數(shù)據(jù)中心最新文章 日歷時(shí)鐘DS12887或146818的C語(yǔ)言源程序 日歷時(shí)鐘DS12887或146818的C語(yǔ)言源程序 發(fā)表于：1/16/2009 “冰火兩重天”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重下滑 由于受到國(guó)際金融危機(jī)的影響,，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開(kāi)低走的態(tài)勢(shì),。原本第三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，在2008年卻呈現(xiàn)旺季不旺的景象。行業(yè)的寒冬已是不可避免,，業(yè)界除了呼吁全社會(huì)增強(qiáng)消費(fèi)信心之外,，也采取了積極的措施來(lái)跨越這個(gè)冬天,。 發(fā)表于：1/9/2009 IBM研發(fā)出最快的石墨烯晶體管 IBM研發(fā)出最快的石墨烯晶體管,，超越硅材料的極限 發(fā)表于：12/27/2008 低功耗設(shè)計(jì)綜述 低功耗設(shè)計(jì)綜述 發(fā)表于：12/13/2008 為什么要使用仿真器 為什么要使用仿真器 發(fā)表于：12/13/2008 希捷推出全球最快,、最環(huán)保的企業(yè)級(jí)硬盤(pán) 作為希捷全新統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵組成部分，新款Savvio硬盤(pán)比具有競(jìng)爭(zhēng)力的3.5英寸硬盤(pán)功耗減少了70% 發(fā)表于：12/2/2008 派睿電子攜手FCI共同推進(jìn)本土連接器市場(chǎng)的發(fā)展 派睿電子攜手FCI,，共同推進(jìn)本土連接器市場(chǎng)的發(fā)展 發(fā)表于：12/1/2008 Cadence CDNLive：搭建溝通平臺(tái) Cadence CDNLive：搭建溝通平臺(tái),，加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新 發(fā)表于：9/4/2008 LSI展示Tarari內(nèi)容處理器 LSI展示Tarari內(nèi)容處理器，大幅降低XML應(yīng)用功耗 發(fā)表于：9/2/2008 我國(guó)全力打造首顆多核龍芯Godson-3 我國(guó)全力打造首顆多核龍芯Godson-3 發(fā)表于：9/1/2008 英特爾與微軟揭示并行計(jì)算的未來(lái) 英特爾與微軟揭示并行計(jì)算的未來(lái),，多核編程任重而道遠(yuǎn) 發(fā)表于：8/28/2008 NI推出Single-Board RIO平臺(tái) NI推出Single-Board RIO平臺(tái),，方便嵌入式系統(tǒng)發(fā)布 發(fā)表于：8/28/2008 意法半導(dǎo)體,、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工 意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹(shù)立新的里程碑 發(fā)表于：8/19/2008 固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模2012年有望達(dá)100億美元 固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模2012年有望達(dá)100億美元 發(fā)表于：8/18/2008 電磁兼容(EMC)專用術(shù)語(yǔ) 電磁兼容（EMC）專用術(shù)語(yǔ) 發(fā)表于：8/3/2008 ?…168169170171172173174175176177?
