頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構 最新資訊 五年內投了1387億、70個芯片項目,，國內芯片事業(yè)發(fā)展如何,？ 今年又想拿芯片來卡華為的脖子，美國政府猜忌華為由來已久,，這次懲罰力度空前,，從谷歌安卓操作系統(tǒng)，到高通芯片,，甚至ARM芯片架構,，有趕盡殺絕之意。不過華為在芯片領域比中興強大很多,，華為海思更是國內第一大IC設計企業(yè)，所以短時間內û有受到什ô影響,。 發(fā)表于：6/2/2019 AI 公司只有語音,、圖像、芯片這三條路可以走,？這家 AI 公司的落腳點有點“另類” 一般來說,，我們知道的AI公司，基本公式就是在語音,、圖像,、芯片三者中選一條·、開發(fā)算法,、打國際比賽獲得名次,、得到大量B端訂單、成為獨角獸,。似乎蕓蕓AI莫不如此,。 發(fā)表于：6/2/2019 華為"鴻蒙"操作系統(tǒng)如何在“夾縫”中生存,？ 事實上,，美國政府“封殺華為”看似是特朗普的任性，其實背后存在著必然,，這是全球化的副作用,。正是憑借全球化的大潮，華為從立足國內到開拓國外,，迅速成長為世界通信領域一哥,，而美國在全球化趨勢下卻并非順風順水，特別在5G時代,，美國通信領域正被華為,、中興等中國通信設備制造廠一步一步拉開差距。 發(fā)表于：6/2/2019 進軍視頻市場,，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應用 信驊表示,，新產(chǎn)品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片,，并將獨家芯片內影像拼接技術(In-camera stitching)優(yōu)勢結合客戶及市場需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案,。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢,，英特爾的市占是否會被蠶食,？ 在PCIe方面,，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構的顯示卡為Radeon RX 5000系列,，預計2019年7月進入量產(chǎn),，其他細節(jié)將由E3大會揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本,，在CPU方面搭載第二代Zen架構,，同時也會搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：6/2/2019 要想成為世界第一,，華為須時刻準備與美國“交鋒” 美國ý體北京時間星期三對外放風,，美國正在考慮將杭州?？低晹?shù)字技術公司、浙江大華技術股份有限公司等五家中國企業(yè)列入與華為類似的“黑名單”,，阻止這些公司獲得美國技術,、零部件和軟件,。進一步擴大對中國企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：6/2/2019 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片,？ Huawei Central提到,，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產(chǎn),，并將采用10nm制程工藝。這份報道中還指出,，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設計核心的芯片,。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構的使用權,，因此這條傳言的真實性值得商榷,。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科 5G 移動平臺終于發(fā)布,，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺,，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持,。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段,，支持兼容從2G到4G各代連接技術。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術創(chuàng)造了歷史,，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產(chǎn)品,，預計將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能,、技術和體驗： 發(fā)表于：6/2/2019 瑞薩推出32位內置模擬前端的MCU 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組,，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度,、壓力,、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設備而設計,，是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案,。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…221222223224225226227228229230…?
