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中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

  • 起步1956-1965年,,分立器件發(fā)展階段
  • 初級1965-1978年,,國產(chǎn)芯片的初級階段
  • 復(fù)蘇1978-1990年,改革開放,,產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇
  • 工程1990-2000年,,908工程、909工程階段
  • 發(fā)展2000年-至今,產(chǎn)業(yè)大發(fā)展時期
中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變回顧

1956年中國提出“向科學進軍”,,制訂了發(fā)展各門尖端科學的“十二年科學技術(shù)發(fā)展遠景規(guī)劃”,。并根據(jù)國外發(fā)展電子器件的進程,提出了中國也要研究發(fā)展半導體科學,,把半導體技術(shù)列為國家四大緊急措施之一,。從半導體材料開始,自力更生研究半導體器件,。之后幾十年,,中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步是有目共睹的,但是從技術(shù)含量方面來講,,和世界先進水平的差距始終沒有能夠得到彌補。直至2014年,,政府決定要把集成電路設(shè)立為國家戰(zhàn)略,,成立領(lǐng)導小組和國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基金,集成電路發(fā)展從此進入新階段,。


趨勢:加快承接全球半導體產(chǎn)業(yè)

     SSD自從上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,半導體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移,。其中第三次遷移就是第三次,,是中國臺灣向中國大陸遷移。中國大陸早已是全球最大的半導體市場,,也是全球諸多半導體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場,,它會推動半導體產(chǎn)業(yè)進一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導體產(chǎn)業(yè),。

進擊:從芯片到生態(tài)整體突圍

     SSD中國集成電路領(lǐng)域相對完整,,產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成,,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達到了新的高度。其中,,封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小,,芯片設(shè)計相差不大,晶圓制造工藝差距在兩三代左右,。除開這些方面進步很快之外,,但在處理器、存儲器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長的路要走,。

美國如何看待中國半導體的發(fā)展

     過去的幾十年里,,中國花費了數(shù)十億美元打造國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè),但收效甚微,。盡管中國政策制定者傾向于構(gòu)建本土IT供應(yīng)鏈,,基于這樣做最能消除國家安全風險的理論,但一種更復(fù)雜的方法是尋求讓中國成為全球市場的主導合作伙伴,。中國仍然需要獲得西方的技術(shù)和訣竅,,而占主導地位的合作方式更符合與外國合作伙伴進行分布式創(chuàng)新的全球性質(zhì)。