傳日系被動(dòng)元件大廠將對(duì)積層式電感,、磁珠等產(chǎn)品漲價(jià)20%
傳日系被動(dòng)元件大廠將對(duì)積層式電感,、磁珠等產(chǎn)品漲價(jià)20%,！
發(fā)表于：7/16/2024 7:05:00 PM
AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析
AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析：IPC性能提升了16%,！
發(fā)表于：7/16/2024 7:00:00 PM
消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片
消息稱三星電子以自家 4nm 先進(jìn)工藝打造 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片
發(fā)表于：7/16/2024 6:55:00 PM
美國半導(dǎo)體設(shè)備管制下對(duì)華銷售占比反增至4成
美國半導(dǎo)體設(shè)備管制下對(duì)華銷售占比反增至4成
發(fā)表于：7/16/2024 6:50:00 PM
中國移動(dòng)成為國內(nèi)首個(gè)加入OIN的通信運(yùn)營商
中國移動(dòng)成為國內(nèi)首個(gè)加入OIN的通信運(yùn)營商，獲Linux系統(tǒng)專利交叉許可
發(fā)表于：7/16/2024 6:45:00 PM
消息稱SK海力士半導(dǎo)體（中國）已被移出市場(chǎng)監(jiān)管局經(jīng)營異常名錄
消息稱 SK 海力士半導(dǎo)體（中國）已被移出市場(chǎng)監(jiān)管局經(jīng)營異常名錄
發(fā)表于：7/16/2024 6:40:00 PM
韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)
3D 堆疊晶體管是未來：韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù),，降低 EUV 工藝步驟需求
發(fā)表于：7/16/2024 6:37:37 PM
希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán)
希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán)
發(fā)表于：7/16/2024 6:32:00 PM
杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
杰發(fā)科技 AC8025 座艙域控 SoC 量產(chǎn),，一顆芯片同時(shí)支持汽車儀表盤和中控屏雙系統(tǒng)
發(fā)表于：7/16/2024 6:00:00 PM
傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺(tái)積電3nm代工
傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片，將采用臺(tái)積電3nm代工
發(fā)表于：7/16/2024 4:13:00 PM