測試測量-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能

2025年5月21日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)

基于Darknet23和特征融合的交通標(biāo)志檢測方法

道路交通標(biāo)志檢測是智能交通的重要環(huán)節(jié)之一，針對交通標(biāo)志檢測存在背景復(fù)雜、目標(biāo)較小、檢測速度慢等問題，選取工業(yè)界青睞的YOLOv3模型提出一種改進(jìn)的檢測方法。利用雙向特征金字塔結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)圖像低、中、高層特征語意信息的雙向融合，提升低層預(yù)測目標(biāo)的分類和高層預(yù)測目標(biāo)的定位能力；將原模型的主干特征提取網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行改進(jìn)，提出Darknet23網(wǎng)絡(luò)，以提高網(wǎng)絡(luò)的提取能力和減少計(jì)算量；根據(jù)目標(biāo)形狀的特點(diǎn)，使用K-means聚類算法得到用于訓(xùn)練合適的錨點(diǎn)框，并在邊框回歸中引入靈活性更強(qiáng)的L_(α-CIOU)損失函數(shù)，使網(wǎng)絡(luò)朝著預(yù)測框與真實(shí)框重疊度較高的方向去優(yōu)化。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法在CCTSDB數(shù)據(jù)集上[email protected]達(dá)到86.10%、[email protected]：0.05：0.95達(dá)到70.017%，相比原網(wǎng)絡(luò)分別提升10.17％和5.656％，參數(shù)量減少3 622 091，速度提升8.27 f/s，且優(yōu)于SSD和Faster RCNN等主流的檢測網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：1/13/2023

羅德與施瓦茨聯(lián)合VIAVI支持i14y Lab O-RAN互操作性測試并驗(yàn)證Analog Devices新O-RU設(shè)計(jì)

在最近舉行的i14y Lab O-RAN服務(wù)和平臺互操作性測試會議（這是O-RAN 聯(lián)盟2022年秋季全球互操作性測試會議的一部分）上，羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）和VIAVI Solutions公司結(jié)合各自行業(yè)先進(jìn)實(shí)力，為ORAN射頻單元（O-RUs）的一致性測試提供綜合解決方案。通過此自動化測試解決方案，他們能夠同時(shí)滿足ORAN和3GPP一致性預(yù)測試要求并對Analog Devices公司創(chuàng)新的8T8R O-RU參考設(shè)計(jì)和開發(fā)套件進(jìn)行驗(yàn)證。

發(fā)表于：1/13/2023

2022年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備分析

檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。

發(fā)表于：1/12/2023

泰瑞達(dá)：提高產(chǎn)量應(yīng)對產(chǎn)能吃緊，中國制造的測試系統(tǒng)已交付超萬套

Jason Zee表示，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運(yùn)輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術(shù)將再次打開芯片制造領(lǐng)域多年增長的大門。他說：“我們對電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。

發(fā)表于：1/11/2023

益萊儲2023新年展望：高適應(yīng)性是新時(shí)代的競爭力

作為一家租賃合作伙伴和測試資產(chǎn)優(yōu)化管理供應(yīng)商，益萊儲在自身業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，通過與客戶、測試測量品牌原廠及合作伙伴的溝通互動中，總結(jié)2023年行業(yè)熱點(diǎn)和新年展望。

發(fā)表于：1/6/2023

V2X測試遭遇三重困難

安全問題牽一發(fā)而動全身，雖然黑客入侵多數(shù)是利用軟件層面的漏洞，但要從根本上減少黑客攻擊，則需要從底至頂全盤考慮，制定出一套統(tǒng)一規(guī)范的安全風(fēng)險(xiǎn)檢測與防范標(biāo)準(zhǔn)。近年來，汽車引入新功能的速在加快。一方面，智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)日趨成熟，傳統(tǒng)汽車廠商引入新功能的積極性在增加；另一方面，新造車勢力大膽采用在消費(fèi)電子領(lǐng)域驗(yàn)證過的新技術(shù)（比如大屏幕中控顯示，在線升級），成功引領(lǐng)了汽車消費(fèi)新潮流，從而引發(fā)傳統(tǒng)廠商效仿。

發(fā)表于：1/2/2023

時(shí)域掃描魔法：將EMC測試時(shí)間從36小時(shí)壓縮到24秒

測量時(shí)間長是EMC測試面臨的主要挑戰(zhàn)之一，以汽車寬帶噪音測試為例，單位置天線測試大約需要9小時(shí)，而4位置測試則要花36小時(shí)。針對這一點(diǎn)，是德科技的PXE EMI接收機(jī)的時(shí)域掃描（TDS）和加速時(shí)域掃描（Advanced TDS）功能既可滿足駐留測量要求，又能數(shù)量級式縮短測量時(shí)間。

發(fā)表于：1/2/2023

國產(chǎn)RISC-V處理器“黑馬”跑分曝光！超過多數(shù)國內(nèi)主流高性能處理器！

2010年，開源、開放、精簡的RISC-V架構(gòu)誕生。雖然距今僅有12年，但RISC-V迎來了眾多玩家的積極參與，其技術(shù)、生態(tài)、應(yīng)用都快速發(fā)展。在許多秉持匠心的技術(shù)人員的耕耘下，RISC-V也早已從傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)走出，向高性能領(lǐng)域拓展，露出了不輸其他架構(gòu)“高能”的一面。

發(fā)表于：12/31/2022

重磅發(fā)布 | 國內(nèi)首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片

重磅發(fā)布 | 國內(nèi)首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片 2022年12月28日，鼎陽科技重磅發(fā)布兩款新品：SDS7000A數(shù)字示波器和SFA8001前端放大器芯片。

發(fā)表于：12/29/2022

羅德與施瓦茨聯(lián)合AVL：在真實(shí)駕駛環(huán)境下實(shí)現(xiàn)更快的自動化EMC測試

　　電動汽車包含許多電子元件，它們會發(fā)出射頻干擾，可能會對車輛性能和駕駛體驗(yàn)產(chǎn)生負(fù)面影響。為了簡化并加快自動測試開發(fā)過程，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）和AVL兩家世界先進(jìn)的汽車測試系統(tǒng)供應(yīng)商提出了一個創(chuàng)新的解決方案：用于在真實(shí)的駕駛環(huán)境下對電驅(qū)動系統(tǒng)進(jìn)行自動化電磁兼容性（EMC）數(shù)據(jù)分析。

發(fā)表于：12/26/2022