電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

埃賽力達(dá)科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管

　　提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案的工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出新型TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管。這款第三代高性能三腔225 μm SMD脈沖激光二極管具有120 W的高輸出功率，適用于遠(yuǎn)距離測(cè)距，并為中短程系統(tǒng)提供優(yōu)異的功效。這些改進(jìn)后的設(shè)計(jì)可提供出色的穩(wěn)定性、光束質(zhì)量和可靠性，可滿(mǎn)足要求最嚴(yán)苛的智能家居、智慧城市和智能工廠應(yīng)用。

發(fā)表于：8/30/2023

埃賽力達(dá)推出適用于高分辨率應(yīng)用的新型LINOS機(jī)器視覺(jué)鏡頭

　　以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出兩款新的LINOS d.fine HR-M系列機(jī)器視覺(jué)鏡頭。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50鏡頭有兩個(gè)版本，適用于兩個(gè)放大率范圍，包括市場(chǎng)首發(fā)版本，其放大倍率為0.15倍，即使是在非常短的工作距離內(nèi)也能在大視野內(nèi)確保超高精度成像性能。

發(fā)表于：8/30/2023

美光擴(kuò)展Crucial英睿達(dá)移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線，推出全新革命性存儲(chǔ)架構(gòu)

　　2023年7月26日，上海 —— 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達(dá) X9 Pro 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)和Crucial英睿達(dá) X10 Pro 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。作為Crucial英睿達(dá)Pro系列產(chǎn)品線的新成員，這兩款高性能產(chǎn)品專(zhuān)為攝影師、攝像師、設(shè)計(jì)師等內(nèi)容創(chuàng)作者或追求高性能的消費(fèi)者而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/30/2023

ARM兼容性擴(kuò)展Softing Industrial的edgeConnector應(yīng)用范圍

　　Softing Industrial推出的edgeConnector產(chǎn)品3.50新版本現(xiàn)在與ARM處理器兼容，從而極大地?cái)U(kuò)展了應(yīng)用的可能性。

發(fā)表于：8/30/2023

軟硬結(jié)合的默契搭檔

“數(shù)十臺(tái)機(jī)床設(shè)備、埋頭操作的技術(shù)工人、緊湊實(shí)用的工廠配置、熱火朝天的車(chē)間氛圍”——走進(jìn)無(wú)錫金戈數(shù)控設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫金戈”），就仿佛看到了諸多中國(guó)中小型民營(yíng)機(jī)加工企業(yè)的縮影，他們條件有限卻能堅(jiān)守品質(zhì)，他們偏居一隅卻能滿(mǎn)懷激情，他們步伐平緩卻總不畏挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/30/2023

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)原可期，創(chuàng)實(shí)技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷(xiāo)優(yōu)勢(shì)以把握機(jī)遇

　　中國(guó)，深圳——今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)一直承壓，但似乎最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%。其中，2023年6月的全球銷(xiāo)售額為415億美元，比上月增長(zhǎng)1.7%。作為潤(rùn)滑供應(yīng)鏈的重要力量，分銷(xiāo)商們或?qū)⒆钕雀兄@一趨勢(shì)。

發(fā)表于：8/30/2023

[用戶(hù)案例] 格勞博x寶得流體：一切都為了“快速交付”

　　“中國(guó)市場(chǎng)革新迭代的速度在全球來(lái)說(shuō)是首屈一指的，中國(guó)用戶(hù)在需求上所呈現(xiàn)出的多樣化、個(gè)性化特征，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出很多市場(chǎng)的期待。基于用戶(hù)每一種需求都應(yīng)該被滿(mǎn)足的理念，我們開(kāi)啟了Engineer to order的模式。我們深知，只有這樣，才能為用戶(hù)帶來(lái)更多價(jià)值，也唯有這樣，才能讓寶得流體在中國(guó)市場(chǎng)立于不敗之地。”寶得流體控制系統(tǒng)（江蘇）有限公司總經(jīng)理Schmidt先生介紹說(shuō)。

發(fā)表于：8/30/2023

兆易創(chuàng)新獲得ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證

　　中國(guó)北京（2023年8月29日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，獲得由國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)SGS）授予的ISO 26262:2018汽車(chē)功能安全最高等級(jí)ASIL D流程認(rèn)證證書(shū)。這標(biāo)志著兆易創(chuàng)新已經(jīng)建立起完善的、符合汽車(chē)功能安全最高等級(jí)要求的產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)流程體系，印證了兆易創(chuàng)新高標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)實(shí)力，具備為頂級(jí)的汽車(chē)廠商所需的功能安全目標(biāo)與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級(jí)封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)程序，透過(guò)這個(gè)免驅(qū)動(dòng)安裝（ Driverless）的特點(diǎn)，可輕松地實(shí)現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。

發(fā)表于：8/29/2023

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)PowerGaN器件，讓電源產(chǎn)品更小巧、更清涼、更節(jié)能

　　2023年8月3日，中國(guó) -意法半導(dǎo)體宣布已開(kāi)始量產(chǎn)能夠簡(jiǎn)化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)的增強(qiáng)模式PowerGaN HEMT（高電子遷移率晶體管）器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車(chē)電氣化等應(yīng)用的性能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體為真我GT5智能手機(jī)打造越級(jí)畫(huà)質(zhì)體驗(yàn)

　　中國(guó)上海，2023年8月28日——專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺(jué)處理器。通過(guò)集成該處理器先進(jìn)的超低延時(shí)插幀、低功耗超分、全時(shí)HDR等技術(shù)，這款新機(jī)可為消費(fèi)者在玩游戲和看視頻時(shí)提供更全面的畫(huà)質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗(yàn)。同時(shí)，作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX游戲體驗(yàn)認(rèn)證的首款真我手機(jī)，真我GT5智能手機(jī)的用戶(hù)還可在多款人氣手游上享受逐點(diǎn)半導(dǎo)體與真我?guī)?lái)的符合游戲內(nèi)容與手機(jī)性能特色的畫(huà)質(zhì)調(diào)優(yōu)，進(jìn)一步增強(qiáng)游戲的畫(huà)面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

　　中國(guó)上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/29/2023

基于PG網(wǎng)絡(luò)的全流程優(yōu)化在高性能CPU內(nèi)核中的應(yīng)用

隨著高性能計(jì)算芯片的集成度不斷提高以及工藝的進(jìn)步，金屬連線的寬度越來(lái)越窄，芯片電源網(wǎng)絡(luò)上電阻增加和高密度的邏輯門(mén)單元同時(shí)有邏輯翻轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí)會(huì)在電源網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生電壓降（IR Drop），導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時(shí)序問(wèn)題，甚至可能發(fā)生邏輯門(mén)的功能故障。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購(gòu)！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購(gòu)捷普電路位于成都、無(wú)錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶(hù)的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023