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Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布,雙方已簽署協(xié)議,將為軟件定義汽車(SDV)開發(fā)高性能片上系統(tǒng)(SoC)。

發(fā)表于:1/8/2025 5:07:23 PM

2025年美國CES的10大看點與AI趨勢

2025年國際消費電子展(CES 2025)于當?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕! 作為全球規(guī)模最大、最具權威性及影響力的科技盛會,CES被譽為“科技春晚”,是全球科技創(chuàng)新和消費電子行業(yè)的風向標。來自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創(chuàng)新技術和卓越產品,生動詮釋科技賦能生活的無限可能。

發(fā)表于:1/8/2025 2:05:51 PM

智源研究院發(fā)布2025十大AI技術趨勢

2025AI技術將如何演變,并影響社會?剛剛,智源研究院發(fā)布2025十大AI技術趨勢。我們?yōu)槟釤捔似渲械年P鍵預測:

發(fā)表于:1/8/2025 1:12:19 PM

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息,聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示,該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于:1/8/2025 1:00:51 PM

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日推出了全新的集成式汽車芯片,能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員,實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片,支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測,從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器,能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產品(包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器),工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于:1/8/2025 12:21:00 PM

Imagination已停止RISC-V處理器內核的開發(fā)

1月7日消息,英國半導體IP大廠Imagination Technology已經停止了RISC-V處理器內核的開發(fā),轉而更加專注于其核心的GPU和AI產品。

發(fā)表于:1/8/2025 11:35:51 AM

英偉達宣布與豐田合作開發(fā)下一代自動駕駛汽車

美國當?shù)貢r間1月6日,英偉達(NVIDIA)CEO黃仁勛在CES 2025的主題演講中宣布,日本汽車大廠豐田汽車(Toyota)將在英偉達DRIVE AGX Orin平臺上開發(fā)下一代自動駕駛汽車,運行經過安全認證的英偉達DriveOS操作系統(tǒng)。同時,英偉達還推出了適用于汽車和機器人的下一代處理器Thor。

發(fā)表于:1/8/2025 11:23:05 AM

國產最大尺寸超導磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成

國產最大尺寸超導磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 1月7日消息,據(jù)報道,在安徽合肥科學島,國際唯一的超導托卡馬克大科學裝置集群,正在加快推動聚變能源的開發(fā)和應用。 科研人員借助最新建成的大型超導磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)正在開展相關實驗,為中國未來聚變工程堆,也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎。 不久前,科學島上迎來了一項重大突破:國際尺寸最大、實驗條件最為完善的大型超導磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成,標志著中國在超導磁體技術方面取得了關鍵性的進展,實現(xiàn)了從材料、設備到系統(tǒng)的全面國產化。

發(fā)表于:1/8/2025 11:14:51 AM

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

1月7日,處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會上推出全新APU系列產品——代號為代號“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列,面向高端AI PC,號稱可提供最卓越的Copilot+體驗。其中,旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 擁有高達 16 核 CPU 和 40 核 GPU,為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。

發(fā)表于:1/8/2025 11:04:27 AM

Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產

1月7日消息,英偉達CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當中透露,其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進入全面量產(Blackwell is in full production)階段,幾乎每一家云端服務提供商(CSP)都已部署并運行相關系統(tǒng)。

發(fā)表于:1/8/2025 10:55:02 AM

聯(lián)想發(fā)布全球首款卷軸屏PC

1月8日消息,聯(lián)想在CES 2025展會上帶來了全球首款卷軸屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。 據(jù)悉,ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC的核心魅力在于其獨有的可卷曲顯示屏技術。用戶只需輕觸專用按鍵,或是簡單地通過手勢操控,原本緊湊的14英寸顯示屏便能垂直延展,瞬間化為寬敞的16.7英寸大屏,輕松獲取近50%的額外屏幕空間。

發(fā)表于:1/8/2025 10:45:11 AM

小鵬匯天陸地航母飛行汽車計劃2026年量產交付

1月8日,小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025(國際消費類電子產品展覽會)。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會發(fā)布會現(xiàn)場介紹道,“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀,我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾M蚩萍紣酆谜吣軌蛳矚g。目前,‘陸地航母’已經收獲了超過3,000臺超前預訂訂單,并計劃于2026年開始交付”。

發(fā)表于:1/8/2025 10:35:50 AM

智元機器人團隊提出EnerVerse架構

1 月 8 日消息,如何讓機器人在任務指引和實時觀測的基礎上規(guī)劃未來動作是具身智能領域核心問題,其受“模態(tài)對齊”和“數(shù)據(jù)稀缺”制約。智元機器人團隊提出 EnerVerse 架構,通過自回歸擴散模型(autoregressive diffusion),在生成未來具身空間的同時引導機器人完成復雜任務。

發(fā)表于:1/8/2025 10:26:16 AM

SIA對美國AI出口管制草案表示擔憂

當?shù)貢r間1月6日,美國半導體協(xié)會(SIA)發(fā)布公告稱,對拜登政府即將發(fā)布的AI出口管制政策表示擔憂,并稱這一潛在的監(jiān)管行動將對美國先進集成電路的出口施加全球限制和繁重的許可要求。SIA認為,該監(jiān)管政策的制定未考慮行業(yè)意見,可能會大大削弱美國在半導體技術和先進人工智能系統(tǒng)方面的領導地位和競爭力。

發(fā)表于:1/8/2025 10:16:10 AM

微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員

微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員

發(fā)表于:1/8/2025 10:06:27 AM

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