封裝外形迎新紀(jì)元,,英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:4/27/2023 11:58:00 AM
各擅勝場,STM32家族多款新品齊亮相
智能,、安全、互聯(lián),,這是工業(yè)領(lǐng)域?qū)CU需求的主線,,也正是STM32 MCU產(chǎn)品未來的增長點(diǎn)。
發(fā)表于:4/6/2023 10:56:00 AM
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智能,、安全、互聯(lián),,這是工業(yè)領(lǐng)域?qū)CU需求的主線,,也正是STM32 MCU產(chǎn)品未來的增長點(diǎn)。
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