致瞻科技采用意法半導(dǎo)體碳化硅技術(shù),,提高新能源汽車電動(dòng)空調(diào)壓縮機(jī)控制器能效
發(fā)表于:2024/1/31
Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件
發(fā)表于:2024/1/31
瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC 并實(shí)現(xiàn)最低功耗
發(fā)表于:2024/1/31
Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開(kāi)關(guān)提供更優(yōu)可靠性
發(fā)表于:2024/1/31
Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU,,促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展
發(fā)表于:2024/1/29
Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器,待機(jī)電流低至5 μA
發(fā)表于:2024/1/29
逐點(diǎn)半導(dǎo)體為一加12國(guó)際版智能手機(jī)帶來(lái)出眾游戲體驗(yàn)
發(fā)表于:2024/1/29
英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長(zhǎng)多年期150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于:2024/1/26
貿(mào)澤電子2023年新增逾60家供應(yīng)商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品代理陣容
發(fā)表于:2024/1/25