìn)行內(nèi)測(cè),。此前就有消息稱(chēng),，iPhone 17 Air為追求極致輕薄，取消了實(shí)體卡槽,，國(guó)行版也在積極洽談eSIM的商用事宜,，同時(shí)國(guó)內(nèi)下一代旗艦機(jī)型也在對(duì)eSIM進(jìn)行測(cè)試，這一技術(shù)能否順利落地備受關(guān)注,。

發(fā)表于：4/1/2025

Intel CEO明確未來(lái)兩代CPU發(fā)布時(shí)間

3月30日消息,，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報(bào)告中附上了一封特別信件,，勾勒了他的近期計(jì)劃,，并重申了之前宣布的幾項(xiàng)承諾,。陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點(diǎn)：一,，Intel必須以客戶需求為重,，用心傾聽(tīng)反饋；二,，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開(kāi)支,、裁員15％的目標(biāo)；三,，簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)模式,，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品,。

發(fā)表于：3/31/2025

全球首款可發(fā)聲會(huì)變形新型手機(jī)OLED面板問(wèn)世

3月31日消息,，最近，一項(xiàng)令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚(yáng)聲器的智能手機(jī)OLED面板已然成功開(kāi)發(fā),。韓國(guó)浦項(xiàng)科技大學(xué)宣布,，該校的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出了世界上首款具有獨(dú)特性能的自發(fā)聲智能手機(jī)型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄,、柔軟的特質(zhì),，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過(guò)電信號(hào)來(lái)精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn),。

發(fā)表于：3/31/2025

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋(píng)果、高通,、展銳,、海思位居前六名，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。

發(fā)表于：3/31/2025

三星Exynos芯片市場(chǎng)份額下滑自用逐漸減少

3 月 28 日消息,，近年來(lái),，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)的份額一直面臨波動(dòng)。據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告顯示,，2024 年第四季度,，Exynos 芯片的全球市場(chǎng)份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降,，與 2023 年第四季度相比則基本持平,。

發(fā)表于：3/28/2025

三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)

3月27日消息,，三星宣布計(jì)劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預(yù)計(jì)與 2024 年的143萬(wàn)塊相比,，2025 年將實(shí)現(xiàn)50%以上的增長(zhǎng),。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，OLED 面板的出貨量在過(guò)去幾年有顯著增長(zhǎng),，從 2021 年至 2024 年,，每年的增長(zhǎng)率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換,。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱(chēng)英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息,，據(jù) GuruFocus 報(bào)道，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來(lái)制造面向游戲玩家的 GPU,。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫(kù)里（Timothy Arcuri）表示,，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利,，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),。

發(fā)表于：3/27/2025

消息稱(chēng)高通對(duì)三星代工工藝失去信心

3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文,，報(bào)道稱(chēng)高通對(duì)三星失去信心,，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局,。

發(fā)表于：3/26/2025

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