頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 嵌入式設(shè)備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分 近年來,，物聯(lián)網(wǎng),、5G和嵌入式設(shè)備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分，安全性也開始成為人們關(guān)注的重點,。萬物互聯(lián)時代，嵌入式系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用,，逐漸滲透到我們生活的方方面面,，小到穿戴設(shè)備、可視電話,、智能家電,，大到汽車電子、醫(yī)療器械,、航空航天,、智慧城市等，無一都離不開嵌入式系統(tǒng),。 發(fā)表于：1/3/2023 2022 年進(jìn)入虛擬現(xiàn)實 ( VR ) 深度沉浸階段，行業(yè)規(guī)模逐漸上量 預(yù)計,，2022年全球VR設(shè)備出貨量將達(dá)到858萬臺左右，同比下降5.3%,。下降背后有三個顯著因素,。首先，持續(xù)的高通脹抑制了今年對終端產(chǎn)品的消費需求,。 其次,，VR品牌今年要么選擇不發(fā)布新產(chǎn)品，要么推遲發(fā)布新產(chǎn)品的時間表,。最后,，對 Meta 的 Quest 設(shè)備的需求因價格的重大調(diào)整而受到抑制。 發(fā)表于：12/31/2022 秉承產(chǎn)業(yè)初心,，迎接智能、安全和互連的新世界 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突,、疫情蔓延等因素影響,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測,，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示,，2023年的半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),，日本,、美國,、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 發(fā)表于：12/29/2022 Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度 過去3年來,，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新,，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外,，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素,。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合,。于是,，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺,。 發(fā)表于：12/29/2022 MCU解決800V電動汽車牽引逆變器的常見設(shè)計挑戰(zhàn)的3種方式 電動汽車 (EV) 牽引逆變器是電動汽車的核心,。它將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為多相（通常為三相）交流電以驅(qū)動牽引電機，并控制制動產(chǎn)生的能量再生,。 發(fā)表于：12/26/2022 意法半導(dǎo)體TouchGFX Stock簡化并加快在STM32 MCU上用戶界面設(shè)計 2022 年 12 月 23 日,，中國—意法半導(dǎo)體TouchGFX軟件包最新版本進(jìn)一步簡化在STM32 微控制器上開發(fā)美觀的用戶界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能,，在網(wǎng)址https://fonts.google.com/icons提供大量的免費的圖案,、圖像、圖標(biāo),。這個功能可幫助用戶輕松管理圖形資產(chǎn),，確保產(chǎn)品原型和最終產(chǎn)品用戶界面的統(tǒng)一性和美觀性。 發(fā)表于：12/26/2022 IAR Embedded Workbench 將支持 RISC-V 太空級處理器 NOEL-V 瑞典烏普薩拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems和 CAES 的容錯處理器設(shè)計中心 Gaisler 欣然宣布達(dá)成新的合作協(xié)議,。IAR Systems即將發(fā)布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本將支持 NOEL-V,，即 Gaisler 的 RISC-V 太空級處理器,。 發(fā)表于：12/22/2022 萊迪思新系列Avant登場,，正式進(jìn)軍中端FPGA 萊迪思是全球第三大FPGA供應(yīng)商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比,，萊迪思主打低功耗FPGA細(xì)分市場,，以低功耗、超小尺寸,、穩(wěn)定可靠,、快速創(chuàng)新為特色，用于汽車,、通信,、工業(yè)等領(lǐng)域。近期,，萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺,，將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域,。 發(fā)表于：12/21/2022 加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品 12月20日,，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes,。 發(fā)表于：12/21/2022 阿里云 IoT 完成 Arm 架構(gòu)智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發(fā)周期 近日,，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺進(jìn)行深度集成,，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期,，加速產(chǎn)品上線及部署。 發(fā)表于：12/14/2022 ?…39404142434445464748…?
