電子元件相關(guān)文章 DRAM存儲芯片：三雄決戰(zhàn)DDR5 繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標(biāo)準(zhǔn)配置之后，AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存，并在9月27日正式上市。AMD表示，該平臺將不再支持DDR4，只支持DDR5產(chǎn)品，這無疑將進(jìn)一步擴(kuò)大DDR5內(nèi)存的需求。 發(fā)表于：9/14/2022 0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷鏈物流專用數(shù)字溫度芯片M117P 隨著工業(yè)化技術(shù)的不斷發(fā)展，疫苗、生物制劑、藥品以及新鮮生蔬等對溫度敏感的商品在加工、儲存、運(yùn)輸、銷售等過程中，需要對各個過程中的溫度參數(shù)進(jìn)行記錄跟蹤，以保證產(chǎn)品質(zhì)量，減少物流損耗，這對冷鏈物流、倉儲的溫控系統(tǒng)提出了新要求。 發(fā)表于：9/13/2022 ASML最新光刻機(jī)曝光：20億一臺，用于2nm，每小時處理220片晶圓 眾所周知，制造7nm及以下工藝的芯片，需要用到EUV光刻機(jī)，而全球僅有ASML能夠生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/13/2022 哪款數(shù)字功放芯片音質(zhì)好？數(shù)字功放有哪些優(yōu)點 近幾年隨著智能科技的進(jìn)步發(fā)展，什么東西都開始了數(shù)字化，數(shù)字音樂取代傳統(tǒng)物理存儲介質(zhì)給我們帶來了全新的聆聽方式，“數(shù)字功放”隨即成為熱門話題以及產(chǎn)品行業(yè)方向；從現(xiàn)狀來看，數(shù)字功放已能商品運(yùn)用在功率一般的普通用途放大器上，性價比和小型、節(jié)電等方面都有長處。 發(fā)表于：9/13/2022 Intel和AMD的Chiplet對比 在 Hot Chips 34 的演講中，英特爾詳細(xì)介紹了他們即將推出的 Meteor Lake 處理器如何使用Chiplet。與 AMD 一樣，英特爾正在尋求獲得與使用Chiplet相關(guān)的模塊化和更低的成本。與 AMD 不同，英特爾做出了一套不同的實施選擇，這使 Meteor Lake 特別適合處理不同的客戶群。 發(fā)表于：9/13/2022 英領(lǐng)物聯(lián) | 成為“功率器件”的大滿貫選手 [導(dǎo)讀]從碳達(dá)峰到碳中和，無疑是需要付出艱苦努力的。對于半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者們來說，則意味著一系列與新能源、電子轉(zhuǎn)換、節(jié)電相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品需求會在未來幾年內(nèi)迅速升溫。我們有理由相信，面對浩瀚如海洋星辰的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，通過持續(xù)的材料、技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新，英飛凌將為產(chǎn)業(yè)帶來更多低碳、高效的互聯(lián)解決方案。 發(fā)表于：9/12/2022 入門：通過并聯(lián) SiC MOSFET 獲得更多功率 [導(dǎo)讀]開關(guān)、電阻器和MOSFET的并聯(lián)連接的目的是劃分所涉及的功率并創(chuàng)建可以承受更大功率的設(shè)備。它們可以并聯(lián)以增加輸出電流的容量。因為它們不受熱影響不穩(wěn)定性，并聯(lián)連接通常比其他更過時的組件更簡單，更不重要。碳化硅MOSFET也可以與其他同類器件并聯(lián)使用。多個單元之間的簡單并聯(lián)在正常條件下工作良好，但在與溫度、電流和工作頻率相關(guān)的異常事件中，操作條件可能變得至關(guān)重要。因此，必須采取一定的預(yù)防措施來創(chuàng)建防故障電路，以便它們能夠充分利用功率器件并聯(lián)所提供的優(yōu)勢。 發(fā)表于：9/12/2022 電力電子課程：第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN [導(dǎo)讀]基于硅 （Si） 的電力電子產(chǎn)品長期以來一直主導(dǎo)著電力電子行業(yè)。由于其重要的優(yōu)勢，碳化硅（SiC）近年來在市場上獲得了很大的空間。隨著新材料的應(yīng)用，電子開關(guān)的靜態(tài)和動態(tài)電氣特性得到了顯著改善。 發(fā)表于：9/12/2022 電力電子課程：第 7 部分 - 功率元件MOSFET和IGBT [導(dǎo)讀]在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點是開關(guān)時間太長，尤其是在高功率時。這樣，它們不能保證良好的飽和度，因此開關(guān)損耗是不可接受的。由于采用了“場效應(yīng)”技術(shù)，使用稱為 Power-mos 或場效應(yīng)功率晶體管的開關(guān)器件，這個問題已大大減少。在任何情況下，表示此類組件的最常用名稱是 MOSFET。 發(fā)表于：9/12/2022 電力電子課程：第 6 部分 - BJT [導(dǎo)讀]BJT是所有電子元件之王，它改變了電子技術(shù)的進(jìn)程。晶體管_也可以是一個功率元件，并允許重要的電流值通過。功率 BJT 雖然采用與信號晶體管不同的技術(shù)制造，但具有非常相似的工作特性。主要區(qū)別在于較高的耐受電壓和電流值以及較低的電流增益。為此，需要以相當(dāng)高的基極電流驅(qū)動功率晶體管。 發(fā)表于：9/12/2022 入門：什么是PLC控制系統(tǒng)?安全PLC與普通PLC有什么區(qū)別? [導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對PLC的認(rèn)識，本文將基于兩點介紹PLC：1.什么是PLC控制系統(tǒng)，2.安全PLC和普通PLC有什么區(qū)別？ 發(fā)表于：9/12/2022 入門：PLC近幾十年是如何發(fā)展的?PLC可用于哪些領(lǐng)域? [導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對PLC的認(rèn)識，本文將基于兩點介紹PLC：1.PLC近幾十年是如何發(fā)展的？2.PLC可用于哪些領(lǐng)域？ 發(fā)表于：9/12/2022 教學(xué)：可編程 USB 轉(zhuǎn)串口適配器開發(fā)板 UART 轉(zhuǎn) SPI 應(yīng)用 [導(dǎo)讀]GD25Qxx 是四線SPI 接口的 FLASH 芯片，最大容量可達(dá) 16Mbytes。板上集成有 GD25Q64 芯片， 每頁 256 字節(jié)，每扇區(qū) 16 頁（4k 字節(jié)），每塊區(qū) 256 頁（64k），寫入前必須先擦除，本芯片支持扇區(qū)擦除、塊區(qū)擦除和整片擦除。 發(fā)表于：9/12/2022 教學(xué)：可編程 USB 轉(zhuǎn)串口適配器開發(fā)板 DS1302 時鐘芯片參數(shù)讀取與修改 [導(dǎo)讀]DS1302 是實時時鐘芯片，SPI 接口，可以對年、月、日、周、時、分、秒進(jìn)行計時，且具有閏年補(bǔ)償?shù)榷喾N功能。DS1302 內(nèi)部有一個 31×8 的用于臨時性存放數(shù)據(jù)的 RAM 寄存器。 發(fā)表于：9/12/2022 最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強(qiáng)50% 隨著iPhone14系列手機(jī)發(fā)布，最強(qiáng)的手機(jī)芯片也就誕生了，它就是iPhone14Pro兩款手機(jī)中使用的A16芯片。 發(fā)表于：9/12/2022 ?…113114115116117118119120121122…?
