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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

設(shè)計(jì)人員在為產(chǎn)品添加USB Type-C?連接時(shí)需要了解的信息

在過去的幾年里,，有許多文章都對(duì)USB-C連接器的優(yōu)點(diǎn)交口稱贊,。除了它的萬兆每秒(Gbps)帶寬和交替模式視頻功能之外,，還有兩個(gè)非常有價(jià)值的優(yōu)點(diǎn)：可正反插的插頭和智能大功率功能?？烧床宓牟孱^的價(jià)值顯而易見：我們終于可以輕松接入設(shè)備,，而不必翻轉(zhuǎn)插頭(通常需要兩次)。然而,，智能電源的存在讓USB-C連接器變得非常實(shí)用,。

發(fā)表于：2/17/2020

美光交付全球首款量產(chǎn)應(yīng)用于高端智能手機(jī)市場(chǎng)的低功耗DDR5 DRAM 芯片

　　2020 年 2 月 6 日，北京 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司,，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片,，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。作為小米的內(nèi)存技術(shù)合作伙伴,，美光所供應(yīng)的 LPDDR5 DRAM 芯片將帶來更低的功耗和更快的數(shù)據(jù)讀取速度,，以滿足消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增長的需求。

發(fā)表于：2/17/2020

微型電源：英飛凌首個(gè)專門針對(duì)汽車應(yīng)用的倒裝芯片投產(chǎn)

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn),。英飛凌作為首家芯片制造商,，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場(chǎng)的高質(zhì)量要求,。英飛凌現(xiàn)推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG?TLS715B0NAV50,。

發(fā)表于：2/17/2020

基于嵌入式系統(tǒng)的電力無線專網(wǎng)遠(yuǎn)程通信終端研制

國家電網(wǎng)公司全面推進(jìn)泛在電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，其中，電力無線專網(wǎng)是其重要的無線接入網(wǎng)絡(luò),，新型智能終端研發(fā)應(yīng)用是其重要建設(shè)內(nèi)容,。針對(duì)泛在電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)需求，基于嵌入式系統(tǒng)研發(fā)了電力無線專網(wǎng)遠(yuǎn)程通信終端,，分別從系統(tǒng)架構(gòu),、硬件以及軟件方面開展功能設(shè)計(jì)與開發(fā)，針對(duì)關(guān)鍵設(shè)計(jì)與參數(shù)指標(biāo)進(jìn)行了性能測(cè)試,，并選取用電信息采集業(yè)務(wù)進(jìn)行了適配性和功能測(cè)試,。經(jīng)測(cè)試表明，本文研發(fā)的遠(yuǎn)程通信終端可滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的性能要求,，能夠承載用電信息采集業(yè)務(wù),。

發(fā)表于：2/17/2020

貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達(dá)5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,，最高18 MHz的SPI時(shí)鐘速度,，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動(dòng)化,、工業(yè)運(yùn)輸和工廠自動(dòng)化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認(rèn)證,，適合汽車應(yīng)用,。

發(fā)表于：2/17/2020

處理器核心數(shù)不斷成長預(yù)計(jì)2050年將達(dá)1024核心

處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執(zhí)行緒的產(chǎn)品,。據(jù)說該款產(chǎn)品是目前最強(qiáng)大的桌上型處理器,，短時(shí)間內(nèi)可能沒有其他產(chǎn)品超過，可說是近期處理器發(fā)展的新里程碑,。整體來說,，僅三年時(shí)間，處理器核心數(shù)由 4~6 核心,，就到最高 64 核心了,。未來會(huì)成長到多少核心數(shù)，有媒體預(yù)言到 2050 年,，處理器核心數(shù)將到 1,024,，屆時(shí)處理器的功能有多強(qiáng)大，可能讓人難以想像,。

發(fā)表于：2/17/2020

20 秒出結(jié)果,！AI 輔助診斷新冠肺炎：達(dá)摩院出品,，96% 準(zhǔn)確率

在這場(chǎng)抗擊疫情的大戰(zhàn)中,，AI 終于找到了它的用處,。

發(fā)表于：2/16/2020

AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡,，性能提升25%！

AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節(jié)能的AMD RDNA架構(gòu),、7nm制程技術(shù),、高速GDDR6內(nèi)存、對(duì)高帶寬PCIe 4.0的支持和先進(jìn)的軟件功能,，擴(kuò)展了AMD高性能專業(yè)顯卡系列,，在實(shí)際應(yīng)用中提供卓越的性能、堅(jiān)如磐石的穩(wěn)定性和卓越的能效,。

發(fā)表于：2/12/2020

Intel CPU架構(gòu)升級(jí)將提升至5年，下一代架構(gòu)代號(hào)NGC

在CPU升級(jí)方面,，因速度慢且提升有限，Intel一直以來被大家稱為“牙膏廠”,。對(duì)此,，Intel TSCG高級(jí)副總裁、硅工程總經(jīng)理,、CPU大牛Jim Keller給出了解釋,，稱接下來將會(huì)有所改進(jìn)，并透露了下一代最新架構(gòu),。

發(fā)表于：2/12/2020

高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

2020年2月12日,，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì),，此次展會(huì)上,，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講

發(fā)表于：2/12/2020