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專題

氮化鎵技術(shù)專題

氮化鎵技術(shù)專題

自從20年前第一批商用產(chǎn)品問世，GaN在射頻功率應(yīng)用領(lǐng)域已成為LDMOS和GaAs的重要競爭對手，并且,，正在以更低的成本不斷提高性能和可靠性,。首批GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件幾乎同時出現(xiàn)，但GaN-on-SiC在技術(shù)上已經(jīng)變得更加成熟。GaN-on-SiC目前主導(dǎo)了RF GaN市場，已滲透到4G LTE無線基礎(chǔ)設(shè)施市場，預(yù)計將部署在5G sub-6Ghz的RRH架構(gòu)中,。

發(fā)表于：2019/8/17 15:40:34

方舟編譯器

方舟編譯器

中美科技摩擦不斷升級。在發(fā)布P30的時候,，華為還發(fā)布了一個名為“方舟”的編譯器,，但是很多人對方舟到底是什么其實有誤解，這里就來詳細說說,?？梢钥隙ǖ氖?，方舟并不是單獨操作系統(tǒng)！而是安卓上的工具,。華為進入到安卓的靈魂深處,，從程序開發(fā)開始到打包好的APK，直接就是手機CPU可以理解的匯編指令（二進制碼）,，這提升效率,。

發(fā)表于：2019/7/6 17:13:00

5G核心專利

5G核心專利

近年來，以高通,、蘋果,、華為、三星為核心的手機頭部玩家們正圍繞專利權(quán)展開新一輪的纏斗和博弈,。分析指出,，國際賽場上專利戰(zhàn)頻發(fā)，傳達出頭部品牌間競爭日趨白熱化,，廠商紛紛發(fā)力核心技術(shù)領(lǐng)域的信號,；未來，隨著5G技術(shù)逐漸照進現(xiàn)實,，各廠商或?qū)@該領(lǐng)域技術(shù)展開新一輪的專利權(quán)攻防戰(zhàn),。

發(fā)表于：2019/5/22 16:03:54

屏下指紋識別

屏下指紋識別

屏下指紋識別技術(shù)，也稱為“隱形指紋技術(shù)”,，是通過將指紋識別傳感器放置于屏幕玻璃下方,，從而完成指紋識別解鎖過程的新技術(shù)。相比傳統(tǒng)的指紋識別,，屏下指紋無須在手機正面設(shè)置額外的指紋識別窗,，因而可以極大地提高手機的屏占比，帶來震撼的視覺效果和極佳的使用體驗,。

發(fā)表于：2019/4/29 9:30:00

歷史進程中的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

歷史進程中的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步是有目共睹的,，但是從技術(shù)含量方面來講，和世界先進水平的差距始終沒有能夠得到彌補,。直至2014年，政府決定要把集成電路設(shè)立為國家戰(zhàn)略,，成立領(lǐng)導(dǎo)小組和國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基金,，集成電路發(fā)展從此進入新階段。

發(fā)表于：2019/4/4 15:37:35

折疊屏手機技術(shù)專題

折疊屏手機技術(shù)專題

到今天為止,，各大廠商流出的可折疊手機專利以及產(chǎn)品工程樣機越來越多,，包括三星、華為,、LG,、索尼、蘋果、小米,、柔宇,、OV等都傳出了可折疊手機布局的消息。某種程度上說,，所有主流手機廠商都在爭奪這一領(lǐng)域的話語權(quán),。

發(fā)表于：2019/3/14 15:46:28

SSD主控國產(chǎn)化

SSD主控國產(chǎn)化

硬盤逐漸取代HDD機械硬盤已經(jīng)是大勢所趨，2016年全球SSD硬盤出貨1.5億個,，2018年全球出貨量達到2.05億臺,，預(yù)計到2021年還將進一步增長到2.5億個，市場價值高達300億美元,，這是存儲市場的一片藍海,。作為SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻,。這些年SSD主控市場也是風(fēng)云變幻,，美國公司是SSD主控行業(yè)的先驅(qū)，但是日漸衰落,，隨之而起的臺灣公司憑借更好的性價比成為主流,，同時大陸市場上也崛起了多家SSD主控廠商，正在成為SSD主控第三波的主戰(zhàn)場,。

發(fā)表于：2019/2/22 15:16:00

回顧與展望專題2019

回顧與展望專題2019

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低谷尚未見底,，對北美和亞太市場均持保留態(tài)度，將預(yù)期增長從-1%下調(diào)至-5%,；而中國半導(dǎo)體行業(yè)存在著機遇,，未來長期增長點存在于人工智能/機器學(xué)習(xí)與無人駕駛兩大領(lǐng)域。據(jù)預(yù)測,，2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%,，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長率22%與14%形成鮮明反差。從細分行業(yè)而言,，內(nèi)存設(shè)備的銷售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長后,，將在2019年急劇下滑18%。

發(fā)表于：2019/1/18 17:06:25

硅光子技術(shù)專題

硅光子技術(shù)專題

所謂硅光子集成技術(shù),，是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì),，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，并利用這些器件對光子進行發(fā)射,、傳輸,、檢測和處理，以實現(xiàn)其在光通信,、光互連,、光計算等領(lǐng)域中的實際應(yīng)用,。硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù),，將光學(xué)器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中,。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，大大提升芯片之間的連接速度,。

發(fā)表于：2019/1/4 17:04:50

半導(dǎo)體封測

半導(dǎo)體封測

近年來,，隨著國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟,，全球封測產(chǎn)能正向中國加速轉(zhuǎn)移,，國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長,，封測行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體,，占據(jù)著半壁江山；國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國際先進水平靠攏,，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇,。

發(fā)表于：2018/12/21 16:15:19

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