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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案

　　2021年8月19日,，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布,，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案,。

發(fā)表于：8/24/2021

羅德與施瓦茨助力廣電計量開展車聯(lián)網(wǎng)C-V2X和eCall測試認證服務

車聯(lián)網(wǎng)是汽車未來發(fā)展的重要技術趨勢，也是車路協(xié)同,，提高交通效率和優(yōu)化乘客體驗的重要技術手段。中國提出的C-V2X是基于LTE R14演進的技術,，已經(jīng)成為世界主流的車聯(lián)網(wǎng)技術,。為了驗證車聯(lián)網(wǎng)的性能和保障技術落地，主機廠需要從幾個方面對車聯(lián)網(wǎng)進行測試,。首先需要對OBU模塊進行射頻測試以保障OBU模塊的硬件性能,，主要包括發(fā)射機、接收機和解調(diào)性能測試,，

發(fā)表于：8/18/2021

貿(mào)澤開售Renesas RX23W低功耗藍牙模塊

　　2021年8月16日 - 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics ）即日起備貨Renesas Electronics RX23W模塊 ,。該模塊集成了天線和振蕩器，并采用6.1mm × 9.5mm緊湊封裝,，為物聯(lián)網(wǎng) （IoT）終端設備的系統(tǒng)控制和無線通信提供全面的低功耗藍牙5.0支持,。

發(fā)表于：8/16/2021

Silicon Labs在2021 Works With開發(fā)者大會上設立亞太市場議程，加速推動物聯(lián)網(wǎng)的全球創(chuàng)新

附件是一篇Silicon Labs的新聞稿,。致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ: SLAB）今日宣布,，2021 Works With開發(fā)者大會將邀請亞太地區(qū)的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）,、騰訊云（Tencent Cloud）和涂鴉智能（Tuya Smart）等公司進行主題對談,。亞太地區(qū)會議將于北京時間9月15日上午9點至下午1點和9月16日上午9點至12點舉行，會議內(nèi)容涵蓋物聯(lián)網(wǎng)的當前市場趨勢和未來成長機會,，同時配有中文字幕,，來優(yōu)化您的觀看體驗。

發(fā)表于：8/13/2021

利用物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的車輛防盜系統(tǒng)和以前的防盜有何區(qū)別,？

每年在美國銷售超過 300 萬輛汽車,，超過 700,000 輛被盜,。不幸的是，對于車主來說,，防盜技術沒有跟上現(xiàn)代發(fā)展的步伐,，這在汽車盜竊和恢復市場上造成了一個巨大的漏洞。

發(fā)表于：8/11/2021

各大無線聯(lián)盟將參與2021 Works With開發(fā)者大會的物聯(lián)網(wǎng)連接圓桌討論

　　中國,，北京 - 2021年8月10日 - 致力于以安全,、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布,，2021 Works With開發(fā)者大會上將舉辦一場由多家無線連接聯(lián)盟參與的圓桌討論,，邀請藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）、連接標準聯(lián)盟（CSA）,、Wi-SUN聯(lián)盟和Z-Wave聯(lián)盟等領先的聯(lián)盟進行分享,。此次圓桌討論將由全球消費者觀察機構Interpret的高級副總裁、行業(yè)分析師Stuart Sikes主持,，題目為“推動物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展,，我們達到了嗎？” （Are We There Yet? Driving the Future of IoT）,，將探討各個無線連接聯(lián)盟的優(yōu)勢,，以及隨著整個物聯(lián)網(wǎng)領域加速演進，他們在推動市場技術標準方面所起的關鍵作用,。

發(fā)表于：8/10/2021

如何選擇邊緣AI設備

邊緣計算可以大幅提升物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡的靈活度,、速度和智能化程度,，然而邊緣AI設備并不是應對智能網(wǎng)絡應用所有挑戰(zhàn)的靈丹妙藥。在幫助您確定邊緣技術是否適合您的應用之后,，本文將探討購買邊緣AI設備時應注意的主要功能和注意事項,。

發(fā)表于：8/9/2021

新唐科技（Nuvoton）正式成為RT-Thread高級會員

微控制器領導廠商新唐科技（Nuvoton）與知名物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)廠商睿賽德科技（RT-Thread）簽署會員合作協(xié)議，新唐科技正式成為RT-Thread高級會員,。雙方將攜手深度合作,、充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，為開發(fā)者和終端客戶提供更加豐富的,、靈活的軟硬件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)品組合選擇,，加速產(chǎn)品開發(fā)效率，共筑物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,。

發(fā)表于：8/9/2021

面對物聯(lián)網(wǎng)安全隱患高墻,，熵核科技如何實現(xiàn)突圍

　　聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術的重要組成部分，發(fā)展勢頭蓬勃,。據(jù)中國信通院發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書（2020年）》顯示,，愛立信、CSMA等權威機構預測到2025年,，全球聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設備將達到250億臺左右,，其中中國的物聯(lián)網(wǎng)設備將達到80億臺。

發(fā)表于：8/3/2021

樂鑫科技發(fā)布第三顆RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片ESP32-H2

　　2021 年 8 月 2 日,，中國上?！獦扶涡畔⒖萍?（688018.SH）宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 頻段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE）技術,。ESP32-H2 的發(fā)布,，標志著樂鑫在 Wi-Fi 和藍牙技術領域之外又新增了對 IEEE 802.15.4 技術的支持，再次突破了對嵌入式 MCU 無線通信芯片的技術研發(fā),，進一步拓展了公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線和技術邊界,。ESP32-H2 集成了 DC-DC 轉換器，可實現(xiàn)極低功耗的節(jié)能操作,。值得一提的是,，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗藍牙子系統(tǒng)由樂鑫技術團隊自主設計研發(fā)。

發(fā)表于：8/3/2021

貿(mào)澤開售Samtec COM-HPC互連解決方案為人工智能,、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等應用提供支持

2021年8月2日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Samtec的COM-HPC®互連解決方案,。該系列產(chǎn)品旨在滿足PCI工業(yè)計算機制造商組織 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC標準,，是適用于人工智能 (AI),、機器視覺、嵌入式邊緣計算,、網(wǎng)絡安全,、5G基礎設施與網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)自動化,、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等新興技術的高密度,、高性能連接系統(tǒng)。

發(fā)表于：8/3/2021

邊緣計算搭起汽車數(shù)據(jù)和保險的橋梁

　　雖然網(wǎng)聯(lián)車輛的數(shù)據(jù)越來越豐富,，但車廠們迄今為止還不能有效地將這些數(shù)據(jù)變現(xiàn),。這是因為對于如何在現(xiàn)有的基礎設施中使用這些數(shù)據(jù)，以及如何處理這些數(shù)據(jù),，并獲得適當?shù)耐顿Y回報還沒有足夠的專業(yè)知識,。

發(fā)表于：8/1/2021

智能制造之 SMT 產(chǎn)線監(jiān)控管理可視化

　　隨著《中國制造2025》的提出，制造業(yè)迎來了全新的發(fā)展機遇,。更多的企業(yè)將制造業(yè)信息化技術進行廣泛的應用,，如 MES 系統(tǒng)、數(shù)字孿生以及生產(chǎn)管理可視化等技術的研究應用,，已經(jīng)成為社會各界共同關注的熱點,。

發(fā)表于：7/31/2021

英飛凌和IDEX Biometrics推出生物識別智能卡平臺,，具備優(yōu)異性能、可擴展且符合成本效益的可制造性

　　近期，一份由ABI Research*發(fā)表的研究報告預測,，在樂觀的條件下,，全球生物識別支付卡市場在2025年將達到3.53 億張。為能夠幫助支付卡制造商滿足不斷成長的新興市場,，全球智能卡支付解決方案領導廠商英飛凌科技股份有限公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）攜手先進指紋識別與驗證解決方案領先供應商IDEX Biometrics ASA（OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA）,，推出新一代生物識別智能卡架構的參考設計。

發(fā)表于：7/31/2021

點亮智慧校園網(wǎng)絡之“光”,，新華三發(fā)布智慧全光校園解決方案

　　隨著教育信息化2.0時代的到來,，信息技術與教育教學正在深度融合,，校園建設面臨著數(shù)字化、智能化升級需求,。通過數(shù)字技術與學校教學,、科研,、管理、服務業(yè)務深度融合,，實現(xiàn)環(huán)境,、資源、教學,、治理的持續(xù)創(chuàng)新,，加速智慧校園構建，成為教育行業(yè)變革的重要目標,。近日,，紫光股份旗下新華三集團全新發(fā)布智慧全光校園解決方案，助力學校實現(xiàn)智慧網(wǎng)絡建設和智能管理,，向教育數(shù)字化加速邁進,。

發(fā)表于：7/30/2021