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TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中

108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產線。

發(fā)表于：4/3/2025 10:31:57 AM

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。

發(fā)表于：4/3/2025 10:22:27 AM

NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20

NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20：中國科技巨頭已豪擲上千億搶購

發(fā)表于：4/3/2025 10:16:52 AM

晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據中心CPU市場

Arm放言今年拿下50％數(shù)據中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布

全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或將首發(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。作為一家領先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機器學習、計算機視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識而聞名。將 VinAI 先進的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結合，將擴大其推動非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于：4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記

4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經濟產業(yè)省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產2nm芯片的目標。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片

4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

Gartner：2025年全球GenAI支出將達6440億美元

北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達到6440億美元，這標志著隨著各行各業(yè)越來越多地采用由該技術驅動的解決方案，投資將大幅增加。

發(fā)表于：4/3/2025 9:07:21 AM

復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片

2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用

　　2025年4月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。

發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM

EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設計支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據需求隨時添加功能。無論是開發(fā)階段、認證準備還是最終測試，這些接收機都能滿足最新EMI標準的測量需求。

發(fā)表于：4/2/2025 9:46:13 PM