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中國科學(xué)院新可穿戴監(jiān)測(cè)系統(tǒng)為帕金森病早期干預(yù)提供可能

6 月 10 日消息,據(jù)新華社今日?qǐng)?bào)道,中國科學(xué)院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所研究員張強(qiáng)團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)可穿戴汗液帕金森病多指標(biāo)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),通過實(shí)時(shí)采集分析汗液生物標(biāo)志物,實(shí)現(xiàn)對(duì)帕金森病情發(fā)展的無創(chuàng)動(dòng)態(tài)追蹤。

發(fā)表于:6/11/2025 10:02:51 AM

意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目

2025年5月29日,中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作,共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目。

發(fā)表于:6/11/2025 10:01:17 AM

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

2025年6月9日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展,這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。

發(fā)表于:6/11/2025 9:57:20 AM

意法半導(dǎo)體推出用于匹配遠(yuǎn)距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片

2025 年6 月 9日,中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片,以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)、智能表計(jì)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)應(yīng)用開發(fā)。

發(fā)表于:6/11/2025 9:53:41 AM

美國政府正打造自有AI平臺(tái)

6 月 11 日消息,據(jù)外媒 404 Media 10 日披露,根據(jù) GitHub 上的代碼和 AI.gov 網(wǎng)站的早期版本,美國政府正推進(jìn)一個(gè)名為“AI.gov”的平臺(tái)和 API 服務(wù),旨在通過 AI 推動(dòng)政府創(chuàng)新。

發(fā)表于:6/11/2025 9:50:38 AM

意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡(jiǎn)化工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備節(jié)點(diǎn)開發(fā)

2025 年6 月 10 日,中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具,該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件,包含一個(gè)板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板,簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。

發(fā)表于:6/11/2025 9:50:33 AM

中國發(fā)布全球首個(gè)深海海山數(shù)字化智能系統(tǒng)

6 月 10 日消息,據(jù)新華社今日?qǐng)?bào)道,在 2025 年世界海洋日及聯(lián)合國海洋大會(huì)期間,我國正式發(fā)布全球首個(gè)深海海山數(shù)字化智能系統(tǒng)并受到國際社會(huì)廣泛關(guān)注。 該系統(tǒng)由中國大洋事務(wù)管理局聯(lián)合之江實(shí)驗(yàn)室等單位共同研發(fā),是我國在深海領(lǐng)域發(fā)布的全球首個(gè)數(shù)字化公共科技產(chǎn)品。這一系統(tǒng)填補(bǔ)了人工智能技術(shù)在深海領(lǐng)域的應(yīng)用空白,將推動(dòng)深海發(fā)展進(jìn)入數(shù)智化時(shí)代,助力我國在深海技術(shù)創(chuàng)新、空間治理領(lǐng)域躍居引領(lǐng)地位。 我國主導(dǎo)發(fā)起的“數(shù)字化深海典型生境”大科學(xué)計(jì)劃首席科學(xué)家、中國工程院院士李家彪指出,這一系統(tǒng)是深海領(lǐng)域的重要科技突破,也是我國貫徹落實(shí)聯(lián)合國“海洋十年”倡議、積極參與全球海洋治理的具體行動(dòng)。

發(fā)表于:6/11/2025 9:44:41 AM

邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

為了滿足不斷變化的AI需求(尤其是在邊緣側(cè)),我們需要具備與工作負(fù)載同樣動(dòng)態(tài)、適應(yīng)能力強(qiáng)的計(jì)算平臺(tái)。

發(fā)表于:6/11/2025 9:43:46 AM

IBM發(fā)布量子計(jì)算機(jī)路線圖

6月10日,美國國際商用機(jī)器公司(IBM)宣布,計(jì)劃在2029年之前推出大規(guī)模容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī),并且詳細(xì)闡述了公司為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而制定的路線圖。 據(jù)悉,該公司將在紐約州波基普西的數(shù)據(jù)中心內(nèi)建造名為“Starling”的量子計(jì)算機(jī)。該量子計(jì)算機(jī)預(yù)計(jì)將擁有大約200個(gè)邏輯量子比特,運(yùn)算能力將達(dá)到現(xiàn)有量子計(jì)算機(jī)的2萬倍,能支持用戶探索遠(yuǎn)超當(dāng)前設(shè)備限制的復(fù)雜量子態(tài)。

發(fā)表于:6/11/2025 9:35:15 AM

英飛凌將為Rivian的R2平臺(tái)供電動(dòng)汽車牽引逆變器應(yīng)用功率模塊

2025年6月10日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開始供貨。

發(fā)表于:6/11/2025 9:27:00 AM

英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認(rèn)證

【2025年6月9日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TÜV認(rèn)證,達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級(jí)別ASIL-D。這家權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品安全文檔進(jìn)行了詳細(xì)的分析后

發(fā)表于:6/11/2025 9:24:52 AM

博通AI定制芯片服務(wù)持續(xù)狂飆

近期,博通股價(jià)在兩個(gè)月內(nèi)上漲超過70%,市值一度突破1萬億美元,躋身美股市值前列。 這波漲勢(shì)主要得益于博通為大型科技公司定制AI芯片業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。面對(duì)炙手可熱、價(jià)格高昂的英偉達(dá)AI芯片,一些大型科技公司正積極尋求替代方案,定制AI芯片成為它們?nèi)找媲嗖A的選擇。

發(fā)表于:6/11/2025 9:18:19 AM

賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸

2025年Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)將從6月至9月其中的星期四舉辦,預(yù)計(jì)共8場(chǎng)演講,活動(dòng)全程以中文進(jìn)行。聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)五大熱門無線協(xié)議和技術(shù)主題。

發(fā)表于:6/11/2025 9:18:00 AM

華為創(chuàng)造AI算力新紀(jì)錄

大模型的落地能力,核心在于性能的穩(wěn)定輸出,而性能穩(wěn)定的底層支撐,是強(qiáng)大的算力集群。其中,構(gòu)建萬卡級(jí)算力集群,已成為全球公認(rèn)的頂尖技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于:6/11/2025 8:58:51 AM

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下,傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺(tái)前,成為行業(yè)熱門趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同,先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片,從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),帶來了全新的可能性。

發(fā)表于:6/10/2025 1:51:10 PM

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