9 月 5 日消息,，集邦咨詢 Trendforce 今天（9 月 5 日）發(fā)布博文，伴隨著參與者越來越多,，倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）基板行業(yè)正在蓬勃發(fā)展,。

FCBGA 簡介

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”）是一種封裝技術,，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上,，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上。

FCBGA 最早出現(xiàn)于 1990 年代初,。1997 年,，英特爾公司將 FCBGA 封裝技術首次應用于處理器，這是 FCBGA 技術歷史上的一個重要里程碑,。

1999 年英特爾推出了第一款使用 FCBGA 封裝技術的芯片,，即 Pentium III 500 處理器。

FCBGA 封裝技術的優(yōu)點主要包括：

更高的密度：因為 FCBGA 封裝技術可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳,，從而實現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸,。

更好的散熱性能：FCBGA 能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率,。

更高的可靠性和電性能：因為它可以減少芯片與基板之間的電阻和電容等因素,，從而提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性,，也可以提高信號傳輸?shù)乃俣群蜏蚀_性,。

FCBGA 封裝技術具有高集成度、小尺寸,、高性能,、低功耗等優(yōu)勢,，F(xiàn)CBGA 適用于多種種類的芯片,，其常用于 CPU,、微控制器和 GPU 等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡芯片,、通信芯片,、存儲芯片、數(shù)字信號處理器 (DSP),、傳感器,、音頻處理器等等。

市場開始蓬勃發(fā)展

三星電機預估到 2026 年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。

集邦咨詢認為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后,，半導體供需雙方的平衡得到了改善,，市場需求逐漸恢復,。

在全球范圍內(nèi)，美光（Micron）,、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封裝領域進行了廣泛的研究和開發(fā),，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等專業(yè)封裝和測試公司也開發(fā)了各種 FCBGA 技術,。

消息源表示包括英特爾,、高通,、英偉達,、AMD 和三星在內(nèi)的眾多國際大型半導體公司都在使用 FCBGA 技術,。

數(shù)據(jù)顯示,，未來幾年全球 FCBGA 封裝技術市場將繼續(xù)快速增長，預計到 2026 年市場規(guī)模將超過 200 億美元（IT之家備注：當前約 1423.94 億元人民幣）,。

面對這樣一個極具潛力的機遇，越來越多的企業(yè)開始加大力度開發(fā) FCBGA 封裝技術,，不斷促進其創(chuàng)新和升級,。