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業(yè)界動態(tài)

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息,，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器,，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。

發(fā)表于：9/5/2024 10:32:09 AM

消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳

消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳,，影響Galaxy S25系列手機開發(fā)

發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM

SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術

SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術,！

發(fā)表于：9/5/2024 10:11:00 AM

越來越多半導體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場

瓜分200億美元“蛋糕”,，越來越多半導體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝三星電機預估到 2026 年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%,。集邦咨詢認為經歷了長期的庫存削減之后,，半導體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復,。

發(fā)表于：9/5/2024 9:59:19 AM

全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營

9 月 4 日消息,，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè),，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術的制造工廠,。

發(fā)表于：9/5/2024 9:51:09 AM

華為發(fā)布基于Wi-Fi 7面向企業(yè)網絡的萬兆園區(qū)解決方案

華為發(fā)布基于 Wi-Fi 7 面向企業(yè)網絡的萬兆園區(qū)解決方案

發(fā)表于：9/5/2024 9:39:17 AM

藍牙技術聯(lián)盟SIG發(fā)布藍牙6.0核心規(guī)范

9 月 4 日消息，藍牙技術聯(lián)盟（SIG）今日發(fā)布了藍牙 6.0 核心規(guī)范,，引入了一項名為藍牙 " 信道探測 "（Channel Sounding）的新功能,，可以在兩個藍牙 LE 設備之間實現雙向測距，有望為電子設備上的 " 查找 " 功能帶來更精確的定位能力,。

發(fā)表于：9/5/2024 9:25:02 AM

英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產

9 月 4 日消息,，據知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試,，公司的晶圓代工業(yè)務遭遇挫折,。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結果后認為,，這種制造工藝還不適合大批量生產,。目前暫時無法確定雙方的合作關系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產交易,。英特爾表示,，" 英特爾 18A 已經啟動,，良率狀況良好，產量也很高,，我們仍然完全按計劃在明年開始大批量生產,。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論,。" 博通公司發(fā)言人表示,，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產品和服務，評估尚未結束,。"

發(fā)表于：9/5/2024 9:12:00 AM

2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片

2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片,，同比增長近25%

發(fā)表于：9/5/2024 9:03:15 AM

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM