中文字幕日韩第一区,国产精品午夜一区二区,国产一区二区三区高清在线

東芝芯片部門擬抵押銀行獲新貸款

3月15日晚間消息,，路透社今日援引知情人士的消息稱,，深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款,。

發(fā)表于：3/16/2017

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國(guó)媒體etnews報(bào)導(dǎo),，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露,，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程,，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場(chǎng)空地6，開始新建專用廠房,。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1,，但華城廠區(qū)沒(méi)有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

2016年FPGA供貨商營(yíng)收排行榜出爐

2016年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是艱難的一年,，最后的統(tǒng)計(jì)數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)平平,；不過(guò)在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購(gòu)Altera,。

發(fā)表于：3/14/2017

基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器設(shè)計(jì)

通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)移位寄存器原理和靈敏放大型邏輯(Sense Amplifier Based Logic,，SABL)電路的研究，提出一種能夠防御差分功耗分析的移位寄存器設(shè)計(jì)方案,。該方案首先采用主從觸發(fā)的方式,，設(shè)計(jì)基于SABL電路的清零置位D觸發(fā)器；然后利用該觸發(fā)器與SABL邏輯門實(shí)現(xiàn)多位移位寄存器電路,。Spectre仿真驗(yàn)證表明,，所設(shè)計(jì)的移位寄存器邏輯功能正確，在多種PVT組合下NED均低于2.66%,、NSD均低于0.63%,，具有顯著的防御差分功耗分析性能。

發(fā)表于：3/14/2017

形式化驗(yàn)證在處理器浮點(diǎn)運(yùn)算單元中的應(yīng)用

隨著芯片復(fù)雜度的急劇增加,模擬仿真驗(yàn)證不能保證測(cè)試向量的完備性,，尤其是一些邊界情況,。形式驗(yàn)證方法因其完整的狀態(tài)空間遍歷性和良好的完備性,被業(yè)界應(yīng)用于設(shè)計(jì)規(guī)模不大的模塊和子單元中。針對(duì)處理器浮點(diǎn)運(yùn)算單元,，采用Cadence公司JasperGold工具對(duì)一些關(guān)鍵模塊進(jìn)行了形式化驗(yàn)證,，對(duì)流水控制中的糾錯(cuò)碼(Error Correcting Code,，ECC)、軟件結(jié)構(gòu)寄存器(Software Architected Register,，SAR）和計(jì)算單元中的公共模塊分別采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性質(zhì)檢驗(yàn)和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等價(jià)性檢驗(yàn),。結(jié)果表明，形式化驗(yàn)證在保證設(shè)計(jì)正確性的基礎(chǔ)上極大地縮短了驗(yàn)證周期,。

發(fā)表于：3/14/2017

基于激光傳感器的SLAM數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)算法的研究

移動(dòng)機(jī)器人同時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM）過(guò)程中的難點(diǎn)問(wèn)題之一即是數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián),。結(jié)合獨(dú)立兼容最近鄰（ICNN）算法計(jì)算復(fù)雜度低和聯(lián)合相容分枝定界（JCBB）算法關(guān)聯(lián)準(zhǔn)確度高的優(yōu)點(diǎn)，提出一種基于關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)預(yù)處理的混合數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)方法,。首先經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)預(yù)處理,，選取合適的觀測(cè)特征子集和局部地圖特征子集運(yùn)行ICNN算法進(jìn)行數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，若算法失敗,，則采用JCBB算法重新計(jì)算以保證算法精確度,。仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該算法運(yùn)行時(shí)間短,，精確度高,，適用于各種復(fù)雜環(huán)境。

發(fā)表于：3/13/2017

大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)研究

為滿足大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)測(cè)試,、故障診斷的需要,，可測(cè)性(DFT)設(shè)計(jì)已成為大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組成部分。結(jié)合邊界掃描測(cè)試原理和大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的主要特點(diǎn),，研究DFT實(shí)現(xiàn)的技術(shù)途徑,，并將其用于某大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中。實(shí)現(xiàn)了該大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的一鍵式互連故障診斷及可掃描網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)確定位,，有效簡(jiǎn)化了測(cè)試復(fù)雜度,。

發(fā)表于：3/13/2017

高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用

高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用,，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上,。

發(fā)表于：3/13/2017

Naples大起底,，憑它AMD能超車intel?

同作為芯片巨頭的AMD與英特爾，它們爭(zhēng)奪PC芯片市場(chǎng)的戰(zhàn)爭(zhēng)就從未停歇過(guò),。多年以來(lái)英特爾都是以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)占據(jù)著市場(chǎng)的主流,，但熟悉PC圈的朋友肯定會(huì)發(fā)現(xiàn)，自從去年AMD的股票大漲之后,，有關(guān)于AMD將在PC芯片領(lǐng)域成功超車英特爾的消息便鋪天蓋地的襲來(lái)了,。尤其是當(dāng)AMD的“Zen”架構(gòu)處理器被“意外”爆出之后，更是將此種信號(hào)推向了高潮,，而Zen系列處理器也被人們稱為能成功“狙擊”英特爾的優(yōu)秀產(chǎn)品,。就在3月7號(hào)晚間時(shí)分,，AMD展示了代號(hào)為“Naples”的高性能服務(wù)器CPU，今天我們就通過(guò)它來(lái)聊一聊“AMD的新處理器會(huì)不會(huì)成功超車英特爾”?

發(fā)表于：3/13/2017

阿里啟動(dòng)NASA計(jì)劃涉機(jī)器學(xué)習(xí),、芯片等技術(shù)

3月13日上午消息,，阿里巴巴集團(tuán)近日在杭州召開首屆技術(shù)大會(huì),，動(dòng)員全球兩萬(wàn)多名科學(xué)家和工程師投身“新技術(shù)戰(zhàn)略”。會(huì)議透露,，阿里巴巴正在啟動(dòng)一項(xiàng)代號(hào)“NASA”的計(jì)劃,，面向未來(lái)20年組建獨(dú)立研發(fā)部門，建立新的機(jī)制體制,，儲(chǔ)備核心科技,。

發(fā)表于：3/13/2017

大數(shù)據(jù)環(huán)境下制造業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

隨著制造業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算,、互聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)的融合與發(fā)展,，制造業(yè)已進(jìn)入了大數(shù)據(jù)時(shí)代，在大數(shù)據(jù)環(huán)境下,，制造技術(shù)將發(fā)生巨大的進(jìn)步與改革,。從大數(shù)據(jù)下的制造業(yè)數(shù)據(jù)特點(diǎn)出發(fā)，勾畫了制造業(yè)的大數(shù)據(jù)技術(shù)架構(gòu),，并重點(diǎn)分析了大數(shù)據(jù)下制造業(yè)的五大關(guān)鍵技術(shù)，即數(shù)據(jù)集成技術(shù),、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、數(shù)據(jù)分析技術(shù)以及數(shù)據(jù)展現(xiàn)技術(shù),，為制造業(yè)大數(shù)據(jù)的發(fā)展提供參考,。

發(fā)表于：3/10/2017

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2017年進(jìn)入重大變革期

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)6日發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2017年迎來(lái)良好開局,，受中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動(dòng),，1月份全球芯片銷量同比增長(zhǎng)13.9%，達(dá)到306億美元,，增幅創(chuàng)2010年11月以來(lái)最高,。報(bào)告顯示，1月面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片銷售同比增長(zhǎng)20.5%,，面向美國(guó)市場(chǎng)的銷售增長(zhǎng)13.3%,，對(duì)日銷售增長(zhǎng)12.3%，對(duì)歐銷售增長(zhǎng)4.8%,。下面就隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧,。

發(fā)表于：3/10/2017

IBM實(shí)現(xiàn)用單原子存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

3月9日下午消息,，IBM宣布可以在單個(gè)原子上存儲(chǔ)1比特?cái)?shù)據(jù)，雖然這項(xiàng)突破性研究在實(shí)用性上還未得到驗(yàn)證,，但它卻引領(lǐng)了該行業(yè)的研究方向,。IBM近期已經(jīng)在學(xué)術(shù)期刊《Nature》上發(fā)表了相關(guān)研究成果。

發(fā)表于：3/10/2017

2019年大陸晶圓廠支出或躍居至全球第一

隨著大陸半導(dǎo)體業(yè)者在2016年宣布將要興建,，或正在興建中的新晶圓廠設(shè)備計(jì)劃數(shù)已達(dá)20余處,，預(yù)計(jì)2018年當(dāng)?shù)鼐A設(shè)備支出將會(huì)超過(guò)100億美元，并且2019與2020年此一支出還會(huì)繼續(xù)揚(yáng)升,，使大陸地區(qū)躍升為全球最大的晶圓設(shè)備市場(chǎng),。

發(fā)表于：3/9/2017

軟銀擬出售ARM 25%股權(quán) 價(jià)值80億美元

?據(jù)外媒報(bào)道，軟銀計(jì)劃向科技基金Vision Fund出售ARM 25%的股權(quán),，價(jià)值約80億美元,。

發(fā)表于：3/9/2017