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中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

  • 起步1956-1965年，分立器件發(fā)展階段
  • 初級1965-1978年，國產(chǎn)芯片的初級階段
  • 復蘇1978-1990年，改革開放，產(chǎn)業(yè)全面復蘇
  • 工程1990-2000年，908工程、909工程階段
  • 發(fā)展2000年-至今，產(chǎn)業(yè)大發(fā)展時期
中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變回顧

1956年中國提出“向科學進軍”，制訂了發(fā)展各門尖端科學的“十二年科學技術發(fā)展遠景規(guī)劃”。并根據(jù)國外發(fā)展電子器件的進程，提出了中國也要研究發(fā)展半導體科學，把半導體技術列為國家四大緊急措施之一。從半導體材料開始，自力更生研究半導體器件。之后幾十年，中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步是有目共睹的，但是從技術含量方面來講，和世界先進水平的差距始終沒有能夠得到彌補。直至2014年，政府決定要把集成電路設立為國家戰(zhàn)略，成立領導小組和國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，集成電路發(fā)展從此進入新階段。

趨勢：加快承接全球半導體產(chǎn)業(yè)

     SSD自從上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移。其中第三次遷移就是第三次，是中國臺灣向中國大陸遷移。中國大陸早已是全球最大的半導體市場，也是全球諸多半導體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場，它會推動半導體產(chǎn)業(yè)進一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導體產(chǎn)業(yè)。

進擊：從芯片到生態(tài)整體突圍

     SSD中國集成電路領域相對完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達到了新的高度。其中，封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小，芯片設計相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。除開這些方面進步很快之外，但在處理器、存儲器等關鍵高端領域仍有很長的路要走。

美國如何看待中國半導體的發(fā)展

     過去的幾十年里，中國花費了數(shù)十億美元打造國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。盡管中國政策制定者傾向于構建本土IT供應鏈，基于這樣做最能消除國家安全風險的理論，但一種更復雜的方法是尋求讓中國成為全球市場的主導合作伙伴。中國仍然需要獲得西方的技術和訣竅，而占主導地位的合作方式更符合與外國合作伙伴進行分布式創(chuàng)新的全球性質(zhì)。