消費電子最新文章 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息,，在近日的財報電話會議上,，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化,。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn),，這一策略將顯著提升公司的利潤率,。 預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤,。 發(fā)表于：2024/11/4 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU,，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！ 發(fā)表于：2024/11/4 NVIDIA明年推出Arm架構PC處理器平臺 NVIDIA進軍PC芯片,！明年推出Arm架構PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發(fā)表于：2024/11/4 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息,，一款代號為Google Frankel的神秘設備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5,，單核成績是1323,，多核成績是4004。 因參與跑分測試的芯片是早期版本,，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出,，它將被應用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上,。 發(fā)表于：2024/11/4 Intel未來處理器將不再整合內(nèi)存 Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內(nèi)存 發(fā)表于：2024/11/4 蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信 蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信：升級低軌道衛(wèi)星網(wǎng)路 發(fā)表于：2024/11/4 英飛凌SECORA Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度 2024年11月1日,，德國慕尼黑訊】隨著支付領域向數(shù)字化邁進,，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外,，作為該領域頗具前景的一個發(fā)展方向,，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。在此背景下,，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio,。 發(fā)表于：2024/11/1 三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質(zhì)量測試重大進展 三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進展,。 當?shù)貢r間周四（10月31日）,，三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元,，遠低于上一季度的6.45萬億韓元,，環(huán)比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭,，三星錯失了人工智能熱潮這一良機,，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為,，三星高管這番話是為了安撫投資者,。 發(fā)表于：2024/11/1 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量 10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道,，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后,，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元,，以提升產(chǎn)量和良率,。 報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求,，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品,。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙,，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞,。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元,，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力,。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。 發(fā)表于：2024/11/1 AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU,，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發(fā)表于：2024/11/1 將科幻帶入現(xiàn)實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū) 上海,，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區(qū)參展企業(yè)之一，將于11月5日至10日在上海連續(xù)第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區(qū) 5C-04展位）,。 發(fā)表于：2024/10/31 Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉換器 奈梅亨,，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產(chǎn)品組合,。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉換器而設計，用于PD（Power Delivery）快速充電器,、適配器,、壁式插座、條形插座,、工業(yè)電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用,。 發(fā)表于：2024/10/31 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試,、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？ 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時,，必須認真考慮的一些問題。 發(fā)表于：2024/10/31 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息,，據(jù)韓媒The Elec報導,，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%,。 報道稱,，英特爾銷售與行銷集團總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake,，今年出貨量已達2,000萬臺,。卓越的游戲性能和能效。 發(fā)表于：2024/10/31 傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片 10月30日消息,，據(jù)路透社獨家引述未具名消息人士報導稱,，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經(jīng)暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型,。此外,，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片,，以滿足其高漲的基礎設施建設需求,。 發(fā)表于：2024/10/31 ?…45678910111213…?
