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Vishay新型超薄SMP封裝TMBS®整流器提高功率密度和能效

2020-01-29
來源:中國(guó)電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: Vishay SMP

  賓夕法尼亞,、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號(hào):VSH) 宣布,,推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件,擴(kuò)充其表面貼裝TMBS? Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器產(chǎn)品,。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V范圍,,3 A電流等級(jí)達(dá)到業(yè)內(nèi)SMP封裝器件最高水平,,顯著提高功率密度,。

  日前發(fā)布的整流器2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V,可降低商用和工業(yè)用高頻逆變器,、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管和極性保護(hù)二極管功耗,,提高效率,。器件還提供適于汽車應(yīng)用的AEC-Q101認(rèn)證版產(chǎn)品。

  

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  新型整流器最高工作結(jié)溫達(dá)+175 °C,MSL潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到 J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)1級(jí),LF最高峰值為+260 °C,。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,。


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