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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備

目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等,，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC,。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化,，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備,。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來(lái)更低的成本,，作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，未來(lái)引入QLC也是勢(shì)在必行,。

發(fā)表于：2/14/2023

Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體,、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器,、消防安防,、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：2/14/2023

米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板,，核心板基于STM32MP157處理器,，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng),，2路CAN接口和8路UART接口,，滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能,。

發(fā)表于：2/13/2023

意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡(jiǎn)化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計(jì)

2023 年 2 月 7 日,，中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個(gè)支持雙充電口的ST-ONEMP芯片,。

發(fā)表于：2/9/2023

使用8位MCU的物聯(lián)網(wǎng)控制應(yīng)用

追溯到20世紀(jì)70年代,，單片機(jī)（MCU）在控制各種汽車,、消費(fèi)品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今,，單片機(jī)的應(yīng)用已擴(kuò)展到包括便攜式,、無(wú)線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外,，醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展,，各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。

發(fā)表于：2/7/2023

微軟承諾仍致力于開(kāi)發(fā) HoloLens 2 和 MR 技術(shù)

IT之家 2 月 3 日消息,，很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),，微軟 HoloLens 和混合現(xiàn)實(shí)部門的雄心一直模糊不清。去年,，領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)計(jì)劃的微軟高管 Alex Kipman 被指控在工作場(chǎng)所有不當(dāng)行為后辭職,。微軟公司還一直面臨著美國(guó)陸軍合同的挑戰(zhàn)，其混合現(xiàn)實(shí)工具包 (MRTK) 團(tuán)隊(duì)受到最近一輪裁員的嚴(yán)重影響?，F(xiàn)在,，或許是為了緩解這一領(lǐng)域的擔(dān)憂，微軟發(fā)布了一份聲明,，重申其對(duì) HoloLens 2 和混合現(xiàn)實(shí)（MR）的業(yè)務(wù)承諾,。

發(fā)表于：2/6/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案

2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案,。

發(fā)表于：2/3/2023

IAR全面支持全新工業(yè)級(jí)PX5實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

瑞典烏普薩拉–2023年1月26日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems宣布，為剛發(fā)布的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)PX5 RTOS提供全面支持,。PX5工業(yè)RTOS是一款先進(jìn)的第五代實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),，專為最復(fù)雜和最先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。PX5 RTOS可幫助嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員管理其多線程應(yīng)用程序的實(shí)時(shí)調(diào)度,，同時(shí)提高嵌入式設(shè)備的質(zhì)量,、功能安全性和信息安全性。IAR Embedded Workbench for Arm支持PX5 RTOS,，開(kāi)發(fā)人員可以利用集成開(kāi)發(fā)環(huán)境無(wú)縫構(gòu)建和調(diào)試從源代碼到固件的商業(yè)安全關(guān)鍵型應(yīng)用,。因此，客戶可以縮短上市時(shí)間,、提高設(shè)備固件質(zhì)量以及跨設(shè)備平臺(tái)的可移植性,。

發(fā)表于：2/2/2023

單芯片DSP電機(jī)控制系統(tǒng)在家用電器中流行起來(lái)

　　嵌入式DSP電機(jī)控制正在徹底改變家電行業(yè)，不僅通過(guò)提供最高水平的電機(jī)性能,，而且還通過(guò)提供高性能的方法,。DSP的計(jì)算能力允許用戶利用軟件建模來(lái)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)電機(jī)控制，從而從硬件到軟件的轉(zhuǎn)變,，為電機(jī)和電器制造商帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì),，最終改變他們的關(guān)系,。

發(fā)表于：2/2/2023

掃盲：?jiǎn)纹瑱C(jī)的I/O口驅(qū)動(dòng)的作用分析

　　為什么單片機(jī)的I/O口需要驅(qū)動(dòng)呢？這個(gè)問(wèn)題需要從I/O口的電氣特性上進(jìn)行解釋,。

發(fā)表于：1/31/2023