隨著手機(jī)的快速發(fā)展,，手機(jī)的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài),，對(duì)于一款手機(jī)來(lái)說(shuō)，除了外觀和它的運(yùn)存電容量,，最重要的應(yīng)該就是一款手機(jī)的芯片了,，手機(jī)的芯片就像人類(lèi)的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片,，內(nèi)部型號(hào)是SDM8150,。不過(guò)，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶,，實(shí)現(xiàn)5G都是通過(guò)外掛X50基帶來(lái)達(dá)成,。相較而言，外掛基帶會(huì)侵占手機(jī)內(nèi)部更多空間,，同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)略高,。

　　盡管外界紛紛推測(cè)驍龍855的下代芯片“驍龍865”(民間說(shuō)法，δ獲官方確認(rèn))將集成5G,，但爆料人Roland Quandt發(fā)現(xiàn)了一顆代號(hào)“Kona 55”Fusion的芯片,，他推測(cè)是SM8250外掛5G基帶的產(chǎn)品。

　　當(dāng)然,，這并不意ζ著“驍龍865”定不能實(shí)現(xiàn)SoC級(jí)5G,。畢竟在今年的MWC上，高通曾在發(fā)布會(huì)上確認(rèn),，將于今年第二季度流片首款集成5G基帶的驍龍?zhí)幚砥?，明年上半年商用。也許,，上文中的外掛是可以選配更強(qiáng)的5G基帶,。

　　關(guān)于SDM8250/SM8250，Roland之前曾透?,，它還會(huì)支持LPDDR5內(nèi)存,。

　　按照ARM官方·線圖，CPU核心方面,，接棒現(xiàn)在A76的是改良版“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯),，性能提升高達(dá)20%。不出意外，“驍龍865”或會(huì)延續(xù)這樣的升級(jí)策略,。

　　圖為ARM CPU官方演進(jìn)·線

　　另外,，三星曾表示，基于7nm EUV打造的A76 IP核心頻率可實(shí)現(xiàn)3GHz+,。