物聯(lián)網(wǎng)最新文章 蘋果iMac新設計專利：一整塊“J”形曲面玻璃 根據(jù)Macinsider的報道,，蘋果最新發(fā)布的一份專利申請顯示,，該公司正在考慮對其iMac一體機進行徹底的重新設計，整個主機由一塊曲面玻璃和一塊嵌入式顯示器組成。 發(fā)表于：2/1/2020 兵進光刻機,，中國芯片血勇突圍戰(zhàn) 說到光刻機,，這個一直低調隱匿在芯片產業(yè)幕后的人類偉大發(fā)明,，仿佛一夜之間受到了全世界的關注。 發(fā)表于：2/1/2020 全球 AI 五強一覽：各有千秋 全球 AI 五強一覽：各有千秋 在這五家巨頭中,，Google 不出意外地當選第一名,。 發(fā)表于：1/30/2020 全新驍龍移動平臺,，為游戲帶來新一代體驗 Qualcomm Technologies, Inc.副總裁兼Qualcomm印度總裁Rajen Vagadia表示：“5G正在全球范圍內迅速部署，但同時我們仍然認為4G在為印度消費者提供寬帶連接方面發(fā)揮了顯著作用,。未來4G在包括印度在內的很多地區(qū)將仍是關鍵的網(wǎng)絡連接技術,，因此Qualcomm Technologies將持續(xù)關注4G領域。我們的目標是支持合作伙伴繼續(xù)打造值得信賴的產品,，為消費者提供順暢的連接和卓越的移動體驗,。” 發(fā)表于：1/29/2020 是德推出全新5G信道仿真解決方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解決方案,，加速 5G 無縫互連部署并提供卓越的最終用戶體驗,。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè),、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：1/29/2020 Vishay新型TMBS®整流器可顯著提高功率密度 日前發(fā)布的整流器2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V,，可降低商用和工業(yè)用高頻逆變器,、DC/DC轉換器、續(xù)流二極管和極性保護二極管功耗,，提高效率,。器件還提供適于汽車應用的AEC-Q101認證版產品。 發(fā)表于：1/29/2020 汽車,、新能源,、醫(yī)療全面開花，村田這一年... 村田一直積極關注市場動向，并致力于新產品,、新技術的開發(fā),，每年投入銷售額的6%—7%用于研發(fā)，不斷推出創(chuàng)新產品及技術,。 發(fā)表于：1/29/2020 埃賦隆推出500W LDMOS功率放大器晶體管，效率出眾 埃賦隆半導體（Ampleon）現(xiàn)在面向工業(yè)加熱,、除霜、等離子照明和醫(yī)療應用推出基于LDMOS 的BLP05H9S500P功率放大器晶體管,。 發(fā)表于：1/29/2020 Intel董事變動，馬爾·伊什拉克走馬上任 Intel公司宣布了新的人事變動——現(xiàn)任董事長安迪·布萊恩特（Andy Bryant）卸任,，董事長一職將由美敦力CEO、Intel獨董奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak）接任,，另外艾麗莎·亨利（Alyssa Henry）則會擔任獨董一職,。 發(fā)表于：1/29/2020 通用汽車22億美元,，發(fā)力生產電動卡車和SUV 據(jù)國外媒體報道,，美國第一大汽車制造商通用汽車公司當?shù)貢r間周一表示,，將在其底特律-哈姆特蘭克（Detroit-Hamtramck）組裝廠投資22億美元，生產電動卡車和運動型多功能乘用車(SUV),。媒體稱,，這一舉措將創(chuàng)造2200個就業(yè)機會。 發(fā)表于：1/29/2020 癱瘓病人的福音,，它能讓你成為正常人,？！ 電刺激治療有望給癱瘓患者帶來巨大好處,。自 2018 年以來,，美國肯塔基州,、明尼蘇達州和瑞士的實驗室有大量相似的案例研究成為頭條新聞。 發(fā)表于：1/29/2020 半導體工藝的哲理：要做小也要做深 集成電路發(fā)展有兩大動力,，一個是摩爾紅利驅動的邏輯工藝,，一個是市場細分驅動的特色工藝。今年年初,，華虹集團旗下華虹無錫項目一期（華虹七廠）首批功率器件產品交付,，標志著中國大陸最先進的12英寸功率器件平臺成功實現(xiàn)量產。 發(fā)表于：1/29/2020 AMD總裁兼首席執(zhí)行官Dr.Lisa Su加入思科董事會 思科于今天宣布任命AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士為董事會成員,，從今天開始生效,。蘇博士的業(yè)務領導力加上技術和半導體專業(yè)知識將是思科董事會的一項巨大資產。 發(fā)表于：1/29/2020 Vishay新型超薄SMP封裝TMBS®整流器提高功率密度和能效 賓夕法尼亞,、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前,，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封裝的新型2 A和3 A器件,，擴充其表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產品,。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V范圍，3 A電流等級達到業(yè)內SMP封裝器件最高水平,，顯著提高功率密度,。 發(fā)表于：1/29/2020 字節(jié)跳動：飛書免費開放全部遠程協(xié)作辦公服務 字節(jié)跳動旗下辦公套件飛書宣布，為抗擊疫情,，協(xié)助企業(yè),、社會組織和個人保持正常運轉，2020年1月28日—5月1日期間,，將向所有用戶免費提供遠程辦公及視頻會議服務,。 發(fā)表于：1/29/2020 ?…186187188189190191192193194195…?
