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業(yè)界動態(tài)

2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1%

10月16日,，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會,，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%,，2025年有望將再增長20.2%,，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅(qū)動力,。 TrendForce研究副理喬安指出,，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟環(huán)境未明朗,，在AI和庫存回補需求驅(qū)動下,，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%,，但車用與工控市場還在去化庫存,，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。

發(fā)表于：10/17/2024 1:51:33 PM

中國聯(lián)通在3GPP牽頭立項毫米波方向國際標準

10月16日消息,，來自中國聯(lián)通研究院的最新消息顯示,，在3GPP RAN第105次全會上，由中國聯(lián)通等聯(lián)合提出的“5G毫米波基站和終端雜散發(fā)射技術(shù)要求”項目立項獲得通過,，該項目由中國聯(lián)通擔任報告人,。相關(guān)報道寫到，2024年9月,，在澳大利亞墨爾本召開的3GPP RAN第105次全會上,，由中國聯(lián)通,，德國電信、沃達豐,、華為,、中興、中信科,、高通,、蘋果、OPPO,、小米,、三星、LGE等十余家運營商,、設(shè)備商,、終端和芯片廠家聯(lián)合提出的“5G毫米波基站和終端雜散發(fā)射技術(shù)要求”項目立項獲得通過，該項目由中國聯(lián)通擔任報告人,。

發(fā)表于：10/17/2024 1:35:32 PM

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息,，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組,，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài),。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）,。

發(fā)表于：10/17/2024 1:28:11 PM

2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%

10月16日,，在市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉行的“AI時代半導(dǎo)體全局展開2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上，TrendForce資深分析師龔明德表示,，受益于云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）及品牌客戶對建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求強勁,，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA,、ASIC等）出貨量將同比增長42%,。2025年受云端業(yè)者及主權(quán)云等需求帶動，出貨量有望再增長約28%,，推動AI服務(wù)器占整體服務(wù)器市場出貨量比例提高至近15%,。中長期來看，預(yù)期在各種云端AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用服務(wù)推進下,，2027年AI服務(wù)器占比有機會逼近19%,。

發(fā)表于：10/17/2024 1:02:23 PM

2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%，2029年將增長至40%

發(fā)表于：10/17/2024 11:56:05 AM

IDC發(fā)布2023中國協(xié)作機器人市場報告

10 月 17 日消息,，市場調(diào)查機構(gòu) IDC 昨日（10 月 16 日）發(fā)布了 2023 年我國協(xié)作機器人市場份額報告,，并預(yù)估未來 3 年，協(xié)作機器人是用戶計劃采購意愿最高的產(chǎn)品，占比達 57%,，市場發(fā)展前景樂觀,。從整體市場格局來看，提供協(xié)作機器人產(chǎn)品的廠商眾多,，其中遨博智能,、節(jié)卡機器人、越疆,、優(yōu)傲,、艾利特、大族機器人,、睿爾曼等廠商在市場中占據(jù)主要市場份額,。

發(fā)表于：10/17/2024 11:45:38 AM

一圖看懂《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與電力行業(yè)融合應(yīng)用參考指南（2024年）》

一圖看懂《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與電力行業(yè)融合應(yīng)用參考指南（2024年）》

發(fā)表于：10/17/2024 11:33:26 AM

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI 時代半導(dǎo)體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上指出,，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴大產(chǎn)能，預(yù)計2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%,。

發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM

中國聯(lián)通發(fā)布雁飛5G LAN Elite工業(yè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品

中國聯(lián)通發(fā)布雁飛 5G LAN Elite 工業(yè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品： 2 個千兆以太網(wǎng)口,，3000Mbps Wi-Fi 6 接入

發(fā)表于：10/17/2024 11:10:06 AM

三星成功開發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM

10 月 17 日消息，三星電子今日宣布,，已成功開發(fā)出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器）,，將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心,、AI 工作站,。官方表示，該產(chǎn)品將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡,、游戲機和自動駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍,。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 納米級 DRAM 制程技術(shù)，使其在保持與前代產(chǎn)品相同封裝尺寸的情況下,，提高 50% 單元密度,。

發(fā)表于：10/17/2024 11:03:05 AM