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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

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近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導體元器件生產(chǎn)項目簽約在太湖縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行,。太湖縣政府縣長朱小兵，昆山泓冠光電科技有限公司總經(jīng)理方成應等出席簽約儀式,。太湖縣政府官微報道顯示,，這是落戶太湖縣第一家LED&半導體元器件生產(chǎn)項目。

發(fā)表于：6/4/2019

　　Maxim DS2477安全I2C協(xié)處理器在貿(mào)澤開售　　提供身份認證和物理安全性

專注于引入新品并提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的DS2477 DeepCover? 安全協(xié)處理器,。DS2477能為工業(yè)系統(tǒng),、醫(yī)療傳感器和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 工具提供更高級別的身份認證和器件完整性保護。

發(fā)表于：6/4/2019

驍龍855人工智能芯片讓手機AI觸手可及打造AI生態(tài)圈

在手機中搭載人工智能芯片,，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗,，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機發(fā)展的潮流。手機廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機AI方面有新的亮點,。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多,、更復雜的應用場景，成為眾多旗艦機型的標配,。規(guī)?；膽茫瑯?gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機AI平臺的基礎,。驍龍系列人工智能芯片,，讓手機AI體驗觸手可及，現(xiàn)在我們的手機正變得更“聰明”,，比以往任何時候都更“懂你”,。

發(fā)表于：6/4/2019

　Vishay推出新款汽車級高功率寬阻值范圍的Power Metal PlateÔ 檢流電阻

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出外形尺寸2010和2512,，額定功率2W和3W的新款汽車級power metal plate檢流電阻器。這款新型WFM電阻專門用于電源,、儀器,、功放、分壓,、電源逆變器和電池管理電路中的檢流和脈沖應用,，設計人員可使用單個大功率電阻，而不必并聯(lián)多個電阻產(chǎn)生電流測量誤差,。由于提高了功率密度,，WFM還節(jié)省電路板空間，從而可為最終消費者提供體積更小,、重量更輕的產(chǎn)品,。

發(fā)表于：6/4/2019

驍龍855芯片能提前實現(xiàn)5G夢嗎,？

隨著手機的快速發(fā)展,，手機的功能已經(jīng)達到飽和的狀態(tài)，對于一款手機來說,，除了外觀和它的運存電容量,，最重要的應該就是一款手機的芯片了，手機的芯片就像人類的大腦一樣,，而當下最備受關(guān)注的一款芯片應該就是高通驍龍的855芯片,，內(nèi)部型號是SDM8150。不過,，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶,，實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言,，外掛基帶會侵占手機內(nèi)部更多空間,，同時發(fā)熱量也會略高。

發(fā)表于：6/4/2019

　　Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY,，　　可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接

　　在云服務供應商和電信運營商構(gòu)建網(wǎng)絡的過程中,，他們需要通過路由和交換平臺降低成本,、優(yōu)化帶寬，同時提高容量,、安全性和靈活性,。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日通過其子公司Microsemi（美高森美）發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口,、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中,，率先實現(xiàn)路由和交換功能的融合,。

發(fā)表于：6/4/2019

不掉隊,！三星加入人工智能領(lǐng)域，研究系統(tǒng)半導體

Mila研究所是一個世界級的深度學習研究實驗室，來自蒙特利爾大學,、麥吉爾大學和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導下共同工作,。yoshuabenjio教授是世界上在深度學習領(lǐng)域最偉大的三λ學者之一。三星電子成為第一家搬進Mila學院大¥的韓國公司,。

發(fā)表于：6/4/2019

　　Molex在 2019 年亞洲消費電子展上　　展示一系列跨行業(yè)解決方案

　　Molex將于 2019 年 6 月 11-13 日參加在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費電子展(CES Asia 2019),。敬請光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號展臺,。作為一個全球品牌，CES 已經(jīng)遠遠超越了“消費性電子產(chǎn)品” 的發(fā)端,，現(xiàn)在跨越了眾多領(lǐng)域,，成為亞洲電子和工程設計群體的一場頂級盛會。

發(fā)表于：6/4/2019

工業(yè)4.0下的電源變革,，貿(mào)澤電子工業(yè)電源技術(shù)研討會召開在即

　專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布將于6月13日在中國西安曲江國際飯店舉辦“2019貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇暨工業(yè)電源技術(shù)研討會”,。屆時,，貿(mào)澤電子攜手ADI、Kemet,、Littelfuse,、Microchip、Silicon Labs,、Texas Instruments,、Vicor等國際知名原廠專家，與工程師們共同探討最新的工業(yè)電源技術(shù)與解決方案,。

發(fā)表于：6/4/2019

驚艷亮相亞馬遜MARS 大會的AI芯片什么情況？

人工智能的崛起有三個基本要素：算法,、數(shù)據(jù)和算力。當云計算廣泛應用,，深度學習成為當下AI研究和運用的主流方式時,，AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕,，就是對算力的不懈追求,。近日，亞馬遜一年一度的,、神秘的 MARS 大會在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行,。

發(fā)表于：6/4/2019