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日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內閣會議決定修改相關法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關日本產業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025 1:00:00 PM

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM

2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元

3月10日消息，據臺媒報道，根據官方披露的數據顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產品當中，自動數據處理設備及零件等產品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025 11:02:26 AM

高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯(lián)網功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達成協(xié)議。高通表示，此次收購完善了物聯(lián)網轉型的戰(zhàn)略方針，增強了對開發(fā)者的支持，并擴大了在 AI 和物聯(lián)網能力方面的領導地位。

發(fā)表于：3/11/2025 10:53:56 AM

美對中國成熟制程芯片加征關稅計劃再進一步

3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關稅。據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發(fā)展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025 10:44:39 AM

智元機器人發(fā)布靈犀X2機器人

3月11日消息，智元機器人發(fā)布了其最新研發(fā)的雙足人形機器人——靈犀X2，標志著人工智能與機器人技術的深度融合邁出了重要一步。靈犀X2不僅具備卓越的運動能力，還搭載了先進的多模態(tài)交互大模型“硅光動語”，使其在互動性和應用場景上展現(xiàn)出巨大潛力。

發(fā)表于：3/11/2025 10:34:00 AM

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲產品漲價函

3 月 10 日消息，據臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當地時間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費端產品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。

發(fā)表于：3/11/2025 10:25:05 AM

聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。據聯(lián)想印度董事總經理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產。公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內實現(xiàn)100%的本地化生產，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務器。

發(fā)表于：3/11/2025 10:18:19 AM

中國信通院正式啟動多模態(tài)智能體技術規(guī)范編制工作

中國信通院：正式啟動多模態(tài)智能體技術規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎大模型首次公布

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學家季逸超（Peak）今日在社交平臺透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型（Qwen）的微調模型開發(fā)。 “當我們構建Manus時，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型。現(xiàn)在Claude 3.7看起來真的很有前途，我們正在內部測試，會發(fā)布更新。”

發(fā)表于：3/11/2025 9:50:18 AM

字節(jié)跳動豆包團隊開源MoE架構優(yōu)化技術

3月10日消息，據報道，字節(jié)跳動旗下豆包大模型團隊近日宣布了一項關于混合專家（MoE）架構的重要技術突破，并決定將這一成果開源，與全球AI社區(qū)共享。

發(fā)表于：3/11/2025 9:42:37 AM

小米否認其人形機器人Cyberone即將量產消息

3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產線。傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025 9:35:43 AM

科大訊飛稱僅用1萬張910B國產算力卡躋身大模型研發(fā)第一梯隊

3月11日消息，日前，有投資者在互動平臺向科大訊飛提問：貴公司目前擁有多少張算力卡？面對阿里千億級投資，公司將在算力競爭上如何應對？

發(fā)表于：3/11/2025 9:27:31 AM

樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經在物聯(lián)網（IoT）中得到廣泛應用。

發(fā)表于：3/11/2025 9:18:05 AM