消費電子最新文章 OWS開放式耳機 聆聽開“芯”事 在蘋果公司帶動下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢。因此，消費者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機佩戴舒適度”越來越引發(fā)消費者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。 發(fā)表于：5/29/2024 消息稱美國要對中國進口的顯卡主板等恢復(fù)征收關(guān)稅 消息稱美國要對中國進口的顯卡、主板等恢復(fù)征收關(guān)稅！ 發(fā)表于：5/29/2024 曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝 5月29日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將在明年量產(chǎn)2nm工藝，蘋果將率先使用這項先進工藝。 據(jù)爆料，臺積電2nm首次應(yīng)用了GAA技術(shù)，GAA全稱Gate-All-Around，中文名為全環(huán)繞柵極晶體管，其本質(zhì)上是一種新型的晶體管設(shè)計，可以在更小的制程下提供更好的性能。 在GAA晶體管中，柵極材料包圍了晶體管的源和漏，從而提供了更好的電流控制。 這可以幫助減少量子隧道效應(yīng)，從而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成為可能。 發(fā)表于：5/29/2024 BAT三大廠商AI投入加起來不敵半個谷歌 全球萬億AI軍備競賽開啟：BAT投入加起來不敵半個谷歌 發(fā)表于：5/29/2024 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇 發(fā)表于：5/29/2024 英偉達AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 英偉達將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 發(fā)表于：5/29/2024 SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收 SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收 發(fā)表于：5/29/2024 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動芯片 2024年05月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風扇驅(qū)動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風扇驅(qū)動芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動和交流失電管理等。針對不斷擴大的服務(wù)器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達25%。 發(fā)表于：5/28/2024 艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級 中國 上海，2024年5月28日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計劃向Premstätten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達5.88億歐元。同時，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預(yù)通知階段，并已提交歐盟委員會審批。此次投資旨在進一步增強奧地利半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預(yù)計在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造250個就業(yè)崗位。 發(fā)表于：5/28/2024 商湯科技過去10年購買了超過4萬個英偉達芯片 商湯科技：過去 10 年中已經(jīng)購買了超過 4 萬個英偉達芯片 發(fā)表于：5/28/2024 榮耀搶先蘋果首發(fā)雙層OLED顯示屏 榮耀搶先蘋果首發(fā)雙層OLED！趙明：更加堅定走創(chuàng)新突破道路 發(fā)表于：5/28/2024 微軟Phi-3-vision基準測試結(jié)果與Claude 3-haiku/Gemini 1.0 Pro相當 5 月 28 日消息，微軟在 Build 2024 大會上發(fā)布了 Phi-3 家族的最新成員--Phi-3-vision，主打“視覺能力”，能夠理解圖文內(nèi)容，同時據(jù)稱可以在移動平臺上流暢高效運行。 發(fā)表于：5/28/2024 谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發(fā) 對標蘋果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發(fā)：臺積電代工 發(fā)表于：5/28/2024 消息稱AMD Strix Point移動處理器今年8月發(fā)布 消息稱 AMD Strix Point 移動處理器有望今年 8 月發(fā)布，10 月上市 發(fā)表于：5/28/2024 三星否認自家HBM內(nèi)存芯片未通過英偉達測試 三星否認自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達測試，“正改善質(zhì)量” 發(fā)表于：5/27/2024 ?…68697071727374757677…?
