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高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講

2020-02-12
來源:高云半導體

2020年2月12日,,中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位),。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會,此次展會上,,高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產(chǎn)品Demo,,同時高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場主題演講,,分別是:

·2月26日,17:00-17:30“如何通過可編程設備改善接口適配功能”主題演講

·2月27日,,13:30 - 14:00 “如何在IoT邊緣使用uSoC FPGA實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全”主題演講

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每年在德國舉行的Embedded World展會是歐洲領先的嵌入式技術和解決方案博覽會,,是全球針對物聯(lián)網(wǎng)及相關市場的規(guī)模最大的嵌入式技術峰會,可容納超過1000個參展商,。

今年,,高云半導體將展示其領先的FPGA解決方案,包括GW1NR系列FFPGA芯片和模塊,,這是全球首個適用于IoT應用市場的藍牙功能FPGA,。同時還將展出我用于邊緣AI推理的GoAI機器學習解決方案以及GW1NSE安全FPGA器件,GW1NSE安全FPGA器件集成了IID公司的Broadkey軟件堆棧,,實現(xiàn)硅指紋安全加密功能,,是目前安全性能最高的FPGA器件。

高云半導體歐洲銷售總監(jiān)兼總經(jīng)理Mike Furnival說:“我們非常期待在Embedded World上展示自己的產(chǎn)品,,這充分說明了我們在過去一年中在差異化FPGA解決方案方面所取得的進展,。 盡管目前我們仍然以提供中低密度FPGA器件和解決方案為主,,但在高級解決方案方面,我們也在積極部署不斷創(chuàng)新,,我們現(xiàn)已成為市場上最具創(chuàng)新性的公司之一,,期待為客戶和合作伙伴帶來了更加可觀的價值?!?/p>

物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算將繼續(xù)成為Embedded World 2020的最熱門話題,,我們預計,憑借我們的創(chuàng)新解決方案,,高云半導體的展位將成為展會期間參觀人數(shù)最多的展位之一,。 有了這樣的創(chuàng)新解決方案,再加上可以免費提供ARM處理器IP,并且在部分器件中集成PSRAM緩存,,高云半導體的超低成本小蜜蜂家族和晨熙家族產(chǎn)品可以為用戶提供最佳的解決方案,。高云半導體歡迎所有感興趣的潛在客戶和合作伙伴光臨4A展臺362展位參觀我們產(chǎn)品和方案。

 

關于高云半導體:

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化,,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨,,可提供包含芯片,、設計軟件、軟核,、參考設計,、演示板等一站式服務。


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