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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

國產(chǎn)芯片即將有大動作

有外媒報(bào)道稱,，中國新設(shè)了價(jià)值 2041.5 億元人民幣(約合 289 億美元)的國家半導(dǎo)體基金第二期，致力于尋求培育本土芯片產(chǎn)業(yè),，降低對外國技術(shù)的依賴,。此外中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，中國在 2018 年進(jìn)口了價(jià)值 3121 億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品，超過了 2403 億美元的原油進(jìn)口額,。

發(fā)表于：11/6/2019

“斥巨資”打造自研CPU，卻依然是鏡花水月

隨著日前三星發(fā)表Exynos 990新一代移動處理器,，意味著三星自行研發(fā)的的高性能CPU核心已經(jīng)發(fā)展到了第5代的階段。但是,，即便如此,，面對競爭對手高通(Qualcomm)在處理器性能上的研發(fā)越加強(qiáng)大，現(xiàn)在有外媒報(bào)導(dǎo)指出,，三星決定停止自行研發(fā)CPU核心的計(jì)劃,，未來完全回歸到采用ARM核心的道路上。

發(fā)表于：11/6/2019

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺積電(TSM.US)7納米產(chǎn)能第四季接單全滿,，明年上半年同樣供不應(yīng)求,，雖然設(shè)備業(yè)界傳出7納米可能漲價(jià)消息，不過幾位采用7納米投片的臺積電客戶均表示并沒有漲價(jià)情況,。不過業(yè)者透露,，蘋果(AAPL.US)包下了大部分7納米產(chǎn)能,，明年上半年只能等良率提升后減少投片數(shù)量，才會有產(chǎn)能釋出,。

發(fā)表于：11/6/2019

為擺脫美國制裁，華為自研PA芯片

華為今年5月份被美國列入實(shí)體清單,，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計(jì)劃,，更多芯片將自行研發(fā),，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工,，明年Q1季度小幅量產(chǎn),。

發(fā)表于：11/6/2019

科技賦能數(shù)字時(shí)代東芝亮相第二屆中國國際進(jìn)口博覽會

中國上海，2019年11月6日,，第二屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海盛大開幕,。本次進(jìn)博會上，創(chuàng)新科技名企東芝攜其在移動出行,、能源,、社會基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的先進(jìn)科技產(chǎn)品和服務(wù)驚艷亮相，以科技創(chuàng)新之光點(diǎn)亮人類嶄新未來,。展區(qū)現(xiàn)場氛圍熱烈,，業(yè)內(nèi)人士駐足流連，并就東芝展出的高新科技產(chǎn)品展開了積極的交流,。

發(fā)表于：11/6/2019

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

　　2019年11月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊,。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術(shù),，對于空間受限的設(shè)計(jì),，比如家庭自動化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置,，可以延長電池壽命,。

發(fā)表于：11/6/2019

英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客戶已經(jīng)收到全新英特爾®Stratix®10 GX 10M FPGA樣片,，該產(chǎn)品是全球密度最高的FPGA,，擁有1020 萬個(gè)邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn),。該款元件密度極高的FPGA,，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。其利用EMIB 技術(shù)融合了兩個(gè)高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個(gè)晶片容量為 510 萬個(gè)邏輯單元）以及相應(yīng)的 I/O 單元。英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個(gè)邏輯單元,，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍,，后者為原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設(shè)備。英特爾的 EMIB 技術(shù)只是多項(xiàng) IC 工藝技術(shù),、制造和封裝創(chuàng)新中的一項(xiàng),，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設(shè)計(jì),、制造并交付目前世界上密度最高（代表計(jì)算能力）的 FPGA,。

發(fā)表于：11/6/2019

東風(fēng)啟辰,、航盛電子、恩智浦聯(lián)手實(shí)現(xiàn)智能駕艙全球首次量產(chǎn)

　　中國上海/深圳——2019年11月6日——今日，東風(fēng)啟辰,、航盛電子和恩智浦半導(dǎo)體聯(lián)合宣布,，隨著東風(fēng)啟辰全新啟辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能駕艙在全球?qū)崿F(xiàn)首次量產(chǎn)—— 　　推動汽車產(chǎn)業(yè)向著更高安全性和更優(yōu)出行體驗(yàn)的未來更進(jìn)一步,。

發(fā)表于：11/6/2019

貿(mào)澤電子亮相安森美半導(dǎo)體2019技術(shù)研討會,，探討智能家居及樓宇創(chuàng)新

　　2019年11月1日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布亮相了安森美半導(dǎo)體2019技術(shù)研討會。此次會議于近日在北京與臺北兩地陸續(xù)舉辦,，研討會主題為“智能家居及樓宇的創(chuàng)新”,。大會吸引了來自行業(yè)內(nèi)眾多專家學(xué)者及業(yè)內(nèi)相關(guān)人士，就智能家居及樓宇創(chuàng)新,、視覺IoT,、智能家居中樞和網(wǎng)關(guān)、樓宇照明,、免維護(hù)的傳感器節(jié)點(diǎn)等物聯(lián)網(wǎng)解決方案進(jìn)行了深入交流和探討,，助力推動智能樓宇創(chuàng)新建設(shè)。

發(fā)表于：11/5/2019

英特爾®至強(qiáng)® E-2200處理器為入門級服務(wù)器打造更佳性能

2019年11月1日,，北京——英特爾至強(qiáng)E-2200處理器現(xiàn)可用于入門級服務(wù)器,，為企業(yè)提供必要的性能并為云服務(wù)提供高級安全性?；谟⑻貭栔翉?qiáng)平臺在業(yè)內(nèi)20年的領(lǐng)導(dǎo)地位,，這一面向服務(wù)器的處理器系列，能夠?yàn)槿腴T級服務(wù)器用戶提供更高的頻率,、更多的內(nèi)核數(shù)和增強(qiáng)安全功能,。全新的4核和6核處理器可提供更快的處理速度,，而全新8核處理器使服務(wù)器的運(yùn)行頻率最高可達(dá)5.0 GHz（搭載英特爾®睿頻技術(shù)2.0），并通過使用英特爾® Secure Guard Extensions（英特爾® SGX）技術(shù)提升了硬件增強(qiáng)的安全性,。

發(fā)表于：11/5/2019